SOMI2-600S Sierra de Hilo para Corte de Obleas Ultradelgadas
La SOM2-600S es una sierra multihilo de alta velocidad, de una sola estación y 2 rodillos, diseñada para el corte de obleas ultradelgadas. Con velocidades de hilo que alcanzan 2200 m/min y una capacidad de espesor de corte de hasta 0,3 mm, sobresale en aplicaciones de obleas delgadas de precisión donde la calidad de la superficie y la precisión dimensional son críticas.
CARACTERÍSTICAS PRINCIPALES
- Rebanado ultrafino: Rango de espesor de corte 0.3–3 mm — ideal para la producción de obleas delgadas de precisión
- Alta Velocidad de Hilo: Velocidad máxima de hilo de 2200 m/min para cortes rápidos y estables con un mínimo de tensión superficial
- Diseño de Corte Inverso: El corte inverso de una sola estación logra un espaciado más estrecho de centro a centro entre las obleas
- Ruedas Ranuradas de Precisión: Ruedas ranuradas de 160–180 mm de diámetro para un control fino del paso del hilo
- Alta Calidad de Superficie: Mínimo daño subsuperficial — reduce los requisitos de pulido posterior al procesamiento
- Amplia Compatibilidad de Materiales: Silicio, SiC, zafiro, GaAs, germanio, cerámicas piezoeléctricas
- Huella compacta: 2450 × 2000 × 2000 mm — cabe en bahías estándar de sala limpia
No. | Parámetro | Especificación |
1 | Tamaño máximo de la pieza de trabajo (L×W×H mm) | 660 × 160 × 150 |
2 | Rango de espesor de corte (mm) | 0.3 – 3 |
3 | Diámetro de la rueda ranurada (mm) | 160 – 180 |
4 | Velocidad máxima del alambre (m/min) | 2200 |
5 | Dimensiones de la máquina L×W×H (mm) | 2450 × 2000 × 2000 |
6 | Número de estaciones | 1 (Estación única) |
7 | Modo de corte | Invertido corte, 2 rodillos |
8 | Materiales Compatibles | Silicio, SiC, Zafiro, GaAs, Germanio, Cerámicas |
Criterios | SOMI2-600S | SOM4-630D |
Grosor Mínimo de Corte | 0,3 mm | 1.5 mm |
Velocidad Máx. del Hilo | 2200 m/min | Estándar |
Número de estaciones | 1 (Simple) | 2 (Doble) |
Mejor Para | Obleas finas, alta precisión | Alto rendimiento, producción en lotes |
Aplicación Típica | I+D de semiconductores, fabricación de obleas finas | Imán, producción en grandes lotes |
GaAs e InP
Alta precisión GaAs e InPcorte de obleas para dispositivos de RF/fotónica
Cerámica piezoeléctrica
Lajas delgadas de cerámica piezoeléctrica para aplicaciones acústicas y de sensores
Zafiro
Precisión sustrato de zafirocorte para aplicaciones de LED y ópticas
Carburo de silicio
Delgado oblea de SiCproducción para sustratos de dispositivos de potencia
Germanio
Grado de investigación oblea de germanioproducción
Silicio
Ultradelgado oblea de silicioproducción para dispositivos semiconductores (0,3–1 mm)
Los modelos de equipos que figuran en este sitio web representan solo una selección de nuestra gama completa de productos. Para cada tipo de máquina de corte por hilo de diamante o equipo de corte de semiconductores, ofrecemos tamaños más grandes, configuraciones personalizadasy diseños específicos para la aplicación basados en las necesidades del cliente.
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Ver también: Máquina de corte de precisión SG20 (corte de ultra-delgado de una sola pieza) | SOM4-630D (producción en lote de doble estación) | Hilo de Diamante para Corte de Semiconductores
¿Cuál es el grosor máximo que puede cortar la máquina?
¿Cuál es la diferencia entre esta sierra de hilo y la sierra de cinta?
La velocidad de corte sería similar, pero la calidad de la superficie de corte de la sierra de hilo es mucho mejor y la pérdida de corte es menor.