SOM4-630D Mehrdrahtsäge
Die SOM4-630D multi-wire saw is a high-throughput dual-station wire saw engineered for silicon ingot, SiC, and sapphire slicing. Two workpiece stations run simultaneously — doubles output in the same footprint, with industry-leading arc-out time under 10 minutes.
Branchenführende Entformungsgeschwindigkeit minimiert Produktionsausfallzeiten. Schnellere Drahtwechsel bedeuten höheren Durchsatz pro Schicht – entscheidend für Produktionsumgebungen mit hohem Volumen.
Zwei unabhängige Arbeitsstationen ermöglichen das gleichzeitige Schneiden von zwei 630-mm-Werkstücken – was den Durchsatz effektiv verdoppelt, ohne die Maschinenstellfläche oder die Anzahl des Bedienpersonals zu erhöhen.
Das kompakte Rahmendesign mit niedrigem Profil verbessert die mechanische Steifigkeit und Vibrationsdämpfung und liefert eine überlegene Oberflächengüte (Ra) und enge Maßtoleranzen bei jedem Schnitt.
Der Geradschnittmechanismus gewährleistet eine gleichmäßige Drahtspannung und minimale Durchbiegung der Schnitte. Ideal für das Schneiden von Siliziumblöcken, NdFeB-Ziegeln und Saphirboules mit vorhersehbarer Oberflächenqualität.
Schneidet Silizium, SiC, Saphir, GaAs, Germanium, NdFeB, Industriekeramik und Quarzkristall. Die Schnittstärke von 1,5–20 mm deckt sowohl die Waferproduktion als auch die Blockquadrierung ab.
Vollständig programmierbare Schnittparameter mit intuitiver Touchscreen-Oberfläche. Jede Station unterstützt unabhängige Parametereinstellungen – unterschiedliche Materialien oder Schnittspezifikationen pro Zyklus.
| Nein. | Parameter | Spezifikation | Hinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | Max. Werkstückgröße (L×B×H) | 630 × 160 × 150 mm × 2 | Doppelstationskonfiguration |
| 2 | Schnittdickenbereich | 1,5 – 20 mm | Einstellbar je nach Material |
| 3 | Nutrad-Durchmesser | 140 – 160 mm | Austauschbare Konfiguration |
| 4 | Hauptmotorleistung | 38 kW | — |
| 5 | Durchschnittlicher Stromverbrauch | ≤ 15 kW | Energieeffizienter Betrieb |
| 6 | Gesamtmaße (L×B×H) | 2450 × 2000 × 2000 mm | Kompakte Stellfläche |
| 7 | Anzahl der Stationen | 2 (Doppelstation) | Gleichzeitiges Schneiden von zwei Blöcken |
| 8 | Schneidemodus | Geradschnitt (正切), 4-Achsen | — |
| 9 | Durchschnittliche Arc-Out-Zeit | < 10 Minuten | Branchenführende Leistung |
| 10 | Kompatible Materialien | Si, SiC, Saphir, GaAs, NdFeB, Keramik | — |
Schneiden von Polysilizium-Ingots für die Solarzellen-Wafer-Produktion (PV). Hochvolumiges Zuschneiden von Siliziumblöcken für Halbleitersubstrate.
Schneiden von SiC-Blöcken in Leistungshalbleitersubstrate. Geringer Sägeblattverlust ist entscheidend für teure SiC-Bullen.
Chargenweises Schneiden von Saphir-Bullen in Substrate für LEDs und Wafer in optischer Qualität. Härtegrad 9 nach Mohs wird präzise gehandhabt.
Hochvolumiges Schneiden von NdFeB-Blöcken für die Herstellung von Magneten für EV-Motoren und Unterhaltungselektronik.
Präzises Schneiden von GaAs- und InP-Ingots für Wafer für Hochfrequenz-HF-Geräte und photonische Komponenten.
Herstellung von Aluminiumoxid-, Zirkonoxid- und Siliziumnitrid-Keramikplatten für strukturelle und elektronische Anwendungen.
Im eigenen Haus in unserer Anlage in Shanghai gebaut. Keine Zwischenhändleraufschläge – Sie erhalten Fabrikpreise mit direktem Zugang zur Ingenieurabteilung.
Installiert bei führenden Silizium- und SiC-Herstellern in über 18 Provinzen. Validiert in Produktionsumgebungen mit hohem Volumen.
Inbetriebnahme vor Ort, Optimierung der Schnittparameter und Schulung der Bediener sind im Lieferumfang jedes Kaufs enthalten.
Vimfun liefert endlose Diamantdrahtschleifen, die präzise auf die Spezifikationen des SOM4-630D-Nutrades abgestimmt sind, um eine optimale Schnittleistung zu erzielen.
Silizium, Polysilizium, SiC, Saphir, GaAs, Germanium, NdFeB-Magnete, Aluminiumoxidkeramik und Quarzkristall. Für extrem dünne Scheiben (0,3–3 mm) siehe das Modell SOM2-600S.
Ja. Jede Station kann mit unabhängigen Parametern für Scheibendicke, Vorschubgeschwindigkeit und Materialtyp programmiert werden – dies ermöglicht eine flexible Produktionsplanung.
1,5 mm. Für dünnere Scheiben (0,3–3 mm) wird das Hochgeschwindigkeits-Einstationsmodell SOM2-600S empfohlen.
Die Standardlieferzeit beträgt 60–90 Tage nach Auftragsbestätigung. Installation vor Ort, Inbetriebnahme und Schulung der Bediener sind inklusive. Kontaktieren Sie uns für beschleunigte Lieferoptionen.
ID-Sägen schneiden jeweils einen Wafer; das SOM4-630D schneidet einen ganzen Barren in alle Wafer in einem einzigen Durchgang über zwei Stationen gleichzeitig. Dies führt zu einer dramatisch höheren Durchsatzleistung, geringeren Schnittverlusten und besserer Oberflächenqualität.
Unsere Ingenieure antworten innerhalb von 24 Stunden mit einem maßgeschneiderten technischen Vorschlag und Preisangaben.
E-Mail: daria@endlesswiresaw.com | Tel: +86 130 2773 8908