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전체 장비 포트폴리오

공정 단계별 결정 성장 및 웨이퍼 제조 장비

Vimfun은 단결정 잉곳 성장부터 거울처럼 매끄러운 연마 웨이퍼까지 반도체 웨이퍼 제조를 위한 전체 장비 체인을 제조합니다. 당사의 카탈로그에는 결정 성장로(CCz / Kyropoulos 방식), 고처리량 웨이퍼 슬라이싱을 위한 다중 와이어 다이아몬드 톱, 마이크로미터 이하의 평탄도를 위한 양면 연마 및 폴리싱 기계, 그리고 완전한 소모품 공급(다이아몬드 와이어 루프)이 포함됩니다.

12인치 실리콘 결정 성장로

기술: 연속 CZ (CCz) / H-MCZ
최대 직경: 300 mm / 12 인치
챔버 ID: Φ1400 mm
직경 제어: ±0.05 mm

2 스테이션 연삭기

2 스테이션
공작물 길이: 10–70 mm
공작물 폭: 10-90 mm
15개/분

4축 다중 와이어 톱 SOM4-630D

실리콘 잉곳 스퀘어링 및 단단하고 부서지기 쉬운 재료를 위한 4롤 듀얼 스테이션 접선 절단. 위치당 630 × 160 × 150mm 용량.

4축 단일 다이아몬드 와이어 톱

최대 공작물 길이(mm): 200
최대 공작물 너비(mm): 200
최대 공작물 높이(mm): 200
절단 도구: 무한 와이어

아크 자석 연삭기

4 스테이션
공작물 길이: 10–70 mm
공작물 폭: 10-90 mm
15개/분

CNC 단선 와이어쏘

최대 공작물 길이(mm): 200
최대 공작물 너비(mm): 200
최대 공작물 높이(mm): 200
절단 도구: 무한 와이어

컨투어 컷 와이어 쏘

최대 공작물 길이(mm): 200
최대 공작물 너비(mm): 200
최대 공작물 높이(mm): 200
절단 도구: 무한 와이어

양면 연마

최대 가공물 직경 (mm): Φ480
최대 가공력: 9000 N
플레이트 평탄도: ≤0.02 mm
총 전력: 36 kW

Dual Plate Multi Wire Saw SOM400

Dual work-plate cutting equipment for large-section hard and brittle blocks. 400 × 400 × 830 mm charge arrangement; 1–35 mm slice range.

풀 코팅 엔드리스 와이어

와이어 직경(mm): 0.3 - 3.5
와이어 길이(mm): 700 - 10000

Inverted Multi Wire Saw SOMI-430

Two-axis inverted cutting for silicon, sapphire and ceramics. 430 × 160 × 150 mm workpieces; 0.3–3 mm slice range.

연삭기

최대 가공물 직경 (mm): Φ390
베어링: P5 교차 롤러
플레이트 평탄도: ≤0.015 mm
두께 정밀도: ±2 μm (옵션)