16B-5LY/P Máquina de lapeado
En Máquina de rectificado 16B-5LY/P es un sistema planetario de tamaño mediano con 5 portapiezas construido para fabricantes que necesitan mayor precisión en piezas de trabajo más grandes de hasta Φ390 mm. Equipado con un rodamiento de rodillos cruzados de grado P5, un grado superior al 13B — logra una planitud ≤0.015 mm y es la opción recomendada para obleas de SiC de 8 pulgadas, filtros ópticos grandes y sustratos de zafiro.
En Máquina de rectificado 16B-5LY/P se sitúa entre el compacto 13B-6LY/P y el de alta resistencia 22BF-5LY/P — y representa el mejor equilibrio entre capacidad y precisión para la mayoría de los escenarios de producción de obleas de semiconductores, filtros ópticos y cerámicas avanzadas. El diámetro de plato de Φ1154 mm y el rodamiento de rodillos cruzados de grado P5 lo convierten en la opción preferida cuando los diámetros de las piezas de trabajo superan los Φ210 mm o cuando las tiradas de producción más largas exigen un rendimiento sostenido de alta precisión. Es el modelo más desplegado en la línea de rectificado y pulido de doble cara de Vimfun.
Máquina de Rodaje 16B-5LY/P — 6 Características Superiores
El husillo principal utiliza un rodamiento de rodillos cruzados de grado P5 (ISO 492 Grado 5) — un grado superior al 13B — proporcionando tolerancias de batido más ajustadas y una precisión de rotación sostenida bajo carga pesada, preservando una planitud ≤0.015 mm en ciclos de producción largos.
Las cuatro transmisiones (plato superior, plato inferior, engranaje solar, anillo exterior) utilizan motores de eje de engranaje helicoidal de alta precisión, proporcionando una transmisión de par suave y una excelente repetibilidad. Ideal para tiradas de producción extendidas que requieren tasas de eliminación de material consistentes.
Plato superior (0–20 rpm), plato inferior (0–50 rpm), engranaje solar (0–22 rpm) y engranaje de anillo exterior (0–16 rpm) son todos de frecuencia ajustable independientemente. Esto permite recetas de proceso optimizadas para cada material — SiC, zafiro, vidrio o cerámica — sin cambios mecánicos.
La rotación del engranaje solar hacia adelante y hacia atrás se controla por software, lo que permite la optimización del proceso sin ajustes mecánicos. Mejora la uniformidad de la eliminación de material en las 5 posiciones de portador simultáneamente, reduciendo la variación dentro del lote.
Los platos de rodaje superior e inferior giran en direcciones opuestas, impulsando el engranaje planetario a través del engranaje solar y el engranaje de anillo interior a una relación de velocidad ideal — asegurando un rectificado y pulido simultáneo uniforme en ambas superficies de la pieza de trabajo.
La placa inferior logra una excentricidad ≤0.04 mm y una planitud ≤0.015 mm, y esto puede ser reacondicionado in situ por técnicos capacitados. Un ciclo de reacondicionamiento estándar restaura el rendimiento en 2–4 horas sin intervención de fábrica ni envío de la placa.
Especificaciones Técnicas — 16B-5LY/P-4M
| Parámetro | Valor | Nota |
|---|---|---|
| Huella Total (incl. cilindros principal y auxiliar) | 1860 × 1450 × 2650 mm | |
| Tamaño de Placa – Pulido (SUS 410) | Φ1154 × Φ364 × 50 mm | |
| Tamaño de Placa – Rectificado (hierro fundido dúctil) | Φ1154 × Φ364 × 50 mm | Tipo de ranura de anillo |
| Diámetro Máximo de Pieza de Trabajo | Φ390 mm | |
| Modelo de Engranaje Solar | Círculo de fondo Φ423.34 / Módulo DP12 | |
| Número de Portadores | 5 piezas | |
| Módulo de engranaje | DP12 | |
| Potencia total | 20 kW | AC380V |
| Peso de la máquina | ~ 4800 kg | Aproximado |
| Accionamiento de la placa inferior | 7.5 kW | Eje de tornillo sin fin de alta precisión |
| Accionamiento de la placa superior | 7.5 kW | Eje de tornillo sin fin de alta precisión |
| Accionamiento del engranaje solar | 1.5 kW | Eje de tornillo sin fin de alta precisión |
| Accionamiento del engranaje del anillo exterior | 2.2 kW | Eje de tornillo sin fin de alta precisión |
| Velocidad de la placa superior | 0 ~ 20 rpm | Frecuencia ajustable |
| Velocidad de la placa inferior | 0 ~ 50 rpm | Frecuencia ajustable |
| Velocidad del engranaje solar | 0 ~ 22 rpm | Frecuencia ajustable |
| Velocidad del engranaje del anillo exterior | 0 ~ 16 rpm | Frecuencia ajustable |
| Excentricidad de la placa inferior | ≤ 0.04 mm | |
| Planitud de la placa inferior | ≤ 0.015 mm | Reparable en campo |
| Excentricidad de la cara del engranaje del anillo exterior | ≤ 0.35 mm | |
| Excentricidad del engranaje central | ≤ 0.20 mm | |
| Excentricidad del engranaje interior/exterior | ≤ 0.40 mm | |
| Precisión de control de presión | ±10 N | |
| Precisión de control de espesor | ±2 μm | Opcional |
| Control de dirección del piñón solar | Avance/retroceso controlado por software | |
| Tipo de rodamiento principal | Rodamiento de rodillos cruzados grado P5 |
¿Qué materiales puede procesar el 16B-5LY/P?
Lapeado de obleas de zafiro hasta Φ390 mm para aplicaciones LED, ópticas y láser. La precisión del rodamiento P5 garantiza una planitud constante en sustratos de gran área.
Acondicionamiento de superficie de precisión de obleas de SiC de 8 pulgadas. El control de velocidad independiente optimiza las tasas de remoción para SiC duro mientras mantiene el TTV por debajo de 1 μm.
Filtros de banda y de interferencia en formatos más grandes. La planitud ≤0.015 mm y el paralelismo de precisión son críticos para la adhesión del recubrimiento óptico y el rendimiento espectral.
Sustratos de vidrio para cubiertas de pantallas y vidrio microcristalino para aplicaciones de la industria 3C. El arranque suave del VFD evita el astillado de los bordes en paneles de vidrio de gran formato.
Componentes de alúmina, nitruro de silicio y circonio de gran formato para aplicaciones estructurales y electrónicas que requieren una uniformidad de espesor y un acabado superficial ajustados.
Componentes de metal duro, anillos de rodamiento y caras de sellado mecánico que requieren planitud y paralelismo de doble cara con tolerancias submicrométricas para aplicaciones industriales exigentes.
¿Por qué elegir el Vimfun 16B-5LY/P?
La máquina de pulido 16B-5LY/P es el punto óptimo entre la compacta 13B y la robusta 22BF. Sus placas de Φ1154 mm y su configuración de 5 portadores cubren la gama más amplia de requisitos de producción de semiconductores y óptica.
Los rodamientos de rodillos cruzados de grado P5 (ISO 492 Grado 5) mantienen tolerancias de descentramiento más ajustadas y un mejor rendimiento durante ciclos de producción prolongados que los rodamientos estándar, protegiendo sus especificaciones de planitud a largo plazo.
Vimfun fabrica las placas de pulido 16B internamente. Las placas de 1154×364×50 mm llegan con un descentramiento ≤0.04 mm y una planitud ≤0.015 mm, completamente verificadas, sin necesidad de rodaje previo.
El control de procesos programable basado en temporizador permite a un solo operador supervisar múltiples máquinas de lapeado 16B-5LY/P simultáneamente, reduciendo significativamente los costos de mano de obra sin comprometer la consistencia del proceso.
Preguntas frecuentes — Máquina de lapeado 16B-5LY/P
La 16B maneja piezas de trabajo más grandes (Φ390 mm frente a Φ210 mm), utiliza rodamientos de rodillos cruzados de grado P5 para una mayor precisión, tiene unidades de motor más potentes (7.5+7.5 kW frente a 7.5+5.5 kW) y una placa más grande (Φ1154 mm frente a Φ933 mm). Elija la 16B cuando el diámetro de la pieza de trabajo supere los Φ210 mm o cuando la precisión sostenida a largo plazo sea la prioridad.
Sí. Con un diámetro máximo de pieza de trabajo de Φ390 mm, la 16B-5LY/P procesa cómodamente obleas de 8 pulgadas (200 mm). La configuración de 5 portadores también puede procesar lotes de obleas más pequeñas simultáneamente para maximizar el rendimiento por ciclo. Para datos de referencia sobre la preparación de superficies de obleas de SiC, consulte MDPI: Investigación sobre el procesamiento de obleas de SiC.
El control independiente de las velocidades de la placa superior, la placa inferior, el engranaje solar y el engranaje anular permite a los ingenieros ajustar la cinemática exacta para cada material. El SiC requiere pasadas lentas y de alta presión; el vidrio necesita ciclos rápidos y de baja presión. Esta flexibilidad no está disponible en máquinas de 2 ejes más simples y mejora directamente la calidad del acabado superficial y el rendimiento.
Con la selección adecuada de la suspensión y la almohadilla de pulido, la 16B-5LY/P logra una Ra subnanométrica en zafiro. Combinado con una planitud ≤0.015 mm y un TTV inferior a 1 μm, esto cumple con las especificaciones de obleas listas para epitaxia y de grado óptico para la producción de sustratos LED.
Pase a la 22BF-5LY/P cuando el diámetro de la pieza de trabajo supere los Φ390 mm, el grosor de la pieza de trabajo supere los 25 mm, los requisitos de fuerza de procesamiento superen los 3500 N, o los objetivos de producción exijan el mayor rendimiento con una capacidad de placa de Φ480 mm.
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