Catalogue complet d'équipements pour la fabrication de plaquettes semi-conductrices
- Technologie : Continuous CZ (CCz) / H-MCZ
- Max Diameter: 300 mm / 12 inch
- Chamber ID: Φ1400 mm
- Contrôle du diamètre : ±0,05 mm
- 2 stations
- Longueur de la pièce : 10–70 mm
- Largeur de la pièce : 10-90 mm
- 15 pièces/min
- Longueur maximale de la pièce (mm) : 200
- Largeur maximale de la pièce (mm) : 200
- Hauteur maximale de la pièce (mm) : 200
- Outil de coupe : Fil sans fin
- 4 stations
- Longueur de la pièce : 10–70 mm
- Largeur de la pièce : 10-90 mm
- 15 pièces/min
- Longueur maximale de la pièce (mm) : 200
- Largeur maximale de la pièce (mm) : 200
- Hauteur maximale de la pièce (mm) : 200
- Outil de coupe : Fil sans fin
- Longueur maximale de la pièce (mm) : 200
- Largeur maximale de la pièce (mm) : 200
- Hauteur maximale de la pièce (mm) : 200
- Outil de coupe : Fil sans fin
- Longueur max de la pièce (mm) : 630*160*150
- 2 postes de travail
- Épaisseur de tranchage (mm) : 1,5-20 mm
- Vitesse de coupe plus rapide
- Diamètre max de la pièce (mm) : Φ480
- Force de traitement max : 9000 N
- Planéité de la plaque : ≤0,02 mm
- Puissance totale : 36 kW
- Diamètre du fil (mm) : 0.3 - 3.5
- Longueur du fil (mm) : 700 - 10000
- Diamètre max de la pièce (mm) : Φ390
- Roulement : Roulement croisé P5
- Planéité de la plaque : ≤0,015 mm
- Précision d'épaisseur : ±2 μm (opt.)
- Longueur max. de la pièce (mm) : 1000*200*150
- 2 postes de chargement
- Épaisseur de tranchage (mm) : 1,5-25 mm
- Production énorme
- Diamètre max de la pièce (mm) : Φ210
- Porte-pièces : 6 pièces
- Planéité de la plaque : ≤0,015 mm
- Contrôle de la pression : ±10 N