SOMI2-600S Ultra-Dünne Wafer-Schneidesäge
Die SOM2-600S ist eine 2-Rollen-, Einzelstation-, Hochgeschwindigkeits-Mehrdrahtsäge für das Schneiden von ultra-dünnen Wafern. Mit Drahtgeschwindigkeiten von bis zu 2200 m/min und einer Schnittdickenfähigkeit von bis zu 0,3 mm, eignet sie sich hervorragend für Präzisionsanwendungen mit dünnen Wafern, bei denen Oberflächenqualität und Maßgenauigkeit entscheidend sind.
KEY FEATURES
- Ultradünnes Schneiden: Schnittdickenbereich 0,3–3 mm — ideal für die Präzisionsproduktion dünner Wafer
- Hohe Drahtgeschwindigkeit: Maximale Drahtgeschwindigkeit von 2200 m/min für schnelle, stabile Schnitte mit minimaler Oberflächenspannung
- Reverse-Cut-Design: Einzelstations-Rückwärts-Schneiden ermöglicht engere Mittenabstände zwischen den Scheiben
- Präzisions-Rillenscheiben: Rillenscheiben mit 160–180 mm Durchmesser für feine Drahtabstandskontrolle
- Hohe Oberflächenqualität: Minimale unterschwellige Beschädigung — reduziert den Bedarf an Nachbearbeitung durch Läppen
- Breite Materialkompatibilität: Silizium, SiC, Saphir, GaAs, Germanium, piezoelektrische Keramiken
- Kompakte Stellfläche: 2450 × 2000 × 2000 mm — passt in Standard-Reinraumkabinen
Nein. | Parameter | Spezifikation |
1 | Max. Werkstückgröße (L×B×H mm) | 660 × 160 × 150 |
2 | Schnittdickenbereich (mm) | 0,3 – 3 |
3 | Rillenscheibendurchmesser (mm) | 160 – 180 |
4 | Max. Drahtgeschwindigkeit (m/min) | 2200 |
5 | Maschinenabmessungen L×B×H (mm) | 2450 × 2000 × 2000 |
6 | Anzahl der Stationen | 1 (Einzelstation) |
7 | Schneidemodus | Invertiert Schnitt, 2-Rollen |
8 | Kompatible Materialien | Silizium, SiC, Saphir, GaAs, Germanium, Keramik |
Kriterien | SOMI2-600S | SOM4-630D |
Minimale Schnittdicke | 0,3 mm | 1,5 mm |
Max. Drahtgeschwindigkeit | 2200 m/min | Standard |
Anzahl der Stationen | 1 (Einzel) | 2 (Doppel) |
Am besten für | Dünne Wafer, hohe Präzision | Hoher Durchsatz, Serienproduktion |
Typische Anwendung | Halbleiter F&E, Dünnwafer-Fertigung | Magnet, Großserienproduktion |
GaAs und InP
Hochpräzise GaAs und InPWafer-Schneiden für HF/photonische Geräte
Piezoelektrische Keramik
Piezoelektrische Keramik-Dünnschichten für akustische und Sensoranwendungen
Saphir
Präzision SaphirsubstratSchneiden für LED- und optische Anwendungen
Siliziumkarbid
Dünn SiC-WaferProduktion für Leistungshalbleitersubstrate
Germanium
Forschungsqualität Germanium-WaferProduktion
Silizium
Ultradünn Silizium-WaferProduktion für Halbleiterbauelemente (0,3–1 mm)
Die auf dieser Website aufgeführten Gerätemodelle stellen nur eine Auswahl unseres gesamten Produktsortiments dar. Für jede Art von Diamantdrahtsägemaschine oder Halbleiderschneidanlage bieten wir größere Größen, kundenspezifische Konfigurationenund anwendungsspezifische Designs basierend auf Kundenbedürfnissen.
Wenn Ihre Material-, Größen- oder Prozessanforderungen nicht von den aufgeführten Produkten abgedeckt werden, kontaktieren Sie uns bitte direkt. Unser Ingenieurteam wird die am besten geeignete Lösung für Ihre Anwendung empfehlen oder anpassen.
VERWANDTE PRODUKTE
Siehe auch: SG20 Präzisionsschneidemaschine (Ultra-Dünnschnitt von Einzelstücken) | SOM4-630D (Serienfertigung mit Doppelstation) | Diamantdraht für die Halbleiterzerspanung
Welche maximale Dicke kann die Maschine beim Schneiden verarbeiten?
Was ist der Unterschied zwischen dieser Seilsäge und der BANDSÄGE?
Die Schnittgeschwindigkeit wäre ähnlich, aber die Schnittflächenqualität der Seilsäge ist viel besser und der Schnittfugenverlust ist geringer.