Vollständiger Ausrüstungskatalog für die Halbleiterwafer-Herstellung

VOLLSTÄNDIGES AUSRÜSTUNGS-PORTFOLIO

Kristallzüchtung · Schneiden · Läppen · Polieren — Vier Prozessstufen, Ein Lieferant

Vimfun stellt die komplette Ausrüstung für die Halbleiterwafer-Herstellung her – vom Einkristall-Ingot-Wachstum bis zu spiegelpolierten Wafern. Unser Katalog umfasst Kristallzüchtungsöfen (CCz / Kyropoulos-Verfahren), Mehrdrahtsägen für die Hochdurchsatz-Wafer-Trennung, doppelseitige Läpp- und Poliermaschinen für Submikrometer-Ebenheit und eine komplette Verbrauchsmaterialversorgung (Diamantdrahtschleifen).

4-Achsen-Einzel-Diamantdrahtsäge

Maximale Werkstücklänge (mm): 200
Maximale Werkstückbreite (mm): 200
Maximale Werkstückhöhe (mm): 200
Schneidwerkzeug: Endlosdraht

CNC Single Wire Saw

Maximale Werkstücklänge (mm): 200
Maximale Werkstückbreite (mm): 200
Maximale Werkstückhöhe (mm): 200
Schneidwerkzeug: Endlosdraht

Maximale Werkstücklänge (mm): 200
Maximale Werkstückbreite (mm): 200
Maximale Werkstückhöhe (mm): 200
Schneidwerkzeug: Endlosdraht

SH60-R

Max. Werkstückdurchmesser (mm): 600
Maximale Werkstückhöhe (mm): 500
Schneidwerkzeug: Endlosdraht
Mit Drehfunktion

Silizium-Ingot-Schneider

Maximale Werkstücklänge (mm): dia 330*2500
Kopf-Schwanz-Schnitt
Brückenschnitt
Aussaat

Vertikale Einzeldrahtsäge

Maximale Werkstücklänge (mm): 400
Maximale Werkstückbreite (mm): 400
Maximale Werkstückhöhe (mm): 350
Schneidwerkzeug: Endlosdraht

Maximale Werkstücklänge (mm): 200
Maximale Werkstückbreite (mm): 200
Maximale Werkstückhöhe (mm): 200