Produits

ultra thin wafer slicing
  • Max Workpiece Length (mm): 660*160*150
  • Slicing Thickness (mm): 0.3-3mm
  • Inverted sawing
  • Wire traverse speed: Max 2200 m/min
large scale multi wire saw
  • Max Workpiece Length (mm): 1000*200*150
  • 2 Loading Stations
  • Slicing Thickness (mm): 1.5-25mm
  • Huge Output
4 axis multi wire saw
  • Max Workpiece Length (mm): 630*160*150
  • 2 Working Stations
  • Slicing Thickness (mm): 1.5-20mm
  • Faster Cut Speed
SMO4-750D Multiwire saw
  • Max Workpiece Length (mm): 750*180*150
  • 2 loading Stations
  • Slicing Thickness (mm): 1.5-20mm
  • Replace ID Saw
430S Multi Wire Saw
  • Max Workpiece Length (mm): 430*160*150
  • Slicing Thickness (mm): 0.5-3mm
  • Swing Cut
  • Super Hard Cutting
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