半導体ウェーハ製造用総合設備カタログ
フル装備ポートフォリオ
結晶成長・切断・ラッピング・研磨 — 4つのプロセスステージ、1つのサプライヤー
シリコン、SiC、サファイアインゴットスライシング用産業用マルチワイヤーソーマシン。Vimfun SOMシリーズは、430mmから1000mmのインゴット容量で並列ワイヤーバッチウェーハ生産を実現します。.
シリコン、SiC、サファイアインゴットスライシング用産業用マルチワイヤーソーマシン。Vimfun SOMシリーズは、430mmから1000mmのインゴット容量で並列ワイヤーバッチウェーハ生産を実現します。.