Prozessabdeckung
Die Maschinenreihe deckt hochpräzises Läppen, Polieren und Schleifen nach dem Schneiden oder Formen ab. Sie wurde entwickelt, um die Oberflächenqualität, Dickenkonsistenz und geometrische Genauigkeit vor der nachgeschalteten Inspektion, Beschichtung oder Montage zu verbessern.
Für waferähnliche Teile, die Parallelität, kontrollierte Dicke und stabile Plattentoleranz erfordern.
Für die Oberflächenbearbeitung von Keramik-, Saphir-, Halbleiter- und harten spröden Komponenten.
Für innere und äußere Bogenprofile auf Ferritmagneten und gekrümmten Magnetteilen.
Konfigurierbare Stationen, Träger und Prozessdruck für die Serienfertigung.
Maschinenmodelle
Klicken Sie auf ein beliebiges Maschinenbild oder eine Schaltfläche, um die entsprechende Produktdetailseite zu öffnen.
Materialien & Anwendungen
Wählen Sie die Maschinenkonfiguration entsprechend der Materialgröße, der angestrebten Ebenheit, der Oberflächengüte, der Druckregelung und der Produktions-Taktzeit.
Besprechen Sie Ihren ProzessWarum unsere Maschinen wählen
Entwickelt für die Bearbeitung harter Materialien, bei denen Vibrationskontrolle und Prozessstabilität wichtig sind.
Unterstützt wiederholbare Läpp- und Polierkräfte für Dicke und Oberflächenkonsistenz.
Wählen Sie Zwei-Stationen-, Vier-Stationen- oder Träger-basierte Lösungen entsprechend Ihren Kapazitätsanforderungen.
Die Maschinenauswahl kann auf Teilegröße, Material, Ziel-Ebenheit und Linienleistung abgestimmt werden.
Holen Sie sich die richtige Maschine
Senden Sie uns Ihr Material, die Werkstückgröße, die Ziel-Ebenheit, die Oberflächengüte und die erforderliche Kapazität. Unser Team hilft Ihnen bei der Auswahl der geeigneten Läpp-, Polier- oder Bogenschleifmaschine.
Kontaktiere uns
