SGRT20 4-Achsen für 3D-Halbleiterprofilschneiden
Die SGRT20 ist eine hochpräzise 4-Achsen-Diamantdrahtsäge, die für die komplexesten 3D-Schneidaufgaben in der Halbleiter- und fortschrittlichen Keramikfertigung entwickelt wurde. Sie erweitert die SGR20-Plattform um eine kippbare Drehachse, die Verbundwinkel- und Mehrflächenbearbeitung im vollen 3D-Raum ermöglicht. Dies macht sie ideal für die Herstellung komplexer Strukturen mit präzisen Oberflächen, engen Toleranzen und minimalem Materialverlust.
KEY FEATURES
4-Achsen-Bewegung: X-, Y-, Dreh- und Kippachsen für echtes 3D-Profilschneiden
Kippbarer Drehtisch: Ermöglicht Verbundwinkelschnitte und fortschrittliche Geometrieformung
±0,01 mm Positioniergenauigkeit: Hohe Präzision für anspruchsvolle Anwendungen
Vollständige CNC-Programmierbarkeit: Unterstützt benutzerdefinierte Profile aus CAD oder G-Code
Geeignet für ultraharte Materialien: Schneidet Saphir, SiC, PZT, Aluminiumoxid und mehr
Benutzerfreundliche SPS-Schnittstelle: Intuitive Steuerung und mehrstufige Automatisierung
Modularer Aufbau: Kundenspezifische Vorrichtungen und Werkstückhalter auf Anfrage erhältlich
| Parameter | Wert |
|---|---|
| Arbeitstischabmessungen | 200 × 200 mm |
| Arbeitstischweg (Y/Z) | 200 × 200 mm |
| Maximale Schnittdicke | 200 mm |
| Maximale Produktgröße | 200 × 200 × 200 mm |
| Tragfähigkeit | 300 kg |
| Positionierungsgenauigkeit | ±0,01 mm |
| Oberflächenrauheit | ≤ Ra 60 |
| Drahtdurchmesser | 0,3 – 0,65 mm |
| Antriebssystem | Servo + Stepper |
| Spannmethode | Servomotor-Spannung |
| Drehachsen-Typ | Programmierbare Drehung |
| Neigungswinkel | 0 – 25° |
| Kontrollsystem | SPS |
| Drahtbruchschutz | Ja |
| Max. Drahtgeschwindigkeit | 4500 U/min |
| Stromversorgung | Einphasig 220V / 50Hz ±10% |
| Installed Power | 1,5 kW |
| Maschinenabmessungen | 1044 × 943 × 1810 mm |
| Maschine Gewicht | 580 kg |
In der Halbleiter- und hochentwickelten Keramikindustrie bieten mehrere Arten von Schneidanlagen Neigungsfähigkeiten. Nachfolgend finden Sie einen professionellen Vergleich von vier gängigen Systemen:
1. 5-Achsen- oder Mehrachsen-CNC-Bearbeitungszentren
Steuerung von X/Y/Z plus A (Rotation) und B (Neigung) Achsen
Typischerweise verwendet für Fräsen, Gravieren und Bohren von harten Metallen und Kunststoffen
Nicht ideal für spröde Materialien wie Keramik oder Saphir aufgrund von Werkzeugvibrationen
Hohe Gerätekosten und großer Platzbedarf
2. Mehrachsige Diamantdrahtsägemaschinen (z. B. SGRT20)
Verwendet Endlos-Diamantdraht für sanfte, vibrationsfreie Schnitte
Ideal für Saphir, Siliziumkarbid, PZT, Aluminiumoxid und andere spröde Materialien
Unterstützt programmierbares Kippen von 0–25°, perfekt für 3D-Konturierung
Hohe Präzision, minimale Schnittfugenbreite und geringer Materialverlust
3. Kippbare Innenloch (ID)-Sägen
Einige ID-Sägen ermöglichen eine geringfügige Neigungsverstellung für schräge Schnitte
Hauptsächlich für Kantenfasen oder Anfasen in der Waferbearbeitung verwendet
Begrenzt durch den Klingendurchmesser und die Werkstückgröße
Weniger flexibel für dicke oder nicht standardmäßige Formen
4 Laserschneidsysteme mit 3D-Neigungssteuerung
Ermöglicht Fasen oder Konturformen von dünnen Substraten oder Wafern
Begrenzt durch die Geometrie des optischen Pfades und das Fokussiersystem
Nicht geeignet für dicke Blöcke oder harte spröde Materialien
Kann thermische Schäden, Verfärbungen oder Mikrorisse verursachen
SGRT20 Vorteil
Im Vergleich zu den oben genannten Technologien ist die SGRT20 4-Achsen-Neige-Diamantdrahtsäge einzigartig positioniert für:
Mehrflächenbearbeitung von spröden Materialien
Verbundwinkel-Schneiden ohne thermische Schäden
Schneiden nichtleitende, harte Materialien mit extrem geringem Kantenabplatzen
Vollständige 3D-Steuerung auf einer kompakten und kostengünstigen Plattform
Wenn Ihre Anwendung winklige Schnitte an empfindlichen Halbleitermaterialien beinhaltet, ist die SGRT20 die optimale Lösung für Leistung und Präzision.
Prismatische Saphirstrukturen
Schneiden von Saphirprismen und -fenstern mit mehreren Oberflächen für Laser, Optik und Infrarotbildgebung
Gekippte PZT-Keramikblöcke
Formgebung von piezoelektrischen Bauteilen mit Verbundwinkeln für fortschrittliche Sensoren und Ultraschallgeräte
Aluminiumoxid-Verbinderbasen
Formgebung von hochdichten Keramikgehäusen für die Verpackung von Hochfrequenz- und Leistungskomponenten
Kundenspezifische SiC-Substrate
Präzisionsformgebung von gewinkelten Siliziumkarbid-Substraten für die Montage von Leistungsmodulen
Keramikbaugruppen in Luft- und Raumfahrtqualität
Schneiden komplexer Keramikverbundteile mit geneigten und rotierenden Geometrien
HINWEIS ZUR PRODUKTVERFÜGBARKEIT
Weitere Modelle und kundenspezifische Lösungen verfügbar
Die auf dieser Website aufgeführten Gerätemodelle stellen nur eine Auswahl unseres gesamten Produktsortiments dar. Für jede Art von Diamantdrahtsägemaschine oder Halbleiderschneidanlage bieten wir größere Größen, kundenspezifische Konfigurationenund anwendungsspezifische Designs basierend auf Kundenbedürfnissen.
Wenn Ihre Material-, Größen- oder Prozessanforderungen nicht von den aufgeführten Produkten abgedeckt werden, kontaktieren Sie uns bitte direkt. Unser Ingenieurteam wird die am besten geeignete Lösung für Ihre Anwendung empfehlen oder anpassen.
Welche maximale Dicke kann die Maschine beim Schneiden verarbeiten?
Was ist der Unterschied zwischen dieser Seilsäge und der BANDSÄGE?
Die Schnittgeschwindigkeit wäre ähnlich, aber die Schnittflächenqualität der Seilsäge ist viel besser und der Schnittfugenverlust ist geringer.