Vimfun マルチワイヤーソー装置

硬質・脆性材料用マルチワイヤーソーマシン

NdFeB磁石、サファイア、半導体材料、セラミックス、クリスタル、モリブデン、金、アルミニウム、ステンレス鋼薄板用に設計された高効率マルチワイヤー切断システム。.

Vimfun SOM4-630D 4軸ダブルステーションマルチワイヤーソーマシン

2xダブルステーション切断
0.3mm最小スライス厚
2200m/min 最大ワイヤー速度

私たちが構築するもの

大量生産のための精密マルチワイヤースライシング

Vimfunは、高価値の硬質材料向けマルチワイヤー切断装置を開発・製造しています。このラインには、高速反転切断機、タンジェントマルチワイヤーソー、中速スイング機、厚いまたは大きなビレット用のマルチワイヤーEDMモデルが含まれます。.

より高いスループットダブルステーションアーキテクチャは、1サイクルで2つのビレットを切断し、生産効率を高めます。.
薄スライス能力モデルオプションは、さまざまな材料戦略に対応するために、0.3 mmから25 mmのスライス厚をカバーします。.
安定した切断コンパクトな構造、低重心、最適化されたプーリーシステムにより、正確な長サイクル切断をサポートします。.
エネルギー消費量の削減選択されたモデルは、平均15kWクラスの機械電力消費量で動作します。.
Vimfun SOMS3-430S 3軸マルチワイヤー切断装置
2016マルチワイヤー機器に焦点を当てて設立
5コア機械構成
1000mm最大ビレット長オプション
8+Professional R&D technicians

製品モデル

材料と生産量に適したマルチワイヤーソーを選択してください

超薄型シングルステーションスライシングから大型ダブルステーションEDM切断まで、各モデルはビレットサイズ、スライス厚さ、ワイヤー速度、生産量を中心に構築されています。.

SOM4-630D 4軸ダブルステーションタンジェントマルチワイヤー切断機

SOM4-630D 4軸ダブルステーションタンジェントマルチワイヤーソー

高いダブルステーション効率、高速切断、平均10分未満の短アーク抑制時間のために構築されています。.

最大ビレット630 x 160 x 150 mm x 2
スライス厚さ1.5-20 mm
ホストパワー38 kW
寸法2450 x 2000 x 2000 mm
SOM2-600S 2軸シングルステーション逆転ハイスピードマルチワイヤー切断機

SOM2-600S 二軸単軸倒立型高速ワイヤーソー

小心距離、高線速で薄切り加工に最適な高精度単軸モデル。.

最大ビレット660 x 160 x 150 mm
スライス厚さ0.3-3 mm
ワイヤースピード最大 2200 m/min
寸法2450 x 2000 x 2000 mm
SOMS3-430S 3軸シングルステーションタンジェントミディアムスピードスイングマルチワイヤー切断機

SOMS3-430S 三軸中速スイングマルチワイヤーソー

薄物、超硬製品、大型顧客向けのコンパクトで正確、低重心設計。.

最大ビレット430 x 160 x 150 mm
スライス厚さ0.5-3 mm
平均消費電力≤ 15 kW
寸法2200 x 2000 x 2600 mm
SOM4-750D 4軸デュアルステーションタンジェントマルチワイヤー放電加工機

SOM4-750D 四軸二軸タンジェントマルチワイヤー放電加工機

角形製品や大型生産向けに設計されており、従来の円形内切り加工の理想的な代替品となります。.

最大ビレット750 x 180 x 150 mm x 2
スライス厚さ1.5-20 mm
ホストパワー42 kW
平均消費電力30 kW以下
SOM4-1000D 大型4軸2枚タンジェントマルチワイヤー放電加工機

SOM4-1000D 大型4軸2枚同時タンデムワイヤー放電加工機

コンパクトな構造、高精度、低重心で、大型単体生産に対応するハイパワーモデルです。.

最大ビレット1000 x 200 x 150 mm x 2
スライス厚さ1.5-25 mm
ホストパワー85 kW
寸法2900 x 2300 x 2600 mm
マルチワイヤーソー装置で切断された薄板製品

カスタムカットプロセスサポート

当社のエンジニアリングチームは、材料の硬度、ビレットサイズ、目標厚みに基づいて、ワイヤーレイアウト、プーリー選定、供給戦略、加工パラメータを推奨します。.

素材マグネット、サファイア、セラミックス
出力薄板バッチ生産
サポートオンサイトコミッショニング
チームExperienced R&D engineers

加工可能材料

1つの装置ファミリーで、幅広い材料に対応

この装置は、磁性材料、サファイア、半導体、セラミックス、結晶、モリブデン、金、アルミニウム、ステンレス鋼にわたる大量の薄板用に設計されています。.

NdFeB永久磁石薄板切断

NdFeBマグネット

モース硬度5~6程度の、中程度の硬さを持つ永久磁石材料。.

サファイア材料切断

サファイア

モース硬度9程度の硬質材料切断用途。.

半導体材料の切断

半導体

シリコン、ゲルマニウム、ガリウムヒ素、窒化ガリウムの切断。.

クリスタル材料切断

結晶と金属

結晶、モリブデン、金などの高価値シート材料。.

エンジニアリング強度

実践的な生産経験に基づいて構築

Vimfunは、装置設計、機械加工、板金溶接、組立、電気自動化、プロセスサポートを組み合わせ、生産準備の整ったマルチワイヤーソーシステムを提供します。.

1

材料分析

ビレットサイズ、硬度、目標厚さ、スループット、表面品質の要件を確認します。.

2

モデルマッチング

適切な軸構成、ステーション数、プーリー径、ワイヤー速度範囲を選択します。.

3

プロセスチューニング

安定したスライス、低損失、再現可能なバッチ生産のために切断パラメータを最適化します。.

4

デリバリーサポート

スムーズな生産立ち上げのために、設置、試運転、技術指導を提供します。.

材料にマルチワイヤーソーが必要ですか?

材料の種類、ビレットの寸法、目標スライス厚、および期待される出力を当社にお送りください。Vimfunのエンジニアが適切な機械構成と切断プロセスをお勧めします。.

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