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フル装備ポートフォリオ
プロセス段階別結晶成長・ウェーハ製造装置
Vimfunは、単結晶インゴット成長から鏡面研磨ウェーハまで、半導体ウェーハ製造に必要な全設備チェーンを製造しています。当社のカタログには、結晶成長炉(CCz / キロポウロス法)、高スループットウェーハスライス用マルチワイヤダイヤモンドソー、サブミクロン平面度を実現する両面ラッピング・研磨機、および消耗品一式(ダイヤモンドワイヤループ)が含まれています。.
Four-axis dual-board tangential cutting. Listed 1000 × 200 × 150 mm capacity per position, 1.5–25 mm slices and 85 kW main-unit power.
Four-axis dual-workstation cutting for straight magnet slices. 220 × 220 × 150 mm × 2 capacity; 2–8 mm slice range.
Three-spindle swing cutting for silicon carbide, alumina and sapphire. 400 × 160 × 160 mm billets; 0.3–15 mm slice range.
Vertical single-wire slicing and CNC profile cutting for hard, brittle workpieces. Listed 400 × 400 × 300 mm envelope. Ask about free sample cutting.
- 方法: 連続チョクラルスキー法 (CCz) / H-MCZ
- 最大容量: 1000kg (カスタマイズ可能)
- 最大直径: 300 mm / 12 インチ
- 均一性: < 6.0% 抵抗率 (RRG)
- 方法: 連続チョクラルスキー法 (CCz) / H-MCZ
- 最大容量: 1000kg (カスタマイズ可能)
- 最大直径: 300 mm / 12 インチ
- 均一性: < 6.0% 抵抗率 (RRG)
Compact multi-wire cutting equipment for laboratories and pilot production. 200 × 200 × 200 mm workpieces; 0.3–12 mm slice range.