半導体ウェーハ製造用総合設備カタログ

フル装備ポートフォリオ

結晶成長・切断・ラッピング・研磨 — 4つのプロセスステージ、1つのサプライヤー

Vimfunは、単結晶インゴット成長から鏡面研磨ウェーハまで、半導体ウェーハ製造に必要な全設備チェーンを製造しています。当社のカタログには、結晶成長炉（CCz / キロポウロス法）、高スループットウェーハスライス用マルチワイヤダイヤモンドソー、サブミクロン平面度を実現する両面ラッピング・研磨機、および消耗品一式（ダイヤモンドワイヤループ）が含まれています。.

サファイア結晶成長炉

方法: 連続チョクラルスキー法 (CCz) / H-MCZ
最大容量: 1000kg (カスタマイズ可能)
最大直径: 300 mm / 12 インチ
均一性: < 6.0% 抵抗率 (RRG)

セグメント・コーティング・ダイヤモンド・ワイヤー・ループ

ワイヤー径（mm）：0.65-3.5 mm
ワイヤーの長さ (m)：1-10

SH60-R

最大ワーク径(mm)600
最大ワークピース高さ (mm)：500
切断工具：エンドレスワイヤ
ロータリー機能付き

シリコン結晶成長装置

方法: 連続チョクラルスキー法 (CCz) / H-MCZ
最大容量: 1000kg (カスタマイズ可能)
最大直径: 300 mm / 12 インチ
均一性: < 6.0% 抵抗率 (RRG)

シリコンインゴットクロッパー

最大加工長 (mm): dia 330*2500
トップテールカット
ブリッジカット
シーディング

SOM2-600S

最大ワークピース長 (mm): 660*160*150
スライス厚 (mm): 0.3-3mm
逆引きソーイング
ワイヤートラバース速度: 最大 2200 m/min

SOM4-750D

最大加工長 (mm): 750*180*150
2つのローディングステーション
スライシング厚 (mm): 1.5-20mm
IDソーの交換

SOMS3-430S

最大加工長 (mm): 430*160*150
スライス厚 (mm): 0.5-3mm
スイングカット
超硬切断

スプライサブル石英切断ワイヤー

ワイヤー径（mm）：2.0 mm
ワイヤーの長さ（mm）：4500 mm

スレッドコーティング・ダイヤモンドワイヤー・ループ

ワイヤー径（mm）：0.55-1.0 mm
ワイヤーの長さ (m)：1-10

縦型単線ワイヤーソー

最大ワーク長(mm)：400
最大ワーク幅（mm）：400
最大ワークピース高さ (mm)：350
切断工具：エンドレスワイヤ

最大ワーク長(mm)：200
最大ワーク幅 (mm)：200
最大ワークピース高さ (mm)：200