Diamantdraht-Schneidanlagen

Wafer-Schneidemaschinen-Reihe: Mehrdraht und Eindraht Sägen

Wählen Sie eine Wafer-Schneidemaschine basierend auf Ihrem Material, den Werkstückabmessungen und der erforderlichen Schnittdicke. Vergleichen Sie zehn SOM-Mehrdrahtmodelle für die Stapelzerspanung und die SVO-40 für Einzelschnitte und CNC-Profile.

10
SOM-Mehrdrahtmodelle
0.3–35 mm
Aufgeführte Schnittdicke in der gesamten Serie
1000 mm
Längstes Werkstück, SOM4-1000D
400×400×300 mm
Eindraht-Arbeitsbereich, SVO-40
Maschinenfinder

Finden Sie die Wafer-Schneidemaschine für Ihr Teil

Wählen Sie eine Schnittroute und vergleichen Sie dann die Werkstückgröße und die Schnittdicke.

6 ausgewählte Modelle
Labor & PilotSOM200 kleine Multi-Drahtsäge

SOM200

Kompakte Mehrdrahtsäge für Forschungs- und Pilotlinien.

Werkstück200 × 200 × 200 mm
Schnittdicke0,3–12 mm
Dünne ScheibenSOMI-430 invertierte Multi-Drahtsäge-AnordnungsillustrationIllustration

SOMI-430

Umgekehrte Zuführung: Das Werkstück steigt in das Drahtnetz.

Werkstück430 × 160 × 150 mm
Schnittdicke0,3–3 mm
Ultraharte KeramikenSOMIS-400 oszillierende Multi-Drahtsäge-AnordnungsillustrationIllustration

SOMIS-400

Umgekehrte Zuführung mit schwenkendem Schnitt für SiC, Aluminiumoxid und Saphir.

Werkstück400 × 160 × 160 mm
Schnittdicke0,3–15 mm
ProduktionSOM4-1000D Großformat-Doppelarbeitsplatz-Multi-Drahtsäge

SOM4-1000D

Doppelarbeitsplatz für lange Werkstücke.

Werkstück1000 × 200 × 150 mm × 2
Schnittdicke1,5–25 mm
MagneteSOM-220D Magnet-Multi-Drahtsäge-AnordnungsillustrationIllustration

SOM-220D

Doppelarbeitsplatz für gerade Magnetplatten.

Werkstück220 × 220 × 150 mm × 2
Schnittdicke2–8 mm
Einzeldraht SVO-40 Präzisions-Diamantdrahtsäge mit CNC-Bedienfeld

SVO-40

Vertikales Ein-Draht-Säge mit CNC-Profilschneiden.

Arbeitsbereich400 × 400 × 300 mm
Typische AnwendungenBlöcke, Profile
Mehrdrahtspezifikationen vergleichen
CE-zertifiziertGerätezertifizierung
Nach der Installation der MaschineGarantiezeit
12-Stunden-ReaktionAn Anfragen und Serviceanfragen
Kostenloser MusterschnittSenden Sie Ihr Material und die Zielstärke
Prozesskette

Vom Kristallwachstum bis zur Waferfertigstellung

Vergleichen Sie Schneidanlagen neben dem vorgelagerten Kristallwachstum und dem nachgelagerten Schleifen, Läppen und Polieren.

01
KristallwachstumBlock oder Boule
02
Beschneiden & VerputzenVorbereitung des Rohlings
03
Schneiden vonMehrdraht oder Einzeldraht
04
Schleifen & LäppenDicke und Ebenheit
05
PolierenOberflächengüte
FAQ zur Ausrüstungsauswahl

Bevor Sie eine Schneidemaschine auswählen

Sollte ich eine Mehrdraht- oder eine Einzeldrahtsäge wählen?

Wählen Sie eine Mehrdrahtsäge für Chargen paralleler Schnitte. Wählen Sie die SVO-40 für einzelne Schnitte, programmierte Profile oder interne Merkmale innerhalb ihres angegebenen Arbeitsbereichs. Bestätigen Sie das Material, die Abmessungen des Rohlings und die Befestigungsanforderungen für beide Verfahren.

Was benötigen Sie von mir für einen Musterschnitt?

Das Material, die Abmessungen des Werkstücks, die Zielstärke des Schnitts und wie viele Teile Sie pro Durchgang benötigen. Eine Zeichnung hilft, wenn der Schnitt ein Profil ist.

Kann eine Maschine mehrere Materialien abdecken?

Ja, innerhalb ihrer angegebenen Werkstückgröße und Schnittstärkebereich. Die SOM200 ist die übliche Wahl, wenn sich die Materialien häufig ändern. Jede Produktseite listet die Materialien auf, die in den Spezifikationen dieses Modells angegeben sind.

Wafer-Oberflächeninspektion mit einem Kontaktmessfühler
Wafer-Oberflächeninspektion
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