Контурная режущая машина SGI20
The SGI20 is a high-precision diamond wire cutting machine specially designed for contour cutting of complex profiles in hard and brittle semiconductor materials. With full CNC control and support for importing CAD drawings, it enables automatic execution of curved, angled, and irregular shapes with exceptional accuracy.
ОСНОВНЫЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ
CAD-Compatible Profile Cutting: Import DXF or other CAD files to execute custom geometries
Точность позиционирования ±0,01 мм: High repeatability for detailed patterns
Multi-Axis Contour Control: Synchronized movement in Y and Z axes
Широкая совместимость с материалами: Suitable for sapphire, ceramics, quartz, SiC, and more
Automatic Slicing or Shaping: Choose between straight slicing or profile cutting modes
Precision Wire Tensioning System: Ensures consistent cutting performance
Small Footprint, Lab-Ready: Compact design fits well in R&D and cleanroom environments
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Размеры рабочей поверхности | 200 × 200 мм |
| Перемещение рабочей поверхности (Y/Z) | 200 × 200 мм |
| Максимальная толщина резки | 200 мм |
| Максимальный размер продукта | 200 × 200 × 200 мм |
| Грузоподъемность | 50 kg |
| Точность позиционирования | ±0,01 мм |
| Шероховатость поверхности | ≤ Ra 60 |
| Диаметр проволоки | 0,3 – 0,65 мм |
| Система привода | Servo |
| Метод натяжения | Servo Tensioning |
| Система управления | ЧПУ |
| Защита от обрыва провода | Да |
| Макс. скорость вращения | 4800 RPM |
| Источник питания | Однофазный 220 В / 50 Гц ±10% |
| Установленная мощность | 1.5 кВт |
| Габариты станка | 1044 × 943 × 1810 мм |
| Вес машины | 560 kg |
Traditional methods like ЧПУ-фрезерование и laser cutting struggle with hard brittle materials due to:
High mechanical stress or thermal damage
Poor surface quality and material loss
Limitations in cutting complex contours cleanly
Сайт SGI20 contour wire saw eliminates these issues by:
Использование vibration-free endless diamond wire
Supporting fully automated CAD-profile cutting
Maintaining ultra-smooth finishes with no heat-affected zone
Offering precise, low-loss cutting for non-conductive, high-value materials
It’s the superior solution for engineers working with irregular ceramic or crystal profiles in the semiconductor field.
Alumina Micro Housings
Profile cutting of complex ceramic shells for sensor, IC, and MEMS component encapsulation
PZT Actuator Geometries
Forming asymmetric or contoured piezoelectric elements for motion control and sensing devices
Sapphire Light Guide Structures
Precision shaping of prismatic and arc-shaped sapphire parts for photonics and infrared optics
Silicon Carbide Support Frames
Cutting non-linear support geometries for high-power SiC-based modules and RF substrates
Модели оборудования, перечисленные на этом веб-сайте, представляют собой лишь часть нашего полного ассортимента продукции. Для каждого типа алмазно-проволочной резки или оборудования для резки полупроводников мы предлагаем большие размеры, пользовательские конфигурации, и разработки для конкретных приложений на основе потребностей клиента.
Если ваши требования к материалу, размеру или процессу не охватываются перечисленными продуктами, пожалуйста, свяжитесь с нами напрямую. Наша команда инженеров порекомендует или разработает наиболее подходящее решение для вашего приложения.
Какую максимальную толщину может выдержать машина для резки?
В чем разница между этой проволочной пилой и BAND SAW?
Скорость резания будет одинаковой, но качество поверхности реза проволочной пилы намного лучше, а потери пропила меньше.