Vollständiger Ausrüstungskatalog für die Halbleiterwafer-Herstellung

VOLLSTÄNDIGES AUSRÜSTUNGS-PORTFOLIO

Kristallzüchtung · Schneiden · Läppen · Polieren — Vier Prozessstufen, Ein Lieferant

Vimfun stellt die komplette Ausrüstung für die Halbleiterwafer-Herstellung her – vom Einkristall-Ingot-Wachstum bis zu spiegelpolierten Wafern. Unser Katalog umfasst Kristallzüchtungsöfen (CCz / Kyropoulos-Verfahren), Mehrdrahtsägen für die Hochdurchsatz-Wafer-Trennung, doppelseitige Läpp- und Poliermaschinen für Submikrometer-Ebenheit und eine komplette Verbrauchsmaterialversorgung (Diamantdrahtschleifen).
Konturschneidemaschine
  • Maximale Werkstücklänge (mm): 200
  • Maximale Werkstückbreite (mm): 200
  • Maximale Werkstückhöhe (mm): 200
  • Schneidwerkzeug: Endlosdraht
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Schneidemaschine für Halbleitermaterialien

Vertikale Einzeldrahtsäge

  • Maximale Werkstücklänge (mm): 400
  • Maximale Werkstückbreite (mm): 400
  • Maximale Werkstückhöhe (mm): 350
  • Schneidwerkzeug: Endlosdraht
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