16B-5LY/P Läppmaschine
Die 16B-5LY/P Läppmaschine ist ein mittelgroßes 5-Träger-Planetengetriebe, das für Hersteller entwickelt wurde, die eine höhere Präzision bei größeren Werkstücken bis zu Φ390 mm benötigen. Ausgestattet mit einem P5-Kreuzrollenlager – eine Klasse über dem 13B – erreicht es eine Ebenheit von ≤0,015 mm und ist die empfohlene Wahl für 8-Zoll-SiC-Wafer, große optische Filter und Saphirsubstrate.
Die 16B-5LY/P Läppmaschine sitzt zwischen dem kompakten 13B-6LY/P und dem Hochleistungsgerät 22BF-5LY/P — und repräsentiert die beste Balance aus Kapazität und Präzision für die meisten Szenarien in der Halbleiterwafer-, optischen Filter- und fortschrittlichen Keramikproduktion. Der Plattentellerdurchmesser von 1154 mm und das Kreuzrollenlager der Güteklasse P5 machen ihn zur bevorzugten Wahl, wenn Werkstückdurchmesser 210 mm überschreiten oder wenn längere Produktionsläufe eine anhaltende Hochpräzisionsleistung erfordern. Er ist das am weitesten verbreitete Modell in der doppelseitigen Schleif- und Polierlinie von Vimfun.
16B-5LY/P Läppmaschine — 6 Überlegene Merkmale
Die Hauptspindel verwendet ein Kreuzrollenlager der Güteklasse P5 (ISO 492 Klasse 5) – eine Klasse über dem 13B – und bietet engere Rundlaufgrenzwerte und anhaltende Rotationsgenauigkeit unter hoher Last, wodurch die Ebenheit von ≤0,015 mm über lange Produktionszyklen erhalten bleibt.
Alle vier Antriebe (obere Platte, untere Platte, Planetenrad, Außenring) verwenden hochpräzise Schneckengetriebewellenmotoren, die eine sanfte Drehmomentübertragung und ausgezeichnete Wiederholbarkeit liefern. Ideal für verlängerte Produktionsläufe, die konsistente Materialabtragsraten erfordern.
Obere Platte (0–20 U/min), untere Platte (0–50 U/min), Planetenrad (0–22 U/min) und Außenringzahnrad (0–16 U/min) sind alle unabhängig frequenzverstellbar. Dies ermöglicht optimierte Prozessrezepte für jedes Material – SiC, Saphir, Glas oder Keramik – ohne mechanische Änderungen.
Vorwärts- und Rückwärtsrotation des Planetenrads wird per Software gesteuert, was eine Prozessoptimierung ohne mechanische Anpassungen ermöglicht. Verbessert die Gleichmäßigkeit des Materialabtrags über alle 5 Trägerpositionen gleichzeitig und reduziert die Variation innerhalb einer Charge.
Obere und untere Läppplatten drehen sich in entgegengesetzte Richtungen und treiben das Planetengetriebe über das Planetenrad und das Innenringzahnrad mit einem idealen Übersetzungsverhältnis an – und gewährleisten so ein gleichmäßiges gleichzeitiges Schleifen und Polieren auf beiden Werkstückoberflächen.
Die untere Platte erreicht einen Rundlauf von ≤0,04 mm und eine Ebenheit von ≤0,015 mm – und dies kann vor Ort von geschulten Technikern überholt werden. Ein Standard-Überholungszyklus stellt die Leistung in 2–4 Stunden wieder her, ohne dass eine Werksintervention oder der Versand der Platte erforderlich ist.
Technische Spezifikationen — 16B-5LY/P-4M
| Parameter | Wert | Hinweis |
|---|---|---|
| Gesamtfläche (inkl. Haupt- und Hilfszylinder) | 1860 × 1450 × 2650 mm | |
| Plattengröße – Polieren (SUS 410) | Φ1154 × Φ364 × 50 mm | |
| Plattengröße – Läppen (duktiles Gusseisen) | Φ1154 × Φ364 × 50 mm | Ringnutentyp |
| Max. Werkstückdurchmesser | Φ390 mm | |
| Sonnenradmodell | Rückkreis Φ423,34 / Modul DP12 | |
| Anzahl der Träger | 5 Stück | |
| Getriebemodul | DP12 | |
| Gesamtleistung | 20 kW | AC380V |
| Maschine Gewicht | ~ 4800 kg | Ungefähr |
| Unterplattentrieb | 7,5 kW | Hochpräzisions-Schneckengetriebewelle |
| Oberplattentrieb | 7,5 kW | Hochpräzisions-Schneckengetriebewelle |
| Sonnenradantrieb | 1,5 kW | Hochpräzisions-Schneckengetriebewelle |
| Außenringradantrieb | 2,2 kW | Hochpräzisions-Schneckengetriebewelle |
| Plattengeschwindigkeit oben | 0 ~ 20 U/min | Frequenzverstellbar |
| Geschwindigkeit der unteren Platte | 0 ~ 50 U/min | Frequenzverstellbar |
| Geschwindigkeit des Sonnenrads | 0 ~ 22 U/min | Frequenzverstellbar |
| Geschwindigkeit des Außenringrads | 0 ~ 16 U/min | Frequenzverstellbar |
| Rundlauf der unteren Platte | ≤ 0,04 mm | |
| Ebenheit der unteren Platte | ≤ 0,015 mm | Feldreparaturfähig |
| Rundlauf der Stirnfläche des Außenringrads | ≤ 0,35 mm | |
| Rundlauf des Zentralrads | ≤ 0,20 mm | |
| Rundlauf Innen-/Außenrad | ≤ 0,40 mm | |
| Druckregelgenauigkeit | ±10 N | |
| Dickenregelgenauigkeit | ±2 μm | Optional |
| Steuerung der Sonnenradrichtung | Softwaregesteuerte Vorwärts-/Rückwärtsbewegung | |
| Hauptlagerart | P5-gelagertes Kreuzrollenlager |
Welche Materialien kann die 16B-5LY/P verarbeiten?
Saphirwafer-Läppen bis zu Φ390 mm für LED-, optische und Laseranwendungen. Die P5-Lagerpräzision gewährleistet eine gleichmäßige Ebenheit auf großflächigen Substraten.
Präzisions-Oberflächenkonditionierung von 8-Zoll-SiC-Wafer. Unabhängige Geschwindigkeitsregelung optimiert die Abtragsraten für hartes SiC bei gleichzeitiger Einhaltung von TTV unter 1 µm.
Bandpass- und Interferenzfilter in größeren Formaten. Ebenheit ≤0,015 mm und präzise Parallelität sind entscheidend für die Haftung optischer Beschichtungen und die spektrale Leistung.
Display-Abdeckgläser und Substrate aus mikrokristallinem Glas für 3C-Industrieanwendungen. Sanfter VFD-Start verhindert Kantensplitterung bei großformatigen Glasplatten.
Großformatige Komponenten aus Aluminiumoxid, Siliziumnitrid und Zirkonoxid für strukturelle und elektronische Anwendungen, die eine enge Dickenuniformität und Oberflächengüte erfordern.
Hartmetallkomponenten, Lagerringe und Gleitringdichtungsflächen, die beidseitige Ebenheit und Parallelität bis zu Submikron-Toleranzen für anspruchsvolle industrielle Anwendungen erfordern.
Warum Vimfun 16B-5LY/P wählen
Die Läppmaschine 16B-5LY/P ist der ideale Kompromiss zwischen der kompakten 13B und der Hochleistungsmaschine 22BF. Ihre Platten mit einem Durchmesser von 1154 mm und die 5-Träger-Konfiguration decken die breiteste Palette an Anforderungen für die Halbleiter- und Optikproduktion ab.
P5-Schrägkugellager (ISO 492 Klasse 5) halten engere Rundlauf-Toleranzen und bieten eine bessere Leistung über längere Produktionszyklen als Standardlager – und schützen so langfristig Ihre Ebenheitsspezifikationen.
Vimfun fertigt die Läppplatten 16B im eigenen Haus. Die Platten mit den Maßen 1154×364×50 mm werden mit einem Rundlauf von ≤0,04 mm und einer Ebenheit von ≤0,015 mm geliefert – vollständig verifiziert, kein Einlaufen erforderlich.
Die zeitbasierte programmierbare Prozesssteuerung ermöglicht es einem einzigen Bediener, mehrere 16B-5LY/P Läppmaschinen gleichzeitig zu überwachen – was die Arbeitskosten erheblich senkt, ohne die Prozesskonsistenz zu beeinträchtigen.
Häufig gestellte Fragen – 16B-5LY/P Läppmaschine
Die 16B verarbeitet größere Werkstücke (Φ390 mm vs. Φ210 mm), verwendet P5-Schrägkugellager für höhere Präzision, verfügt über leistungsstärkere Antriebe (7,5+7,5 kW vs. 7,5+5,5 kW) und eine größere Platte (Φ1154 mm vs. Φ933 mm). Wählen Sie die 16B, wenn der Werkstückdurchmesser Φ210 mm überschreitet oder wenn eine anhaltende Langzeitpräzision Priorität hat.
Ja. Mit einem maximalen Werkstückdurchmesser von Φ390 mm verarbeitet die 16B-5LY/P problemlos 8-Zoll (200 mm) Wafer. Die 5-Träger-Konfiguration kann auch mehrere kleinere Wafer gleichzeitig stapeln, um den Durchsatz pro Zyklus zu maximieren. Referenzdaten zur Oberflächenvorbereitung von SiC-Wafern finden Sie unter MDPI: SiC-Wafer-Verarbeitungsforschung.
Die unabhängige Steuerung der Geschwindigkeiten der oberen Platte, der unteren Platte, des Sonnenrads und des Planetenrads ermöglicht es Ingenieuren, die genaue Kinematik für jedes Material abzustimmen. SiC erfordert langsame, Hochdruckdurchgänge; Glas benötigt schnelle, Niederdruckzyklen. Diese Flexibilität ist bei einfacheren 2-Achsen-Maschinen nicht verfügbar und verbessert direkt die Oberflächengüte und Ausbeute.
Mit der richtigen Auswahl an Läppmittel und Polierpad erreicht die 16B-5LY/P sub-Nanometer Ra auf Saphir. In Kombination mit einer Ebenheit von ≤0,015 mm und einer TTV unter 1 μm erfüllt dies die Spezifikationen für epi-bereite und optische Wafer für die LED-Substratproduktion.
Wechseln Sie zur 22BF-5LY/P wenn der Werkstückdurchmesser Φ390 mm überschreitet, die Werkstückdicke 25 mm überschreitet, die Anforderungen an die Verarbeitungskraft 3500 N überschreiten oder die Produktionsziele den höchsten Durchsatz mit einer Plattenkapazität von Φ480 mm erfordern.
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