カテゴリー: Grinding Machine for Wafers

フル装備ポートフォリオ

プロセス段階別結晶成長・ウェーハ製造装置

Vimfunは、単結晶インゴット成長から鏡面研磨ウェーハまで、半導体ウェーハ製造に必要な全設備チェーンを製造しています。当社のカタログには、結晶成長炉（CCz / キロポウロス法）、高スループットウェーハスライス用マルチワイヤダイヤモンドソー、サブミクロン平面度を実現する両面ラッピング・研磨機、および消耗品一式（ダイヤモンドワイヤループ）が含まれています。.
工業用両面研磨機

両面研磨

  • 最大加工ワーク径 (mm): Φ480
  • 最大加工力: 9000 N
  • プレート平面度: ≤0.02 mm
  • 総出力: 36 kW
お見積もり
industrial Lapping Machine

ラッピングマシン

  • 最大加工ワーク径 (mm): Φ390
  • ベアリング: P5 クロスローラ
  • プレート平面度: ≤0.015 mm
  • 厚み精度: ±2 μm (オプション)
お見積もり
ラッピングマシン-13B-6LY_P

研磨機

  • 最大加工ワーク径 (mm): Φ210
  • キャリア: 6個
  • プレート平面度: ≤0.015 mm
  • 圧力制御: ±10 N
お見積もり
トップに戻る
Vimfunチームへのお問い合わせ
お見積もり、サポート、パートナーシップのご相談など、お気軽にお問い合わせください。ぜひご連絡ください。

お見積り依頼

このモデルの価格やカスタマイズ・オプションをご希望ですか？下記のフォームにご記入ください。