SGI20 Konturschneidemaschine
The SGI20 is a high-precision diamond wire cutting machine specially designed for contour cutting of complex profiles in hard and brittle semiconductor materials. With full CNC control and support for importing CAD drawings, it enables automatic execution of curved, angled, and irregular shapes with exceptional accuracy.
KEY FEATURES
CAD-Compatible Profile Cutting: Import DXF or other CAD files to execute custom geometries
±0.01 mm Positioning Accuracy: High repeatability for detailed patterns
Multi-Axis Contour Control: Synchronized movement in Y and Z axes
Breite Materialkompatibilität: Suitable for sapphire, ceramics, quartz, SiC, and more
Automatic Slicing or Shaping: Choose between straight slicing or profile cutting modes
Precision Wire Tensioning System: Ensures consistent cutting performance
Small Footprint, Lab-Ready: Compact design fits well in R&D and cleanroom environments
| Parameter | Wert |
|---|---|
| Worktable Dimensions | 200 × 200 mm |
| Worktable Travel (Y/Z) | 200 × 200 mm |
| Max Cutting Thickness | 200 mm |
| Max Product Size | 200 × 200 × 200 mm |
| Load Capacity | 50 kg |
| Positionierungsgenauigkeit | ±0,01 mm |
| Surface Roughness | ≤ Ra 60 |
| Drahtdurchmesser | 0.3 – 0.65 mm |
| Antriebssystem | Servo |
| Tensioning Method | Servo Tensioning |
| Kontrollsystem | CNC |
| Broken Wire Protection | Ja |
| Max Wire Speed | 4800 RPM |
| Stromversorgung | Single-phase 220V / 50Hz ±10% |
| Installed Power | 1,5 kW |
| Machine Dimensions | 1044 × 943 × 1810 mm |
| Maschine Gewicht | 560 kg |
Traditional methods like CNC-Fräsen und Laserschneiden struggle with hard brittle materials due to:
High mechanical stress or thermal damage
Poor surface quality and material loss
Limitations in cutting complex contours cleanly
Die SGI20 contour wire saw eliminates these issues by:
Die Verwendung von vibration-free endless diamond wire
Supporting fully automated CAD-profile cutting
Maintaining ultra-smooth finishes with no heat-affected zone
Offering precise, low-loss cutting for non-conductive, high-value materials
It’s the superior solution for engineers working with irregular ceramic or crystal profiles in the semiconductor field.
Alumina Micro Housings
Profile cutting of complex ceramic shells for sensor, IC, and MEMS component encapsulation
PZT Actuator Geometries
Forming asymmetric or contoured piezoelectric elements for motion control and sensing devices
Sapphire Light Guide Structures
Precision shaping of prismatic and arc-shaped sapphire parts for photonics and infrared optics
Silicon Carbide Support Frames
Cutting non-linear support geometries for high-power SiC-based modules and RF substrates
Die auf dieser Website aufgeführten Gerätemodelle stellen nur eine Auswahl unseres gesamten Produktsortiments dar. Für jede Art von Diamantdrahtsägemaschine oder Halbleiderschneidanlage bieten wir größere Größen, kundenspezifische Konfigurationenund anwendungsspezifische Designs basierend auf Kundenbedürfnissen.
Wenn Ihre Material-, Größen- oder Prozessanforderungen nicht von den aufgeführten Produkten abgedeckt werden, kontaktieren Sie uns bitte direkt. Unser Ingenieurteam wird die am besten geeignete Lösung für Ihre Anwendung empfehlen oder anpassen.
Welche maximale Dicke kann die Maschine beim Schneiden verarbeiten?
Was ist der Unterschied zwischen dieser Seilsäge und der BANDSÄGE?
Die Schnittgeschwindigkeit wäre ähnlich, aber die Schnittflächenqualität der Seilsäge ist viel besser und der Schnittfugenverlust ist geringer.