Produkte

  • Max Workpiece Dia (mm): Φ210
  • Carriers: 6 pcs
  • Plate Flatness: ≤0.015 mm
  • Pressure Control: ±10 N
  • Max Workpiece Dia (mm): Φ390
  • Bearing: P5 Crossed Roller
  • Plate Flatness: ≤0.015 mm
  • Thickness Accuracy: ±2 μm (opt.)
  • Max Workpiece Dia (mm): Φ480
  • Max Processing Force: 9000 N
  • Plate Flatness: ≤0.02 mm
  • Total Power: 36 kW
Vollbeschichteter Endlosdraht
  • Drahtdurchmesser (mm): 0.3 - 3.5
  • Drahtlänge (mm): 700 - 10000
segmented diamond wire loop
  • Drahtdurchmesser (mm): 0,65-3,5 mm
  • Drahtlänge (m): 1-10
Präzisions-Schneidemaschine
  • Maximale Werkstücklänge (mm): 200
  • Maximale Werkstückbreite (mm): 200
  • Maximale Werkstückhöhe (mm): 200
Konturschneidemaschine
  • Maximale Werkstücklänge (mm): 200
  • Maximale Werkstückbreite (mm): 200
  • Maximale Werkstückhöhe (mm): 200
silicon ingot cropping machne SGC45-200
  • Max Workpiece Length (mm): dia 330*2500
  • Top-Tail Cut
  • Bridge Cut
  • Seeding
4-axis diamond wire cutting machine
  • Maximale Werkstücklänge (mm): 200
  • Maximale Werkstückbreite (mm): 200
  • Maximale Werkstückhöhe (mm): 200
4-axis diamond wire cutting machine
  • Maximale Werkstücklänge (mm): 200
  • Maximale Werkstückbreite (mm): 200
  • Maximale Werkstückhöhe (mm): 200
Rotary diamond wire saw price
  • Max. Werkstückdurchmesser (mm): 600
  • Maximale Werkstückhöhe (mm): 500
ultra thin wafer slicing
  • Max Workpiece Length (mm): 660*160*150
  • Slicing Thickness (mm): 0.3-3mm
  • Inverted sawing
  • Wire traverse speed: Max 2200 m/min
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