ATカット水晶とSCカット：結晶方位ガイド

ATカット水晶とはどういう意味ですか？

ATカット水晶は、水晶結晶軸に対するプレートの配向を特定します。それはソーのタイプ、厚さ公差、または完成した発振器のグレードを特定するものではありません。ATは単一回転カットであり、SCは二重回転カットです。これらの説明は配向を指定するものであり、ソーイングパスの数ではありません。.

切断作業において、実用的な引き渡しはプレートの配向とブランク上のトレーサブルな基準です。カット名だけでは、加工チームは配向を再現および検査するために必要な基準なしに残されます。.

なぜ角度には軸の規約が必要なのですか？

COMSOLは有用なATカットの例を示しています。表記は次のとおりです。 IRE 1949に基づく(YXl) +35.25° そして IEEE 1978に基づく(YXl) -35.25°. 異なる符号は異なる軸規約に従います。したがって、参照システムなしで数値をコピーすると、不正確な設定が生成される可能性があります。参照してください COMSOLの圧電配向標準に関する説明.

この参照角度は背景情報であり、普遍的な生産設定ではありません。実際のカット面を定義するには、顧客承認済みの水晶図面と検査規約を使用してください。.

ATカットとSCカット：実用的な違い

水晶振動子のカットの中でも、ATカットは温度補償水晶発振器（TCXO）を含む周波数制御に広く使用されています。SCカット水晶は、オーブン制御水晶発振器（OCXO）と一般的に関連付けられています。これらは典型的な用途であり、他の設計を除外する規則ではありません。. Rakon社の時刻同期に関する注記 は、これらのアプリケーション例を説明しています。.

SCはストレス補償（stress compensated）の略です。これは二重回転配向ファミリーに属しており、あらゆる応力や熱効果に対して万能ではありません。Quantic Croven社の 水晶振動子カタログ は、残りの応力感度とプレート設計の役割について論じています。Web図から一般的な2つの角度を選択するのではなく、意図したSC配向と回転シーケンスを指定してください。.

Xカット水晶はどこに位置しますか？

基本的なプレート定義では、Xカットプレートは結晶X軸に沿って法線を持っています。Xカット水晶は、低周波チューニングフォーク発振器の議論にも登場しますが、カット名はチューニングフォークの形状や振動モードの完全な説明ではありません。.

ATカットプレート図面をXカットコンポーネントの代わりにしないでください。両方の部品が水晶であるという理由だけでそうしないでください。指定された面、コンポーネントのアウトライン、および下流プロセスを特定してください。 Crovenカタログのクリスタルカットセクション は、配向の背景情報を提供します。.

水晶の仕様から切断作業へ

このチェックリストは製造引き渡し提案書です。その目的は、切断および仕上げ中に、結晶方位要件が物理的なブランクから分離されるのを防ぐことです。.

1. 材料とロットを特定してください。. 結晶材料の指定とサプライヤーの結晶方位記録を記録してください。印のないロッドの外観から結晶軸を推測しないでください。.
2. 切断平面を定義してください。. 切断表記、軸規約、角度単位、および角度許容誤差を供給してください。複数の回転については、その順序を指定してください。.
3. 参照点を特定してください。. 結晶方位を治具に転写するために使用される、マークされた面、フラット、またはその他の基準面を示してください。.
4. スライスを定義してください。. 切断時の厚さと最終的な厚さを分離してください。測定位置、厚さ変動限度、エッジ許容誤差、および仕上げ代を記載してください。.
5. トレーサビリティを維持してください。. スライスが治具から離れた後も、バッチと基準方向がどのように識別可能であるかを指定してください。.
6. 検査段階について合意してください。. ブランク上、切断後、仕上げ後にどのチェックが行われ、誰が結晶方位測定を供給するかを記載してください。.

スライスチェックは発振器テストから分離する

切断トライアルは、取り付けられたブランクが合意された機械的基準に従ってスライスできるかどうかを明らかにすべきです。共振器テストは、完成したコンポーネントに関する異なる質問に答えます。一方のレポートをもう一方の代わりに使用しないでください。.

切断レポートについては、治具基準、スライス厚さと変動、エッジ状態、および仕上げ用の残りの在庫を記録してください。指定された結晶方位チェックとその方法を含めてください。共振器プログラムについては、設計所有者の電気的および環境的受け入れ計画を使用してください。一般的なソー精度の数値を周波数安定性の約束に翻訳しないでください。.

サンプルが失敗した場合、これらの記録を別々に保持すると、調査がより有用になります。チームは、切断名だけが結果を説明すると仮定するのではなく、結晶方位転写、寸法結果、および仕上げ履歴を比較できます。.

スライス形状の装置選定

結晶図面が定義されたら、取り付けられたブランクの寸法、スライス数量、および必要な取り扱い方法から切断配置を選択します。平行バッチについては、利用可能なマルチワイヤ構成と治具クリアランスを確認してください。機械の移動と容量は、結晶軸測定の精度を確立しません。.

の 石英ウェーハースライシングアプリケーションページ Vimfunの機器オプションとトライアルに必要な情報が含まれています。機械的切断の問い合わせにはそのページを使用し、ATまたはSCの結晶方位については共振器図面を権威として保持してください。.

よくある質問