の 13B-6LY/P ラッピングマシン は、硬質脆性材料のコンパクトで精密な両面表面処理を必要とする製造業者向けに設計されています。Φ933 mm のプレート直径と 6 キャリアのプラネタリードライブを備えたこの機械は、厳格な平面度とサブミクロン表面粗さを必要とする半導体ウェーハ、光学フィルター、および高度なセラミック部品の製造をサポートします。これは Vimfun の両面研削・研磨ラインのエントリーモデルであり、ワークピースの直径が Φ210 mm 以内の場合に最適な選択肢です。より大きなワークピースについては、 16B-5LY/P または 22BF-5LY/P.
13B-6LY/P ラッピングマシン — 6つの主な特徴
サンギアはピンギア伝動を採用し、プラネタリーギアのかみ合い強度と接触剛性を向上させます。これにより、メンテナンスの難易度が低下し、リングギアとサンギア部品の長期的な保守コストが削減されます。.
新しいガントリー式機械構造は、全体の剛性と精度を大幅に向上させ、負荷条件が変動しても、研削および研磨プロセス全体で安定した均一な圧力分布を保証します。.
VFD速度制御を備えた4モーター構成により、機械的衝撃なしでスムーズな起動とシャットダウンが可能になり、ワークピースの損傷を防ぎます。各モーターは、材料の種類とプロセス段階に基づいて最適な速度に調整できます。.
リングギアの上限と下限は電気的に調整可能です。かみ合い位置はワークピースの厚さ方向に沿って移動し、プロセスサイクル全体でリングギアとプラネタリーキャリア間の安定した一貫したエンゲージメントを保証します。.
主軸は高精度クロスローラベアリングを使用しており、卓越した回転精度と負荷容量を提供します。これは、13Bが長時間の生産で平坦度 ≤0.015 mm を維持できる機械的な基盤です。.
オプションの厚さ測定システムは、0〜25 mm の範囲で ±2 μm の精度を提供します。リアルタイムのクローズドループ厚さ制御により、機械はターゲット寸法で正確に停止します — 手動測定の中断は不要です。.
技術仕様 — 13B-6LY/P-4M
| パラメータ | 価値 | 注記 |
|---|---|---|
| 外形寸法（スピンドルシリンダー含む） | 1830 × 1350 × 2610 mm | |
| ポリッシングプレートサイズ（SUS 410） | Φ933 × Φ350 × 50 mm | |
| ラッピングプレートサイズ（ダクタイル鋳鉄） | Φ933 × Φ350 × 50 mm | リング溝タイプ |
| 最大ワーク径 | Φ210 mm | |
| 圧力範囲 | 120 ~ 3500 N | 拡張可能 |
| 圧力制御精度 | ±10 N | |
| キャリア数量 | 6個 | Z147 内歯車 |
| ギアモジュール | DP12 | |
| 下部プレート振れ | ≤ 0.04 mm | |
| 下部プレート平面度 | ≤ 0.015 mm | フィールド修理可能 |
| 外歯車円周振れ | ≤ 0.30 mm | |
| 中央歯車円周振れ | ≤ 0.10 mm | |
| 厚さ測定範囲 | 0 ~ 25 mm | オプション |
| 厚さ測定精度 | ±2 μm | オプション |
| 下部プレート駆動 | 7.5 kW | ウォームギア減速機モーター |
| 上部プレートドライブ | 5.5 kW | ウォームギア減速機モーター |
| 外輪ギアドライブ | 1.5 kW | ウォームギア減速機モーター |
| 中央ホイールドライブ | 1.5 kW | ウォームギア減速機モーター |
| 総合力 | 18 kW | AC380V |
| マシン重量 | 約 4300 kg | おおよそ |
| サンギア回転 | ソフトウェア制御 | 正転/逆転 |
| メインベアリングタイプ | 高精度クロスローラベアリング |
13B-6LY/Pで加工できる材料は何ですか？
両面ラップ・ポリッシュ サファイアウェーハラップ LEDおよび光学用途向け、最大Φ210 mmの基板。サブナノメートルのRaと1 μm未満のTTVを実現。.
精密表面処理 SiC基板 パワーエレクトロニクス向け。独立した速度制御により、TTVを1 μm未満に維持しながら材料除去を最適化します。.
干渉フィルターおよびバンドパスフィルターの精密両面ラップ。光学性能に不可欠な平行度 — 平坦度≤0.015 mmで確実に達成。.
ディスプレイおよび半導体パッケージング用超薄型ガラス基板。120 Nの最小圧力能力により、厚さ0.1 mmの壊れやすいワークピースの破損を防ぎます。.
構造および電子用途向けアルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素部品。モース硬度7～9は、プラネタリーラップ動作により効率的に処理されます。.
周波数制御および光学部品用水晶およびブルーガラス。オプションの±2 μm測定システムにより、正確な目標厚さ制御を保証します。.
Vimfun 13B-6LY/P を選ぶ理由
Vimfunは、旧江西AVIC Opticsのすべての技術的専門知識を継承し、精密研削および研磨における17件の実用新案特許、14件のソフトウェア著作権、4件の発明特許に裏打ちされています。.
以前はBiel Crystal、Foxconn、Lens Technology、BYDの認定サプライヤーでした。13B-6LY/Pラッピングマシン技術は、最も要求の厳しい大量生産環境で検証されています。.
Vimfunは、CNC両面研削により平坦度≤0.015 mmのQT500-7ダクタイル鋳鉄ラッピングプレートを自社製造しています。プレートは納品後すぐに使用可能で、慣らし運転のドレッシングは不要です。.
装置、プロセスサポート、消耗品（スロット付きラッピングプレート、ダイヤモンドコンディショニングホイール、リングギア、研磨パッド）を含む完全なソリューション。装置とすべての継続的な消耗品を1つのサプライヤーから。.
よくある質問 — 13B-6LY/Pラッピングマシン
13B-6LY/Pは、サファイア、光学フィルター、炭化ケイ素（SiC）、ブルーガラス、ガラスウェーハ、サファイアウェーハ、セラミックス、クリスタル、半導体、金属を処理します。ワークピースの直径がΦ210 mmまでの硬くて脆い材料はすべて仕様内です。.
13B-6LY/Pは、超軽量圧力モードをサポートしています。最小圧力120 Nとプラネタリーキャリアシステムを組み合わせることで、製品カタログのガラスウェーハサンプルで実証されているように、0.1 mmという薄さのワークピースの加工が可能になります。.
適切なスラリーと研磨パッドの条件下で、13B-6LY/Pはサブナノメートルの表面粗さを達成します。平坦度≤0.015 mmおよびTTV 1 μm未満と組み合わせることで、半導体グレードおよび光学グレードのウェーハ表面品質要件を満たします。サファイアで達成可能なRaに関する独立したデータについては、以下を参照してください。 ScienceDirect: サファイアウェーハ加工.
はい。2つの交換可能なプレートセットが含まれています。ラッピング用のダクタイル鋳鉄製スロット付きプレートと、研磨用のSUS 410ステンレス鋼製プレートです。どちらもΦ933 × Φ350 × 50 mmで、交換することでラッピングと研磨の操作を切り替えることができます。.
Choose the 13B-6LY/P when your workpieces are within Φ210 mm in diameter, you need 6 carriers for higher per-batch piece count, or you are working in a space-constrained production environment. For workpieces between Φ210–390 mm or when P5-grade bearing precision is required, the 16B-5LY/P is the better choice.
Standard lead time is 60–90 days from order confirmation. On-site installation, machine commissioning, and operator training are included with every purchase. Contact us for project-specific scheduling.
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