SGRT20 4-Axis for 3D Semiconductor Profile Cutting
The SGRT20 is a high-precision 4-axis diamond wire cutting machine built for the most complex 3D cutting tasks in semiconductor and advanced ceramic manufacturing. It enhances the SGR20 platform by adding a tilting rotary axis, enabling compound-angle and multi-surface cutting in full 3D space. This makes it ideal for producing complex structures with precision surfaces, tight tolerances, and minimal material loss.
CARACTÉRISTIQUES PRINCIPALES
4-Axis Motion: X, Y, rotary, and tilting axes for true 3D profile cutting
Tilting Rotary Table: Enables compound-angle cuts and advanced geometry shaping
±0.01 mm Positioning Accuracy: High precision for demanding applications
Full CNC Programmability: Supports custom profiles from CAD or G-code
Suitable for Ultra-Hard Materials: Cuts sapphire, SiC, PZT, alumina, and more
User-Friendly PLC Interface: Intuitive control and multi-step automation
Conception modulaire: Custom jigs and workpiece holders available upon request
| Paramètre | Valeur |
|---|---|
| Dimensions de la table de travail | 200 × 200 mm |
| Course de la table de travail (Y/Z) | 200 × 200 mm |
| Épaisseur de coupe max. | 200 mm |
| Taille max. du produit | 200 × 200 × 200 mm |
| Capacité de charge | 300 kg |
| Précision du positionnement | ±0,01 mm |
| État de surface | ≤ Ra 60 |
| Diamètre du fil | 0,3 – 0,65 mm |
| Système d'entraînement | Servo + Stepper |
| Méthode de tension | Tension par servomoteur |
| Type d'axe rotatif | Rotatif programmable |
| Angle d'inclinaison | 0 – 25° |
| Système de contrôle | API |
| Protection contre les fils cassés | Oui |
| Vitesse maximale du fil | 4500 tr/min |
| Source de courant | Monophasé 220V / 50Hz ±10% |
| Puissance installée | 1,5 kW |
| Machine Dimensions | 1044 × 943 × 1810 mm |
| Poids de la machine | 580 kg |
Dans les industries des semi-conducteurs et des céramiques avancées, plusieurs types d'équipements de coupe offrent une capacité d'angle d'inclinaison. Vous trouverez ci-dessous une comparaison professionnelle de quatre systèmes couramment utilisés :
1. Centres d'usinage CNC 5 axes ou multi-axes
Contrôle des axes X/Y/Z plus A (rotation) et B (inclinaison)
Généralement utilisé pour le fraisage, la gravure et le perçage de métaux durs et de plastiques
Pas idéal pour les matériaux fragiles comme la céramique ou le saphir en raison des vibrations de l'outil
High equipment cost and large footprint
2. Multi-Axis Diamond Wire Cutting Machines (e.g. SGRT20)
Uses endless diamond wire for smooth, vibration-free cutting
Ideal for sapphire, silicon carbide, PZT, alumina, and other brittle materials
Supports programmable tilting from 0–25°, perfect for 3D contouring
High precision, minimal kerf width, and low material loss
3. Tiltable Inner Diameter (ID) Saws
Some ID saws allow minor tilt adjustment for angled cuts
Mainly used for edge chamfering or beveling in wafer processing
Limited by blade diameter and workpiece size
Less flexible for thick or nonstandard shapes
4 Laser Cutting Systems with 3D Tilt Control
Enables bevel cutting or contour shaping of thin substrates or wafers
Limited by optical path geometry and focusing system
Not suitable for thick blocks or hard brittle materials
May cause thermal damage, discoloration, or microcracks
SGRT20 Advantage
Compared to the above technologies, the SGRT20 4-axis tilting diamond wire saw is uniquely positioned for:
Multi-surface shaping of brittle materials
Compound-angle slicing without thermal damage
Coupe non-conductive, hard materials with ultra-low edge chipping
Full 3D control in a compact and cost-effective platform
If your application involves angled cuts on fragile semiconductor materials, the SGRT20 is the optimal solution for both performance and precision.
Prismatic Sapphire Structures
Découpe de prismes et de fenêtres en saphir multi-surfaces pour lasers, optiques et imagerie infrarouge
Blocs en céramique piézoélectrique inclinés
Façonnage de pièces piézoélectriques à angles composés pour capteurs avancés et dispositifs à ultrasons
Bases de connecteurs en alumine
Façonnage de boîtiers en céramique haute densité pour l'encapsulation de dispositifs haute fréquence et de puissance
Substrats SiC personnalisés
Façonnage de précision de substrats en carbure de silicium angulaires pour le montage de modules de puissance
Assemblages en céramique de qualité aérospatiale
Découpe de pièces composites en céramique complexes avec des géométries inclinées et rotatives
NOTICE DE DISPONIBILITÉ DES PRODUITS
Plus de modèles et solutions personnalisées disponibles
Les modèles d'équipements listés sur ce site web représentent une sélection de notre gamme complète de produits. Pour chaque type de machine de découpe à fil diamanté ou d'équipement de découpe de semi-conducteurs, nous proposons tailles plus grandes, configurations personnaliséeset conceptions spécifiques à l'application basées sur les besoins du client.
Si vos exigences en matière de matériaux, de taille ou de processus ne sont pas couvertes par les produits listés, veuillez nous contacter directement. Notre équipe d'ingénieurs vous recommandera ou personnalisera la solution la plus adaptée à votre application.
Quelle est l'épaisseur maximale que la machine peut traiter pour la découpe ?
Quelle est la différence entre cette scie à fil et la scie à ruban ?
La vitesse de coupe serait similaire, mais la qualité de la surface de coupe de la scie à fil est bien meilleure et la perte de kerf est plus faible.