Kategorie: Multi-Wire Saw Machines
VOLLSTÄNDIGES AUSRÜSTUNGS-PORTFOLIO
Kristallwachstum und Wafer-Herstellungsanlagen nach Prozessstufe
Industrial multi-wire saw machines for silicon, SiC, and sapphire ingot slicing. The Vimfun SOM series delivers parallel-wire batch wafer production from 430mm to 1000mm ingot capacity. For applications and model selection, see the multi wire saw guide.
Vierwalzen-Doppelstation-Tangentialschneiden zum Behauen von Siliziumbarren und harten, spröden Materialien. 630 × 160 × 150 mm Kapazität pro Position.
Schneidanlage mit zwei Werkstückplatten für große harte und spröde Blöcke. 400 × 400 × 830 mm Beschickungsanordnung; 1–35 mm Schnittbereich.
Zwei-Achsen-Invert-Schneiden für Silizium, Saphir und Keramik. 430 × 160 × 150 mm Werkstücke; 0,3–3 mm Schnittbereich.
Vierachsige Tangentialschneidemaschine mit zwei Tischen. Angegeben 1000 × 200 × 150 mm Kapazität pro Position, 1,5–25 mm Schnitte und 85 kW Hauptaggregatleistung.
Vierachsige Doppelarbeitsplatzschneidanlage für gerade Magnetplättchen. 220 × 220 × 150 mm × 2 Kapazität; 2–8 mm Schnittbereich.
Drei-Spindel-Schwenkschneiden für Siliziumkarbid, Aluminiumoxid und Saphir. 400 × 160 × 160 mm Brammen; 0,3–15 mm Schnittbereich.
Kompakte Multi-Drahtschneidanlage für Labore und Pilotproduktion. 200 × 200 × 200 mm Werkstücke; 0,3–12 mm Schnittbereich.
- Maximale Werkstücklänge (mm): 750*180*150
- 2 Ladestationen
- Schnittstärke (mm): 1,5-20mm
- ID-Säge ersetzen
- Maximale Werkstücklänge (mm): 430*160*150
- Schnittstärke (mm): 0,5-3 mm
- Schwenkschnitt
- Superharte Schnitte
Two-axis single-workstation inverted cutting. 660 × 160 × 150 mm blank capacity, 0.3–3 mm slice range and maximum 2,200 m/min reciprocating wire speed.