Catégorie : Multi-Wire Saw Machines
Découpe tangentielle à quatre rouleaux et double poste pour le dressage de lingots de silicium et de matériaux durs et cassants. Capacité de 630 × 160 × 150 mm par poste.
Dual work-plate cutting equipment for large-section hard and brittle blocks. 400 × 400 × 830 mm charge arrangement; 1–35 mm slice range.
Two-axis inverted cutting for silicon, sapphire and ceramics. 430 × 160 × 150 mm workpieces; 0.3–3 mm slice range.
Découpe tangentielle à double plateau et quatre axes. Capacité par position indiquée de 1000 × 200 × 150 mm, tranches de 1,5–25 mm et puissance de l'unité principale de 85 kW.
Four-axis dual-workstation cutting for straight magnet slices. 220 × 220 × 150 mm × 2 capacity; 2–8 mm slice range.
Three-spindle swing cutting for silicon carbide, alumina and sapphire. 400 × 160 × 160 mm billets; 0.3–15 mm slice range.
Compact multi-wire cutting equipment for laboratories and pilot production. 200 × 200 × 200 mm workpieces; 0.3–12 mm slice range.
- Longueur max. de la pièce (mm) : 750*180*150
- 2 postes de chargement
- Épaisseur de tranchage (mm) : 1,5-20 mm
- Remplacer la scie ID
- Longueur max. de la pièce (mm) : 430*160*150
- Épaisseur de tranchage (mm) : 0,5-3 mm
- Coupe oscillante
- Coupe super dure
Two-axis single-workstation inverted cutting. 660 × 160 × 150 mm blank capacity, 0.3–3 mm slice range and maximum 2,200 m/min reciprocating wire speed.