Thin Slice Multi Wire Saw SOMS3-430
Die SOMS3-430 thin slice multi wire saw is designed for batch production of thin slices from ultra-hard materials. Its three-axis, single-station layout includes a swinging worktable; the swing motion can be stopped as required during cutting.
Der Draht läuft während jedes Schneiddurchgangs in einem kontrollierten Vorwärts-Rückwärts-Oszillationsmuster. Dies verteilt den abrasiven Verschleiß gleichmäßig entlang des Drahtes, reduziert die Wärmeentwicklung und verbessert dramatisch die Oberflächengüte von ultra-harten Materialien wie Saphir und SiC im Vergleich zum einseitigen Schneiden.
Die Maschinenkonstruktion ist optimiert, um die Schnittzone nahe am Grundrahmen zu positionieren. Dies minimiert Resonanz und Vibrationen während der Hochgeschwindigkeitsoszillation und liefert eine enge TTV (Total Thickness Variation) und eine konsistente Ra-Oberflächenrauheit über jede Scheibe im Stapel.
Die geschlossene 3-Achsen-Servosteuerung verwaltet unabhängig die Drahtspannung, die Drahtgeschwindigkeit und die Vorschubgeschwindigkeit des Werkstücks. Das Einzelschacht-Layout ermöglicht einen feineren Drahtabstand von Mitte zu Mitte, was eine dünnere minimale Scheibendicke im Vergleich zu Doppelstationen ermöglicht.
At 2200 × 2000 mm floor space, the SOMS3-430 is the most space-efficient model in the SOM series. High machine density is achievable in your facility without sacrificing cutting capacity for ultra-hard material applications.
Der durchschnittliche Stromverbrauch liegt bei oder unter 15 kW – derselbe Energieumfang wie beim größeren SOM4-630D Doppelstationen-Modell. Die Hin- und Herbewegung des oszillierenden Mechanismus reduziert Spitzenlastspitzen während des gesamten Schnittzyklus.
Entwickelt für Materialien der Mohs-Härte 5–9,5: Saphir, SiC, GaAs, Silizium, NdFeB-Magnete, Industriekeramik und Quarzkristall. Die Scheibendicke von 0,5–3 mm deckt den anspruchsvollen Dünnscheibenbereich ab, mit dem Standard-Geradschnittsägen bei harten, spröden Substraten zu kämpfen haben.
| Nein. | Parameter | Spezifikation | Hinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | Max. Werkstückgröße (L×B×H) | 430 × 160 × 150 mm | Einzelstationskonfiguration |
| 2 | Schnittdickenbereich | 0,5 – 3 mm | Ultradünne Schnittfähigkeit |
| 3 | Nutrad-Durchmesser | 140 – 160 mm | Austauschbare Konfiguration |
| 4 | Durchschnittlicher Stromverbrauch | ≤ 15 kW | Energieeffizienter Betrieb |
| 5 | Gesamtmaße (L×B×H) | 2200 × 2000 × 2600 mm | Kompakte Einzelstationsfläche |
| 6 | Anzahl der Stationen | 1 (Einzelstation) | Präzisionsorientierte Konfiguration |
| 7 | Schneidemodus | Vorwärtsschnitt (正切) + Oszillation, 3-Achsen | Oszillationsmechanismus |
| 8 | Zielmaterialhärte | Mohs 5 – 9,5 | Ultraharte spröde Materialien |
| 9 | Kompatible Materialien | Saphir, SiC, Si, GaAs, NdFeB, Keramik, Kristall | — |
| 10 | Qualitätszertifizierungen | ISO 9001 · CE | — |
Chargenweises Schneiden von Saphirboules in Wafer für LED- und optische Anwendungen. Mohs-Härte 9 wird dank des oszillierenden Schnitts mit minimaler Mikrorissbildung bearbeitet.
Schneiden von SiC-Boules in Substrate für Leistungshalbleiter. Der oszillierende Draht reduziert die fortschreitende Degradation dieses Materials mit Mohs-Härte 9,5 und senkt die Drahtkosten pro Wafer.
Präzisions-Dünnschnitt-Siliziumwafer-Produktion (0,5–3 mm). Einzelstation sorgt für engen Mittenabstand der Drähte für ertragreiche Dünnwafer-Chargen.
Hochvolumiges Schneiden von NdFeB-Blöcken in dünne Magnetsegmente für EV-Motoren, Windturbinen und Unterhaltungselektronik.
Dünnschichtproduktion von Aluminiumoxid, Zirkonoxid und Siliziumnitrid für strukturelle, elektronische und optische Keramikkomponenten.
Natur- und synthetische Quarzkristallwafer für elektronische und optische Anwendungen. Geringer Schnittverlust schont wertvolles Rohmaterial.
| Merkmal | SOM2-600S | SOMS3-430 ★ | SOM4-630D | SOM4-750D |
|---|---|---|---|---|
| Max. Werkstück | 660 mm | 430 mm | 630 mm ×2 | 750 mm ×2 |
| Minimale Schichtdicke | 0,3 mm | 0,5 mm | 1,5 mm | 1,5 mm |
| Oszillationsschnitt | ✗ | ✓ | ✗ | ✗ |
| Stationsanzahl | Einzeln | Einzeln | Doppel | Doppel |
| Niedrige Schwerpunkt-Konstruktion | ✗ | ✓ | ✓ | ✓ |
| Durchschnittliche Leistung (kW) | — | ≤ 15 | ≤ 15 | ≤ 30 |
| Am besten für | Hochgeschwindigkeits-Dünnschnitt | Ultraharte Dünnschnitte im großen Maßstab | Durchsatz mit Doppelstation | Ersatz für große Werkstücke / ID-Sägen |
Intern in unserer Anlage in Shanghai gefertigt. Keine Zwischenhändler-Aufschläge – Fabrikpreise mit direktem Zugang zur Ingenieurabteilung und vollständiger Unterstützung bei der Prozessanpassung.
Installiert bei führenden Herstellern von Halbleitern, NdFeB und Saphir in ganz China – darunter Qingdao Gaoce Technology, Leshan JYT Semiconductor und Yibin Yingfa Technology.
Inbetriebnahme vor Ort, Optimierung der Schnittparameter für Ihr spezifisches Material und Schulung der Bediener sind bei jedem Maschinenkauf inklusive.
Vimfun supplies precision diamond wire matched to SOMS3-430 groove wheel specifications — single-source supply ensures optimal wire-to-wheel compatibility and consistent cutting results.
In standard cutting, the wire travels primarily in one direction. In the SOMS3-430's oscillating cut, the wire makes controlled forward-backward swings during each pass. This distributes abrasive wear evenly along the wire length, reduces localized heat buildup, and produces cleaner surface finish with lower subsurface damage — especially critical for hard brittle materials like sapphire and SiC.
Ja. SiC hat eine Mohshärte von etwa 9–9,5 und ist damit eines der anspruchsvollsten Materialien für Drahtsägen. Der oszillierende Mechanismus ist besonders vorteilhaft für das Schneiden von SiC, da er den fortschreitenden Drahtverschleiß reduziert, der beim einseitigen Schneiden dieses extrem harten Materials auftritt. Kontaktieren Sie uns für Empfehlungen zu Prozessparametern, die auf Ihren SiC-Boule-Durchmesser und die gewünschte Waferdicke zugeschnitten sind.
The SOM2-600S (max 2200 m/min wire speed) prioritizes cutting speed for softer materials like silicon, reaching down to 0.3 mm slices. The SOMS3-430 targets surface quality and ultra-hard material capability through oscillation. If your material is harder than Mohs 7 (sapphire, SiC, ceramics) or surface finish quality is critical, the SOMS3-430 is the recommended choice.
Die Standardlieferzeit beträgt 60–90 Tage nach Auftragsbestätigung. Installation vor Ort, Inbetriebnahme und Schulung der Bediener sind inklusive. Kontaktieren Sie uns für beschleunigte Lieferoptionen.
Yes. The SOMS3-430 supports automation-ready integration for loading and unloading systems. Please discuss your specific automation requirements — including production line interfaces and throughput targets — with our engineering team during the enquiry process.
For swing-assisted cutting across a wider 0.3–15 mm slice range, compare the SOMIS-400 oszillierende Mehrdrahtsäge. Review workpiece dimensions and material-specific trial results before selecting the machine.
Teilen Sie uns Ihren Materialtyp, die Werkstückabmessungen und die angestrebte Scheibendicke mit – unsere Ingenieure antworten innerhalb von 24 Stunden mit einem maßgeschneiderten technischen Vorschlag und Preisangaben.
E-Mail: daria@endlesswiresaw.com | Tel: +86 130 2773 8908