사파이어 결정 방향: C-, A-, R- 및 M-면 웨이퍼
사파이어 방향은 웨이퍼 평면과 기준 방향을 정의합니다. C, A, R 및 M 컷을 비교하고 추적 가능한 슬라이싱 요청을 준비하십시오.
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사파이어 방향은 웨이퍼 평면과 기준 방향을 정의합니다. C, A, R 및 M 컷을 비교하고 추적 가능한 슬라이싱 요청을 준비하십시오.
산업에서 사파이어 절단 방법은 다이아몬드 와이어에 의존하는데, 이는 이처럼 단단한 결정을 부올(boule) 크기로 절단할 수 있는 다른 도구가 거의 없기 때문입니다. 세 가지 와이어 톱 설계가 거의 모든 사파이어를 다룹니다.
실리콘 카바이드 경도는 절단을 어렵게 만듭니다. 절단 경로를 선택하기 전에 마모, 취성 손상 및 필요한 시험 증거를 이해하십시오.
실리콘 웨이퍼는 어떻게 절단되나요? 준비, 와이어 절단 및 분리 과정을 따르고 두께, 손상 및 마감 여유에 대한 실질적인 검사를 수행합니다.
웨이퍼 절단 시 커프 손실: 와이어 직경이 재료 수율을 결정하는 방법 절단 폭, 블랭크 두께 및 허용되는 웨이퍼 수율 뒤에 있는 재료 균형을 이해합니다. 커프 손실은 제거된 재료입니다.
웨이퍼링은 와이어가 잉곳을 통과한다고 해서 끝나지 않습니다. 온전한 블랭크 배치는 얇은 영역이 제거할 재고를 남기지 않아 랩핑 시 실패할 수 있습니다.
AT 컷 석영 및 SC 컷 크리스탈은 플레이트가 크리스탈 내에서 어떻게 배치되는지를 설명합니다. 가공 문의의 경우, 해당 배치는 물리적 기준점, 즉
와이어 쏘 대 절단 쏘 선택은 출력에서 시작됩니다: 하나의 검사 시편, 개별 프로파일 또는 일련의 평행 슬라이스. 해당 작업에 맞게 절단 배열을 조정하십시오.
스피커 자석 시장은 물량과 단위당 비용으로 운영됩니다. 단일 중급 소비자 오디오 브랜드는 연간 2천만~4천만 개의 페라이트 드라이버 자석을 소비할 수 있습니다. 그 규모에서
SmCo 자석 절단기는 코발트 희토류 합금을 칩핑, 균열 또는 열 유발 탈자 없이 처리하도록 구성된 특수 슬라이싱 장비입니다. SmCo는 더 단단하고 더 부서지기 쉽기 때문에