SGI20 Konturschneidemaschine
Die SGI20 ist eine hochpräzise Diamantdrahtsäge, die speziell für das Konturenschneiden komplexer Profile in harten und spröden Halbleitermaterialien entwickelt wurde. Mit vollständiger CNC-Steuerung und Unterstützung für den Import von CAD-Zeichnungen, ermöglicht sie die automatische Ausführung von gekrümmten, gewinkelten und unregelmäßigen Formen mit außergewöhnlicher Genauigkeit.
KEY FEATURES
CAD-kompatibles Profilschneiden: Importieren Sie DXF- oder andere CAD-Dateien, um benutzerdefinierte Geometrien auszuführen
±0,01 mm Positioniergenauigkeit: Hohe Wiederholgenauigkeit für detaillierte Muster
Mehrachsige Kontrollsteuerung: Synchronisierte Bewegung in Y- und Z-Achse
Breite Materialkompatibilität: Geeignet für Saphir, Keramik, Quarz, SiC und mehr
Automatisches Schneiden oder Formen: Wählen Sie zwischen den Modi gerades Schneiden oder Profilschneiden
Präzisions-Drahtspannsystem: Sorgt für konsistente Schneidleistung
Kleine Stellfläche, Labor-tauglich: Kompaktes Design passt gut in F&E- und Reinraumumgebungen
| Parameter | Wert |
|---|---|
| Arbeitstischabmessungen | 200 × 200 mm |
| Arbeitstischweg (Y/Z) | 200 × 200 mm |
| Maximale Schnittdicke | 200 mm |
| Maximale Produktgröße | 200 × 200 × 200 mm |
| Tragfähigkeit | 50 kg |
| Positionierungsgenauigkeit | ±0,01 mm |
| Oberflächenrauheit | ≤ Ra 60 |
| Drahtdurchmesser | 0,3 – 0,65 mm |
| Antriebssystem | Servo |
| Spannmethode | Servo-Spannung |
| Kontrollsystem | CNC |
| Drahtbruchschutz | Ja |
| Max. Drahtgeschwindigkeit | 4800 U/min |
| Stromversorgung | Einphasig 220V / 50Hz ±10% |
| Installed Power | 1,5 kW |
| Maschinenabmessungen | 1044 × 943 × 1810 mm |
| Maschine Gewicht | 560 kg |
Traditionelle Methoden wie CNC-Fräsen und Laserschneiden haben Schwierigkeiten mit harten spröden Materialien aufgrund von:
Hohe mechanische Belastung oder thermische Schäden
Schlechte Oberflächenqualität und Materialverlust
Einschränkungen beim sauberen Schneiden komplexer Konturen
Die SGI20 Konturdrahtsäge eliminiert diese Probleme durch:
Die Verwendung von vibrationsfreier endloser Diamantdraht
Unterstützend vollautomatisierte CAD-Profilschneiden
Aufrechterhaltung ultra-glatter Oberflächen ohne Wärmeeinflusszone
Bietet präzises, verlustarmes Schneiden für nichtleitende, hochwertige Materialien
Es ist die überlegene Lösung für Ingenieure, die mit unregelmäßigen Keramik- oder Kristallprofilen arbeiten im Halbleiterbereich.
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Die auf dieser Website aufgeführten Gerätemodelle stellen nur eine Auswahl unseres gesamten Produktsortiments dar. Für jede Art von Diamantdrahtsägemaschine oder Halbleiderschneidanlage bieten wir größere Größen, kundenspezifische Konfigurationenund anwendungsspezifische Designs basierend auf Kundenbedürfnissen.
Wenn Ihre Material-, Größen- oder Prozessanforderungen nicht von den aufgeführten Produkten abgedeckt werden, kontaktieren Sie uns bitte direkt. Unser Ingenieurteam wird die am besten geeignete Lösung für Ihre Anwendung empfehlen oder anpassen.
Welche maximale Dicke kann die Maschine beim Schneiden verarbeiten?
Was ist der Unterschied zwischen dieser Seilsäge und der BANDSÄGE?
Die Schnittgeschwindigkeit wäre ähnlich, aber die Schnittflächenqualität der Seilsäge ist viel besser und der Schnittfugenverlust ist geringer.