Machine de découpe de contour SGI20
The SGI20 is a high-precision diamond wire cutting machine specially designed for contour cutting of complex profiles in hard and brittle semiconductor materials. With full CNC control and support for importing CAD drawings, it enables automatic execution of curved, angled, and irregular shapes with exceptional accuracy.
CARACTÉRISTIQUES PRINCIPALES
CAD-Compatible Profile Cutting: Import DXF or other CAD files to execute custom geometries
±0.01 mm Positioning Accuracy: High repeatability for detailed patterns
Multi-Axis Contour Control: Synchronized movement in Y and Z axes
Large compatibilité matérielle: Suitable for sapphire, ceramics, quartz, SiC, and more
Automatic Slicing or Shaping: Choose between straight slicing or profile cutting modes
Precision Wire Tensioning System: Ensures consistent cutting performance
Small Footprint, Lab-Ready: Compact design fits well in R&D and cleanroom environments
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Dimensions de la table de travail | 200 × 200 mm |
| Course de la table de travail (Y/Z) | 200 × 200 mm |
| Épaisseur de coupe max. | 200 mm |
| Taille max. du produit | 200 × 200 × 200 mm |
| Capacité de charge | 50 kg |
| Précision du positionnement | ±0,01 mm |
| État de surface | ≤ Ra 60 |
| Diamètre du fil | 0,3 – 0,65 mm |
| Système d'entraînement | Servo |
| Méthode de tension | Servo Tensioning |
| Système de contrôle | CNC |
| Protection contre les fils cassés | Oui |
| Vitesse maximale du fil | 4800 RPM |
| Source de courant | Monophasé 220V / 50Hz ±10% |
| Puissance installée | 1,5 kW |
| Machine Dimensions | 1044 × 943 × 1810 mm |
| Poids de la machine | 560 kg |
Traditional methods like Fraisage CNC et découpe au laser struggle with hard brittle materials due to:
High mechanical stress or thermal damage
Poor surface quality and material loss
Limitations in cutting complex contours cleanly
Le SGI20 contour wire saw eliminates these issues by:
Utilisation vibration-free endless diamond wire
Supporting fully automated CAD-profile cutting
Maintaining ultra-smooth finishes with no heat-affected zone
Offering precise, low-loss cutting for non-conductive, high-value materials
It’s the superior solution for engineers working with irregular ceramic or crystal profiles in the semiconductor field.
Alumina Micro Housings
Profile cutting of complex ceramic shells for sensor, IC, and MEMS component encapsulation
PZT Actuator Geometries
Forming asymmetric or contoured piezoelectric elements for motion control and sensing devices
Sapphire Light Guide Structures
Precision shaping of prismatic and arc-shaped sapphire parts for photonics and infrared optics
Silicon Carbide Support Frames
Cutting non-linear support geometries for high-power SiC-based modules and RF substrates
Les modèles d'équipements listés sur ce site web représentent une sélection de notre gamme complète de produits. Pour chaque type de machine de découpe à fil diamanté ou d'équipement de découpe de semi-conducteurs, nous proposons tailles plus grandes, configurations personnaliséeset conceptions spécifiques à l'application basées sur les besoins du client.
Si vos exigences en matière de matériaux, de taille ou de processus ne sont pas couvertes par les produits listés, veuillez nous contacter directement. Notre équipe d'ingénieurs vous recommandera ou personnalisera la solution la plus adaptée à votre application.
Quelle est l'épaisseur maximale que la machine peut traiter pour la découpe ?
Quelle est la différence entre cette scie à fil et la scie à ruban ?
La vitesse de coupe serait similaire, mais la qualité de la surface de coupe de la scie à fil est bien meilleure et la perte de kerf est plus faible.