Categoría: Multi-Wire Saw Machines
CARTERA COMPLETA DE EQUIPOS
Equipos de Crecimiento de Cristal y Fabricación de Obleas por Etapa de Proceso
Industrial multi-wire saw machines for silicon, SiC, and sapphire ingot slicing. The Vimfun SOM series delivers parallel-wire batch wafer production from 430mm to 1000mm ingot capacity. For applications and model selection, see the multi wire saw guide.
Corte tangencial de doble estación de cuatro rodillos para el escuadrado de lingotes de silicio y materiales duros y quebradizos. Capacidad de 630 × 160 × 150 mm por posición.
Dual work-plate cutting equipment for large-section hard and brittle blocks. 400 × 400 × 830 mm charge arrangement; 1–35 mm slice range.
Two-axis inverted cutting for silicon, sapphire and ceramics. 430 × 160 × 150 mm workpieces; 0.3–3 mm slice range.
Four-axis dual-board tangential cutting. Listed 1000 × 200 × 150 mm capacity per position, 1.5–25 mm slices and 85 kW main-unit power.
Four-axis dual-workstation cutting for straight magnet slices. 220 × 220 × 150 mm × 2 capacity; 2–8 mm slice range.
Three-spindle swing cutting for silicon carbide, alumina and sapphire. 400 × 160 × 160 mm billets; 0.3–15 mm slice range.
Compact multi-wire cutting equipment for laboratories and pilot production. 200 × 200 × 200 mm workpieces; 0.3–12 mm slice range.
- Longitud Máx. de Pieza (mm): 750*180*150
- 2 Estaciones de Carga
- Espesor de Corte (mm): 1.5-20mm
- Reemplazar Sierra de Identificación
- Longitud Máx. de Pieza (mm): 430*160*150
- Espesor de Corte (mm): 0.5-3mm
- Corte Oscilante
- Corte Súper Duro
Corte invertido de estación única de dos ejes. Capacidad de pieza en bruto de 660 × 160 × 150 mm, rango de corte de 0,3–3 mm y velocidad máxima del hilo de vaivén de 2.200 m/min.