Bereiten Sie Saphir-Barren für die Substratbearbeitung mit gespulter Draht-Mehrdrahtsäge vor. Vergleichen Sie invertierte und oszillierende Schnittkonfigurationen mit Ihrer Rohlinggröße und den Zielscheibenanforderungen.
Trennen Sie die angeforderte Rohschnittdicke von der fertigen Substratdicke. Berücksichtigen Sie den Aufmaß, der durch die anschließende Bearbeitung entfernt wird.
02 · RAND & OBERFLÄCHE
Vereinbaren Sie die Inspektion
Definieren Sie akzeptable Kantenschäden, Dickenvariationen und Oberflächenbedingungen vor dem Versuch. Ein aufgeführter Scheibenbereich stellt keine Waferqualität dar.
03 · WERKSTÜCK
Überprüfen Sie die vollständige Einrichtung
Geben Sie die Kristallorientierung, Form und Befestigungsmethode an. Die Vorrichtung und die verbundene Halterung müssen zusammen mit dem angegebenen Rohlingumfang der Maschine berücksichtigt werden.
Prozessgrenze
Saphir-Barren-Schneiden im Substrat-Workflow
Vorbereiten & Montieren
Bestätigen Sie die Orientierung und die vorbereitete Rohlinggeometrie und besprechen Sie dann die Vorrichtung und Halterung mit dem Schneidteam.
Mit einem Drahtnetz schneiden
Parallele Schneiddrähte erzeugen mehrere Scheiben. Die hier gezeigten SOM-Konfigurationen verwenden gespulte Drähte mit hin- und hergehender Bewegung; ihre Bewegung und Einrichtung müssen dem Material und dem Schnitt entsprechen.
Inspizieren & Fertigstellen
Inspizieren Sie die getrennten Scheiben anhand der vereinbarten Kriterien vor der nachgelagerten Bearbeitung. Setzen Sie eine Rohschnittscheibe nicht mit einem epitaxiebereiten LED-Substrat gleich.
Empfohlene Ausrüstung
Wählen Sie eine Saphir-Schneidkonfiguration
Ausrüstungsillustration aus der technischen Dokumentation; keine Maschinenfotografie.
SOMIS-400 · Oszillierender Schnitt
Eine Drei-Achsen-Konfiguration mit einer Arbeitsstation und einem Arbeitstisch, der sich während des Schneidens in einem kleinen Winkel neigt. Erwägen Sie diese Option bei der Bewertung des oszillierenden Schneidens für harte, spröde Saphir-Rohlinge.
Angegebener Rohlingumfang: 400 × 160 × 160 mm Angegebene Scheibendicke: 0,3–15 mm
Bestätigen Sie die Vorschubrichtungskonfiguration und das anwendbare Rezept für Ihre Bestellung. Ein allgemeiner Maschinenbereich ist kein garantiertes Saphir-Prozessfenster.
SOMIS-400 anzeigenAusrüstungsillustration aus der technischen Dokumentation; keine Maschinenfotografie.
SOMI-430 · Invertierter Schnitt
Eine Zwei-Achsen-Invert-Mehrdrahtmaschine, die für Saphir und andere harte, spröde Materialien aufgeführt ist. Erwägen Sie sie bei der Bewertung einer invertierten Schnittkonfiguration für dünne Scheiben.
Angegebener Rohlingumfang: 430 × 160 × 150 mm Angegebene Scheibendicke: 0,3–3 mm
Bestätigen Sie die Werkstückunterstützung, das Entladen und den Zielscheibenzustand in einem Materialversuch. Diese veröffentlichten Grenzen legen keine Dicken-Toleranz fest.
Abmessungen und Dickenbereiche sind Maschinenspezifikationen, keine Saphir-spezifischen Annahmegarantien. Durchsatz, nutzbare Ausbeute, Dickenvariation und Oberflächenqualität erfordern einen Versuch mit Ihrem Material und Ihrer Einrichtung.
Bauen Sie einen Versuch um Ihre Substratanforderungen herum auf
Schneideingaben senden
Materialgüte, Kristallorientierung und eingezeichnete Rohlingszeichnung
Rohlingslänge und -querschnitt, mit Spannvorrichtungs- oder Klebedetails
Erforderliche Schnittdicke und geplante Nachbearbeitungszugabe
Chargengröße und die von Ihnen verwendete Inspektionsmethode
Ergebnis zur Bewertung vereinbaren
Dickenmessungen und akzeptable Abweichung
Kantenbeschaffenheit und sichtbare Schäden nach dem Trennen
Oberflächenbeschaffenheit vor weiterer Nachbearbeitung
Schnittzeit, Verbrauchsmaterialverbrauch und nutzbare Scheibenanzahl
Drahtspezifikation, Spannung, Vorschub und Kühlmittelbedingungen sollten für den vereinbarten Versuch ausgewählt werden. Es gibt keine einzelne validierte Rezeptur auf dieser Seite für jede Saphirgüte und Geometrie.
Fragen zur Saphirscheibenherstellung
Mit welcher Maschine soll ich anfangen?
Beginnen Sie mit SOMIS-400, wenn Sie oszillierende Schneiden mit kleinem Winkel auswerten möchten, oder mit SOMI-430 für ein umgekehrtes Zweischlaufen-Setup. Überprüfen Sie zuerst die Rohlingsgröße und die Scheibenanforderungen; verwenden Sie Stichprobenergebnisse, um zwischen anwendbaren Konfigurationen zu wählen.
Bedeutet eine angegebene Dicke von 0,3 mm fertige 0,3 mm LED-Substrate?
Nein. Der angegebene Bereich beschreibt die Maschinenscheibendicke. Die fertige Substratdicke hängt vom vereinbarten Schnittergebnis und der nachgeschalteten Materialentfernung ab. Bestätigen Sie die Zugabe, bevor Sie die Schnittdicke auswählen.
Können Sie eine Saphir-Schnittrate oder Oberflächengüte garantieren?
Diese Seite legt keine universelle Schnittrate, Rauheit oder Ertragsgarantie fest. Diese Werte erfordern materialspezifische Versuchsbedingungen und vereinbarte Akzeptanzkriterien.
Wo finde ich vollständige Ausrüstungsspezifikationen?
Besprechen Sie Ihre Saphirrohling- und Scheibenanforderungen
Teilen Sie die Rohlingszeichnung, die Zielstärke und die Inspektionsgrenzen mit, damit das Team die Maschinenkonfiguration und den Umfang der Musterschnitte überprüfen kann.
