카테고리: Products
전체 장비 포트폴리오
공정 단계별 결정 성장 및 웨이퍼 제조 장비
Vimfun은 단결정 잉곳 성장부터 거울처럼 매끄러운 연마 웨이퍼까지 반도체 웨이퍼 제조를 위한 전체 장비 체인을 제조합니다. 당사의 카탈로그에는 결정 성장로(CCz / Kyropoulos 방식), 고처리량 웨이퍼 슬라이싱을 위한 다중 와이어 다이아몬드 톱, 마이크로미터 이하의 평탄도를 위한 양면 연마 및 폴리싱 기계, 그리고 완전한 소모품 공급(다이아몬드 와이어 루프)이 포함됩니다.
Four-axis dual-board tangential cutting. Listed 1000 × 200 × 150 mm capacity per position, 1.5–25 mm slices and 85 kW main-unit power.
Four-axis dual-workstation cutting for straight magnet slices. 220 × 220 × 150 mm × 2 capacity; 2–8 mm slice range.
Three-spindle swing cutting for silicon carbide, alumina and sapphire. 400 × 160 × 160 mm billets; 0.3–15 mm slice range.
경질, 취성 가공물을 위한 수직 단선 절단 및 CNC 프로파일 절단. 400 × 400 × 300 mm의 작업 범위. 무료 샘플 절단 문의.
- 방법: 연속 초크랄스키 (CCz) / H-MCZ
- 최대 용량: 1000kg (맞춤 가능)
- 최대 직경: 300 mm / 12 인치
- 균일성: < 6.0% 비저항 (RRG)
- 방법: 연속 초크랄스키 (CCz) / H-MCZ
- 최대 용량: 1000kg (맞춤 가능)
- 최대 직경: 300 mm / 12 인치
- 균일성: < 6.0% 비저항 (RRG)
Compact multi-wire cutting equipment for laboratories and pilot production. 200 × 200 × 200 mm workpieces; 0.3–12 mm slice range.