Wafer Slicing & Cutting Insights

圧電結晶は、スライス前に材料と配向の制御が必要です。より明確な切断要求のために、石英、LN、LT、およびランガサイトを比較してください。.

サファイアの方位は、ウェハー面と基準方向を定義します。C、A、R、Mカットを比較し、トレーサブルなスライスリクエストを作成してください。.

炭化ケイ素の硬度はスライシングを困難にします。切断ルートを選択する前に、摩耗、脆性損傷、および必要な試験証拠を理解してください。.

シリコンウェーハはどのように切断されますか？ 実践的な厚さ、損傷、仕上げしろのチェックとともに、準備、ワイヤー切断、解放に従ってください。.

ウェーハ切断におけるカーフ損失：ワイヤ径が材料収率を決定する方法 カット幅、ブランク厚さ、および許容されるウェーハ収率の背後にある材料バランスを理解します。カーフ損失とは除去される材料のことです

ウェーハ加工は、ワイヤがインゴットをクリアしても終わりではありません。薄い領域が除去する在庫を残さないため、インテクトなブランクのバッチはラッピングで失敗する可能性があります

ワイヤーソーと切断ソーの選択は、出力から始まります。1つの検査標本、個別のプロファイル、または一連の平行スライスです。その仕事に合わせて切断配置を一致させてください。