Catálogo completo de equipos para la fabricación de obleas semiconductoras
- Tecnología: CZ Continuo (CCz) / H-MCZ
- Diámetro Máximo: 300 mm / 12 pulgadas
- ID de Cámara: Φ1400 mm
- Control de Diámetro: ±0.05 mm
- 2 estación
- Longitud de la pieza: 10–70 mm
- Ancho de la pieza: 10-90 mm
- 15 piezas/min
- Longitud máxima de la pieza (mm): 200
- Anchura máxima de la pieza (mm): 200
- Altura máxima de la pieza (mm): 200
- Herramienta de Corte: Hilo Continuo
- 4 estación
- Longitud de la pieza: 10–70 mm
- Ancho de la pieza: 10-90 mm
- 15 piezas/min
- Longitud máxima de la pieza (mm): 200
- Anchura máxima de la pieza (mm): 200
- Altura máxima de la pieza (mm): 200
- Herramienta de Corte: Hilo Continuo
- Longitud máxima de la pieza (mm): 200
- Anchura máxima de la pieza (mm): 200
- Altura máxima de la pieza (mm): 200
- Herramienta de Corte: Hilo Continuo
- Longitud Máx. de Pieza (mm): 630*160*150
- 2 Estaciones de Trabajo
- Espesor de Corte (mm): 1.5-20mm
- Velocidad de Corte Más Rápida
- Diámetro máx. de la pieza (mm): Φ480
- Fuerza máxima de procesamiento: 9000 N
- Planitud de la placa: ≤0.02 mm
- Potencia total: 36 kW
- Diámetro del alambre (mm): 0.3 - 3.5
- Longitud del cable (mm): 700 - 10000
- Diámetro máx. de la pieza (mm): Φ390
- Rodamiento: Rodillo cruzado P5
- Planitud de la placa: ≤0.015 mm
- Precisión de espesor: ±2 μm (opt.)
- Longitud Máx. de Pieza (mm): 1000*200*150
- 2 Estaciones de Carga
- Espesor de Corte (mm): 1.5-25mm
- Enorme Producción
- Diámetro máx. de la pieza (mm): Φ210
- Portadores: 6 uds.
- Planitud de la placa: ≤0.015 mm
- Control de presión: ±10 N