SOMS3-430S Mehrdrahtsäge
Die SOMS3-430S Mehrdrahtsäge ist eine kompakte, hochpräzise oszillierende Drahtsäge, die für das Schneiden von ultraharte dünne Scheiben in großem Maßstab entwickelt wurde. Das Drei-Achsen-Einstationsdesign sorgt für einen niedrigen Schwerpunkt, hervorragende Dimensionsstabilität und überlegene Oberflächenqualität – die bevorzugte Wahl für das Schneiden von Saphir, SiC und harten spröden Materialien in großen Mengen.
Der Draht läuft während jedes Schneiddurchgangs in einem kontrollierten Vorwärts-Rückwärts-Oszillationsmuster. Dies verteilt den abrasiven Verschleiß gleichmäßig entlang des Drahtes, reduziert die Wärmeentwicklung und verbessert dramatisch die Oberflächengüte von ultra-harten Materialien wie Saphir und SiC im Vergleich zum einseitigen Schneiden.
Die Maschinenkonstruktion ist optimiert, um die Schnittzone nahe am Grundrahmen zu positionieren. Dies minimiert Resonanz und Vibrationen während der Hochgeschwindigkeitsoszillation und liefert eine enge TTV (Total Thickness Variation) und eine konsistente Ra-Oberflächenrauheit über jede Scheibe im Stapel.
Die geschlossene 3-Achsen-Servosteuerung verwaltet unabhängig die Drahtspannung, die Drahtgeschwindigkeit und die Vorschubgeschwindigkeit des Werkstücks. Das Einzelschacht-Layout ermöglicht einen feineren Drahtabstand von Mitte zu Mitte, was eine dünnere minimale Scheibendicke im Vergleich zu Doppelstationen ermöglicht.
Mit einer Grundfläche von 2200 × 2000 mm ist die SOMS3-430S das platzsparendste Modell der SOM-Serie. Eine hohe Maschinendichte ist in Ihrer Anlage erreichbar, ohne die Schnittkapazität für ultra-harte Materialanwendungen zu beeinträchtigen.
Der durchschnittliche Stromverbrauch liegt bei oder unter 15 kW – derselbe Energieumfang wie beim größeren SOM4-630D Doppelstationen-Modell. Die Hin- und Herbewegung des oszillierenden Mechanismus reduziert Spitzenlastspitzen während des gesamten Schnittzyklus.
Entwickelt für Materialien der Mohs-Härte 5–9,5: Saphir, SiC, GaAs, Silizium, NdFeB-Magnete, Industriekeramik und Quarzkristall. Die Scheibendicke von 0,5–3 mm deckt den anspruchsvollen Dünnscheibenbereich ab, mit dem Standard-Geradschnittsägen bei harten, spröden Substraten zu kämpfen haben.
| Nein. | Parameter | Spezifikation | Hinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | Max. Werkstückgröße (L×B×H) | 430 × 160 × 150 mm | Einzelstationskonfiguration |
| 2 | Schnittdickenbereich | 0,5 – 3 mm | Ultradünne Schnittfähigkeit |
| 3 | Nutrad-Durchmesser | 140 – 160 mm | Austauschbare Konfiguration |
| 4 | Durchschnittlicher Stromverbrauch | ≤ 15 kW | Energieeffizienter Betrieb |
| 5 | Gesamtmaße (L×B×H) | 2200 × 2000 × 2600 mm | Kompakte Einzelstationsfläche |
| 6 | Anzahl der Stationen | 1 (Einzelstation) | Präzisionsorientierte Konfiguration |
| 7 | Schneidemodus | Vorwärtsschnitt (正切) + Oszillation, 3-Achsen | Oszillationsmechanismus |
| 8 | Zielmaterialhärte | Mohs 5 – 9,5 | Ultraharte spröde Materialien |
| 9 | Kompatible Materialien | Saphir, SiC, Si, GaAs, NdFeB, Keramik, Kristall | — |
| 10 | Qualitätszertifizierungen | ISO 9001 · CE | — |
Chargenweises Schneiden von Saphirboules in Wafer für LED- und optische Anwendungen. Mohs-Härte 9 wird dank des oszillierenden Schnitts mit minimaler Mikrorissbildung bearbeitet.
Schneiden von SiC-Boules in Substrate für Leistungshalbleiter. Der oszillierende Draht reduziert die fortschreitende Degradation dieses Materials mit Mohs-Härte 9,5 und senkt die Drahtkosten pro Wafer.
Präzisions-Dünnschnitt-Siliziumwafer-Produktion (0,5–3 mm). Einzelstation sorgt für engen Mittenabstand der Drähte für ertragreiche Dünnwafer-Chargen.
Hochvolumiges Schneiden von NdFeB-Blöcken in dünne Magnetsegmente für EV-Motoren, Windturbinen und Unterhaltungselektronik.
Dünnschichtproduktion von Aluminiumoxid, Zirkonoxid und Siliziumnitrid für strukturelle, elektronische und optische Keramikkomponenten.
Natur- und synthetische Quarzkristallwafer für elektronische und optische Anwendungen. Geringer Schnittverlust schont wertvolles Rohmaterial.
| Merkmal | SOM2-600S | SOMS3-430S ★ | SOM4-630D | SOM4-750D |
|---|---|---|---|---|
| Max. Werkstück | 660 mm | 430 mm | 630 mm ×2 | 750 mm ×2 |
| Minimale Schichtdicke | 0,3 mm | 0,5 mm | 1,5 mm | 1,5 mm |
| Oszillationsschnitt | ✗ | ✓ | ✗ | ✗ |
| Stationsanzahl | Einzeln | Einzeln | Doppel | Doppel |
| Niedrige Schwerpunkt-Konstruktion | ✗ | ✓ | ✓ | ✓ |
| Durchschnittliche Leistung (kW) | — | ≤ 15 | ≤ 15 | ≤ 30 |
| Am besten für | Hochgeschwindigkeits-Dünnschnitt | Ultraharte Dünnschnitte im großen Maßstab | Durchsatz mit Doppelstation | Ersatz für große Werkstücke / ID-Sägen |
Intern in unserer Anlage in Shanghai gefertigt. Keine Zwischenhändler-Aufschläge – Fabrikpreise mit direktem Zugang zur Ingenieurabteilung und vollständiger Unterstützung bei der Prozessanpassung.
Installiert bei führenden Herstellern von Halbleitern, NdFeB und Saphir in ganz China – darunter Qingdao Gaoce Technology, Leshan JYT Semiconductor und Yibin Yingfa Technology.
Inbetriebnahme vor Ort, Optimierung der Schnittparameter für Ihr spezifisches Material und Schulung der Bediener sind bei jedem Maschinenkauf inklusive.
Vimfun liefert Präzisionsdiamantdraht, der auf die Spezifikationen des Rillrades SOMS3-430S abgestimmt ist – die einheitliche Versorgung gewährleistet optimale Draht-zu-Rad-Kompatibilität und konsistente Schnittergebnisse.
Beim Standardschnitt bewegt sich der Draht hauptsächlich in eine Richtung. Beim oszillierenden Schnitt der SOMS3-430S schwingt der Draht während jedes Durchgangs kontrolliert vor und zurück. Dies verteilt den abrasiven Verschleiß gleichmäßig über die Drahtlänge, reduziert die lokale Wärmeentwicklung und erzeugt eine sauberere Oberflächengüte mit geringeren unterschwelligen Schäden – besonders wichtig für harte spröde Materialien wie Saphir und SiC.
Ja. SiC hat eine Mohshärte von etwa 9–9,5 und ist damit eines der anspruchsvollsten Materialien für Drahtsägen. Der oszillierende Mechanismus ist besonders vorteilhaft für das Schneiden von SiC, da er den fortschreitenden Drahtverschleiß reduziert, der beim einseitigen Schneiden dieses extrem harten Materials auftritt. Kontaktieren Sie uns für Empfehlungen zu Prozessparametern, die auf Ihren SiC-Boule-Durchmesser und die gewünschte Waferdicke zugeschnitten sind.
Die SOM2-600S (max. 2200 m/min Drahtgeschwindigkeit) priorisiert die Schnittgeschwindigkeit für weichere Materialien wie Silizium und erreicht Schnittstärken von bis zu 0,3 mm. Die SOMS3-430S zielt auf Oberflächenqualität und die Fähigkeit zum Schneiden von ultra-harten Materialien durch Oszillation ab. Wenn Ihr Material härter als Mohs 7 ist (Saphir, SiC, Keramik) oder die Oberflächengüte entscheidend ist, ist die SOMS3-430S die empfohlene Wahl.
Die Standardlieferzeit beträgt 60–90 Tage nach Auftragsbestätigung. Installation vor Ort, Inbetriebnahme und Schulung der Bediener sind inklusive. Kontaktieren Sie uns für beschleunigte Lieferoptionen.
Ja. Die SOMS3-430S unterstützt eine Automatisierungs-fähige Integration für Lade- und Entladesysteme. Bitte besprechen Sie Ihre spezifischen Automatisierungsanforderungen – einschließlich Produktionsschnittstellen und Durchsatzziele – mit unserem Ingenieurteam während des Anfrageprozesses.
Teilen Sie uns Ihren Materialtyp, die Werkstückabmessungen und die angestrebte Scheibendicke mit – unsere Ingenieure antworten innerhalb von 24 Stunden mit einem maßgeschneiderten technischen Vorschlag und Preisangaben.
E-Mail: daria@endlesswiresaw.com | Tel: +86 130 2773 8908