Découpe de saphir pour la production de substrats LED
Préparez les lingots de saphir pour la finition des substrats avec une scie à fil bobiné et multi-fils. Comparez les configurations de coupe inversée et oscillante par rapport à la taille de votre ébauche et aux exigences de la tranche cible.
Qu'est-ce qui compte dans la découpe de plaquettes de saphir ?
01 · ÉPAISSEUR
Prévoir la finition
Séparez l'épaisseur brute demandée de l'épaisseur du substrat fini. Incluez le stock que la finition ultérieure retirera.
02 · BORD & SURFACE
Convenez de l'inspection
Définissez les dommages acceptables au bord, la variation d'épaisseur et l'état de surface avant l'essai. Une plage de tranches listée n'établit pas la qualité de la plaquette.
03 · PIÈCE À USINER
Vérifiez la configuration complète
Fournissez l'orientation du cristal, la forme et la méthode de montage. Le montage et le support collé doivent être considérés parallèlement à l'enveloppe d'ébauche listée de la machine.
Limite du processus
Découpe de lingots de saphir dans le flux de travail des substrats
Préparer et monter
Confirmez l'orientation et la géométrie de l'ébauche préparée, puis examinez le montage et le support avec l'équipe de coupe.
Couper avec une toile de fils
Les fils de coupe parallèles produisent plusieurs tranches. Les configurations SOM ici utilisent un fil bobiné avec un mouvement alternatif ; leur mouvement et leur configuration doivent correspondre au matériau et à la coupe.
Inspecter et finir
Inspectez les tranches séparées selon les critères convenus avant la finition en aval. N'assimilez pas une tranche brute à un substrat LED prêt pour l'épitaxie.
Cutting demonstration
12-Inch Sapphire Ingot Slicing
This video shows a 12-inch sapphire ingot being sliced with a diamond multi-wire saw. For a similar cutting trial, provide the ingot dimensions, fixture details and target slice thickness.
Illustration de l'équipement tirée de la documentation technique ; il ne s'agit pas d'une photographie de machine.
SOMIS-400 · Coupe oscillante
Une configuration à trois axes, poste unique, avec une table de travail qui bascule sur un petit angle pendant la coupe. Envisagez cette option lors de l'évaluation de la coupe oscillante pour des ébauches de saphir dures et cassantes.
Enveloppe d'ébauche listée : 400 × 160 × 160 mm Épaisseur de tranche listée : 0,3–15 mm
Confirmez la configuration de la direction d'avance et la recette applicable pour votre commande. Une plage de machine générale n'est pas une fenêtre de processus de saphir garantie.
Voir SOMIS-400Illustration de l'équipement tirée de la documentation technique ; il ne s'agit pas d'une photographie de machine.
SOMI-430 · Coupe inversée
Une machine multi-fils inversée à double axe listée pour le saphir et d'autres matériaux durs et cassants. Envisagez-la lors de l'évaluation d'une configuration de coupe inversée pour des tranches fines.
Enveloppe d'ébauche listée : 430 × 160 × 150 mm Épaisseur de tranche listée : 3–3 mm
Confirmez le support de la pièce, le déchargement et l'état de la tranche cible lors d'un essai de matériau. Ces limites publiées n'établissent pas la tolérance d'épaisseur.
Les dimensions et les plages d'épaisseur sont des spécifications de machine, pas des garanties d'acceptation spécifiques au saphir. Le débit, le rendement utilisable, la variation d'épaisseur et la qualité de surface nécessitent un essai avec votre matériau et votre configuration.
Construisez un essai autour de vos exigences de substrat
Envoyer les entrées de coupe
Grade du matériau, orientation cristalline et dessin du flan entrant
Longueur et section transversale du flan, avec détails sur le montage ou le collage
Épaisseur requise telle que coupée et marge de finition prévue
Taille du lot et méthode d'inspection que vous utiliserez
Se mettre d'accord sur le résultat à évaluer
Mesures d'épaisseur et variation acceptable
État du bord et dommages visibles après séparation
État de surface avant finition supplémentaire
Temps de coupe, utilisation des consommables et nombre de tranches utilisables
La spécification du fil, la tension, l'avance et les conditions de refroidissement doivent être sélectionnées pour l'essai convenu. Il n'existe pas de recette unique validée sur cette page pour chaque grade et géométrie de saphir.
Questions sur la découpe du saphir
Quelle machine dois-je utiliser pour commencer ?
Commencez avec le SOMIS-400 si vous souhaitez évaluer la coupe oscillante à petit angle, ou le SOMI-430 pour une configuration inversée à double axe. Vérifiez d'abord la taille du flan et les exigences de la tranche ; utilisez les résultats des échantillons pour choisir entre les configurations applicables.
Une épaisseur de 0,3 mm indiquée signifie-t-elle des substrats LED finis de 0,3 mm ?
Non. La plage indiquée décrit l'épaisseur de la tranche de la machine. L'épaisseur du substrat fini dépend du résultat de coupe convenu et de l'enlèvement de matière en aval. Confirmez la marge avant de sélectionner l'épaisseur telle que coupée.
Pouvez-vous garantir un taux de coupe ou un état de surface du saphir ?
Cette page ne fixe aucune garantie universelle de taux de coupe, de rugosité ou de rendement. Ces valeurs nécessitent des conditions d'essai spécifiques au matériau et des critères d'acceptation convenus.
Où puis-je trouver les spécifications complètes de l'équipement ?
Discutez de vos exigences en matière de flan et de tranche de saphir
Partagez le dessin du flan, l'épaisseur cible et les limites d'inspection afin que l'équipe puisse examiner la configuration de la machine et la portée de la coupe d'échantillons.
