Vollständiger Ausrüstungskatalog für die Halbleiterwafer-Herstellung

VOLLSTÄNDIGES AUSRÜSTUNGS-PORTFOLIO

Kristallzüchtung · Schneiden · Läppen · Polieren — Vier Prozessstufen, Ein Lieferant

Vimfun stellt die komplette Ausrüstung für die Halbleiterwafer-Herstellung her – vom Einkristall-Ingot-Wachstum bis zu spiegelpolierten Wafern. Unser Katalog umfasst Kristallzüchtungsöfen (CCz / Kyropoulos-Verfahren), Mehrdrahtsägen für die Hochdurchsatz-Wafer-Trennung, doppelseitige Läpp- und Poliermaschinen für Submikrometer-Ebenheit und eine komplette Verbrauchsmaterialversorgung (Diamantdrahtschleifen).
22BF-5LY Doppelseitige Poliermaschine

Doppelseitiges Polieren

  • Max. Werkstückdurchmesser (mm): Φ480
  • Max. Bearbeitungskraft: 9000 N
  • Plattenplanheit: ≤0,02 mm
  • Gesamtleistung: 36 kW
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industrielle Läppmaschine

Läppmaschine

  • Max. Werkstückdurchmesser (mm): Φ390
  • Lager: P5 gekreuztes Rollenlager
  • Plattenplanheit: ≤0,015 mm
  • Dickenpräzision: ±2 μm (opt.)
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Läppmaschine-13B-6LY_P

Poliermaschine

  • Max. Werkstückdurchmesser (mm): Φ210
  • Träger: 6 Stk.
  • Plattenplanheit: ≤0,015 mm
  • Druckregelung: ±10 N
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