Catálogo completo de equipos para la fabricación de obleas semiconductoras
- Método: Czochralski Continuo (CCz) / H-MCZ
- Capacidad Máxima: 1000kg (Personalizable)
- Diámetro Máximo: 300 mm / 12 pulgadas
- Uniformidad: < 6.0% Resistividad (RRG)
- Diámetro del alambre (mm): 0,65-3,5 mm
- Longitud del cable (m): 1-10
- Diámetro máximo de la pieza (mm): 600
- Altura máxima de la pieza (mm): 500
- Herramienta de Corte: Hilo Continuo
- Con Función Giratoria
- Método: Czochralski Continuo (CCz) / H-MCZ
- Capacidad Máxima: 1000kg (Personalizable)
- Diámetro Máximo: 300 mm / 12 pulgadas
- Uniformidad: < 6.0% Resistividad (RRG)
- Longitud máxima de la pieza (mm): dia 330*2500
- Corte de cabeza a cola
- Corte de puente
- Siembra
- Longitud máxima de la pieza (mm): 660*160*150
- Grosor de corte (mm): 0.3-3mm
- Aserrado invertido
- Velocidad de desplazamiento del alambre: Máx. 2200 m/min
- Longitud Máx. de Pieza (mm): 750*180*150
- 2 Estaciones de Carga
- Espesor de Corte (mm): 1.5-20mm
- Reemplazar Sierra de Identificación
- Longitud Máx. de Pieza (mm): 430*160*150
- Espesor de Corte (mm): 0.5-3mm
- Corte Oscilante
- Corte Súper Duro
- Diámetro del alambre (mm): 2,0 mm
- Longitud del cable (mm): 4500 mm
- Diámetro del alambre (mm): 0,55-1,0 mm
- Longitud del cable (m): 1-10
- Longitud máxima de la pieza (mm): 400
- Anchura máxima de la pieza (mm): 400
- Altura máxima de la pieza (mm): 350
- Herramienta de Corte: Hilo Continuo
- Longitud máxima de la pieza (mm): 200
- Anchura máxima de la pieza (mm): 200
- Altura máxima de la pieza (mm): 200