13B-6LY/P 래핑 머신
그만큼 13B-6LY/P 래핑 머신 는 정밀 양면 연삭 및 폴리싱을 위해 설계된 컴팩트한 6개 캐리어 유성 시스템으로 사파이어 웨이퍼, SiC 기판, 광학 필터 및 유리. Φ210mm까지의 작업물에 대해 평탄도 ≤0.015mm 및 나노 이하 표면 거칠기를 달성합니다 — 압력 제어 정확도는 ±10N입니다.
그만큼 13B-6LY/P 래핑 머신 는 단단하고 취성이 있는 재료의 컴팩트하고 정밀한 양면 표면 컨디셔닝이 필요한 제조업체를 위해 설계되었습니다. Φ933mm 플레이트 직경과 6개의 캐리어 플래닛 드라이브를 갖춘 이 기계는 엄격한 평탄도와 마이크로미터 이하의 표면 거칠기를 요구하는 반도체 웨이퍼, 광학 필터 및 고급 세라믹 부품 생산을 지원합니다. Vimfun의 양면 연삭 및 연마 라인의 시작점이며, 워크피스 직경이 Φ210mm 이내일 때 선호되는 선택입니다. 더 큰 워크피스의 경우, 16B-5LY/P 또는 22BF-5LY/P.
13B-6LY/P 래핑 머신 — 6가지 주요 특징
선 기어는 핀 기어 트랜스미션을 사용하여 플래닛 기어의 메싱 강도와 접촉 강성을 높입니다. 이를 통해 유지보수 어려움을 줄이고 링 기어 및 선 기어 부품의 장기적인 서비스 비용을 낮춥니다.
새로운 갠트리형 기계 구조는 전반적인 강성과 정밀도를 크게 향상시켜, 다양한 부하 조건에서도 연삭 및 연마 공정 전반에 걸쳐 안정적이고 균일한 압력 분포를 보장합니다.
VFD 속도 제어가 가능한 4모터 구성은 기계적 충격 없이 부드러운 시작 및 종료를 가능하게 하여 워크피스 손상을 방지합니다. 각 모터는 재료 유형 및 공정 단계에 따라 최적의 속도로 조정할 수 있습니다.
링 기어의 상하 한계는 전기적으로 조절 가능합니다. 메싱 위치는 워크피스 두께 방향을 따라 이동하여 공정 주기 전반에 걸쳐 링 기어와 플래닛 캐리어 간의 안정적이고 일관된 맞물림을 보장합니다.
주 스핀들은 고정밀 교차 롤러 베어링을 사용하여 탁월한 회전 정확도와 하중 용량을 제공합니다. 이는 13B가 장기간 생산에서도 평탄도 ≤0.015mm를 유지할 수 있는 기계적 기반입니다.
선택 사항인 두께 측정 시스템은 0–25mm 범위에서 ±2 μm의 정확도를 제공합니다. 실시간 폐쇄 루프 두께 제어는 기계를 목표 치수에 정확하게 정지시켜 수동 측정 중단이 필요 없습니다.
기술 사양 — 13B-6LY/P-4M
| 매개변수 | 가치 | 참고 |
|---|---|---|
| 외부 치수 (스핀들 실린더 포함) | 1830 × 1350 × 2610 mm | |
| 연마판 크기 (SUS 410) | Φ933 × Φ350 × 50 mm | |
| 래핑판 크기 (연성 주철) | Φ933 × Φ350 × 50 mm | 링 홈 타입 |
| 최대 작업물 직경 | Φ210 mm | |
| 압력 범위 | 120 ~ 3500 N | 확장 가능 |
| 압력 제어 정확도 | ±10 N | |
| 캐리어 수량 | 6개 | Z147 선기어 |
| 기어 모듈 | DP12 | |
| 하부 플레이트 런아웃 | ≤ 0.04 mm | |
| 하부 플레이트 평탄도 | ≤ 0.015 mm | 현장 수리 가능 |
| 외부 기어 원형 런아웃 | ≤ 0.30 mm | |
| 중앙 기어 원형 런아웃 | ≤ 0.10 mm | |
| 두께 측정 범위 | 0 ~ 25 mm | 선택 사항 |
| 두께 측정 정확도 | ±2 μm | 선택 사항 |
| 하부 플레이트 드라이브 | 7.5 kW | 웜 기어 감속기 모터 |
| 상부 플레이트 드라이브 | 5.5 kW | 웜 기어 감속기 모터 |
| 외부 링 기어 드라이브 | 1.5 kW | 웜 기어 감속기 모터 |
| 중앙 휠 구동 | 1.5 kW | 웜 기어 감속기 모터 |
| 총 전력 | 18 kW | AC380V |
| 기계 무게 | ~ 4300 kg | 대략적인 |
| 선 기어 회전 | 소프트웨어 제어 | 전진 / 후진 |
| 메인 베어링 타입 | 고정밀 교차 롤러 베어링 |
13B-6LY/P는 어떤 재료를 가공할 수 있습니까?
이중 면 연마 및 폴리싱 사파이어 웨이퍼 연마 LED 및 광학 응용 분야를 위한 Φ210mm까지의 기판. 서브 나노미터 Ra 및 1μm 미만의 TTV를 달성합니다.
정밀 표면 준비 SiC 기판 전력 전자 장치용. 독립적인 속도 제어는 TTV를 1μm 미만으로 유지하면서 재료 제거를 최적화합니다.
간섭 필터 및 대역 통과 필터의 정밀 양면 래핑. 광학 성능에 중요한 평행도는 ≤0.015mm 평탄도로 안정적으로 달성됩니다.
디스플레이 및 반도체 패키징용 초박형 유리 기판. 120N의 최소 압력 기능은 0.1mm만큼 얇은 깨지기 쉬운 작업물에 대한 파손을 방지합니다.
구조 및 전자 응용 분야용 알루미나, 지르코니아 및 질화규소 부품. 모스 7-9 경도는 행성 래핑 작용으로 효율적으로 처리됩니다.
주파수 제어 및 광학 부품용 석영 크리스탈 및 블루 유리. 선택 사항인 ±2μm 측정 시스템은 정확한 목표 두께 제어를 보장합니다.
Vimfun 13B-6LY/P를 선택해야 하는 이유
Vimfun은 전 Jiangxi AVIC Optics의 모든 기술 전문 지식을 계승하며, 정밀 연삭 및 연마 분야에서 17개의 실용 신안 특허, 14개의 소프트웨어 저작권 및 4개의 발명 특허를 보유하고 있습니다.
이전에 Biel Crystal, Foxconn, Lens Technology 및 BYD의 자격을 갖춘 공급업체였습니다. 13B-6LY/P 래핑 기계 기술은 가장 까다로운 대량 생산 환경에서 검증되었습니다.
Vimfun manufactures its own QT500-7 ductile cast iron lapping plates with CNC double-sided grinding to flatness ≤0.015 mm. Plates are ready to use on delivery — no break-in dressing required.
Full solution including equipment, process support, and consumables: slotted lapping plates, diamond conditioning wheels, ring gears, and polishing pads. One supplier for equipment and all ongoing consumables.
Frequently Asked Questions — 13B-6LY/P Lapping Machine
The 13B-6LY/P handles sapphire, optical filters, silicon carbide (SiC), blue glass, glass wafers, sapphire wafers, ceramics, crystals, semiconductors, and metals. Any hard and brittle material with workpiece diameter up to Φ210 mm is within specification.
The 13B-6LY/P supports ultra-light pressure mode. The minimum pressure of 120 N, combined with the planetary carrier system, enables processing of workpieces as thin as 0.1 mm — as demonstrated with glass wafer samples in our product catalog.
Under appropriate slurry and polishing pad conditions, the 13B-6LY/P achieves sub-nanometer surface roughness. Combined with flatness ≤0.015 mm and TTV under 1 μm, this meets semiconductor-grade and optical-grade wafer surface quality requirements. For independent data on achievable Ra for sapphire, see ScienceDirect: Sapphire Wafer Processing.
Yes. Two interchangeable plate sets are included: a ductile cast iron slotted plate for lapping and a SUS 410 stainless steel plate for polishing. Both are Φ933 × Φ350 × 50 mm and can be swapped to convert between lapping and polishing operations.
Choose the 13B-6LY/P when your workpieces are within Φ210 mm in diameter, you need 6 carriers for higher per-batch piece count, or you are working in a space-constrained production environment. For workpieces between Φ210–390 mm or when P5-grade bearing precision is required, the 16B-5LY/P is the better choice.
표준 리드 타임은 주문 확인 후 60-90일입니다. 모든 구매에는 현장 설치, 기계 시운전 및 작업자 교육이 포함됩니다. 프로젝트별 일정은 당사에 문의하십시오.
기타 연삭 및 연마 기계
귀하의 재료, 작업물 직경 및 평탄도 요구 사항을 알려주시면 — 당사의 엔지니어가 24시간 이내에 맞춤형 기술 제안으로 응답해 드립니다.
이메일: daria@endlesswiresaw.com | 전화: +86 130 2773 8908