OUR EQUIPMENT PORTFOLIO
Equipment for Every Stage of Wafer Manufacturing
From single crystal growth to mirror-finished wafers, our equipment portfolio covers every stage of semiconductor manufacturing. Below, machines are organized by process stage — each engineered for specific material hardness, workpiece geometry, and throughput requirements.
- Method: Czochralski continu (CCz) / H-MCZ
- Max Capacity: 1000kg (Personnalisable)
- Max Diameter: 300 mm / 12 inch
- Uniformity: < 6.0% Resistivity (RRG)
- Method: Czochralski continu (CCz) / H-MCZ
- Max Capacity: 1000kg (Personnalisable)
- Max Diameter: 300 mm / 12 inch
- Uniformity: < 6.0% Resistivity (RRG)
- Technologie : Continuous CZ (CCz) / H-MCZ
- Max Diameter: 300 mm / 12 inch
- Chamber ID: Φ1400 mm
- Contrôle du diamètre : ±0,05 mm
- 2 stations
- Longueur de la pièce : 10–70 mm
- Largeur de la pièce : 10-90 mm
- 15 pièces/min
- 4 stations
- Longueur de la pièce : 10–70 mm
- Largeur de la pièce : 10-90 mm
- 15 pièces/min
- Diamètre max de la pièce (mm) : Φ480
- Force de traitement max : 9000 N
- Planéité de la plaque : ≤0,02 mm
- Puissance totale : 36 kW
- Diamètre max de la pièce (mm) : Φ390
- Roulement : Roulement croisé P5
- Planéité de la plaque : ≤0,015 mm
- Précision d'épaisseur : ±2 μm (opt.)
- Diamètre max de la pièce (mm) : Φ210
- Porte-pièces : 6 pièces
- Planéité de la plaque : ≤0,015 mm
- Contrôle de la pression : ±10 N
- Longueur max de la pièce (mm) : dia 330*2500
- Coupe haut-bas
- Coupe en pont
- Ensemencement
- Longueur max. de la pièce (mm) : 1000*200*150
- 2 postes de chargement
- Épaisseur de tranchage (mm) : 1,5-25 mm
- Production énorme
- Longueur max. de la pièce (mm) : 750*180*150
- 2 postes de chargement
- Épaisseur de tranchage (mm) : 1,5-20 mm
- Remplacer la scie ID
- Longueur max. de la pièce (mm) : 430*160*150
- Épaisseur de tranchage (mm) : 0,5-3 mm
- Coupe oscillante
- Coupe super dure
- Longueur max de la pièce (mm) : 660*160*150
- Épaisseur de tranchage (mm) : 0,3-3 mm
- Sciage inversé
- Vitesse de déplacement du fil : Max 2200 m/min
- Longueur max de la pièce (mm) : 630*160*150
- 2 postes de travail
- Épaisseur de tranchage (mm) : 1,5-20 mm
- Vitesse de coupe plus rapide
- Longueur maximale de la pièce (mm) : 200
- Largeur maximale de la pièce (mm) : 200
- Hauteur maximale de la pièce (mm) : 200
- Cutting Tool: Endless Wire
- Diamètre maximal de la pièce (mm) : 600
- Hauteur maximale de la pièce (mm) : 500
- Cutting Tool: Endless Wire
- With Rotary Function
- Longueur maximale de la pièce (mm) : 400
- Largeur maximale de la pièce (mm) : 400
- Hauteur maximale de la pièce (mm) : 350
- Cutting Tool: Endless Wire
- Longueur maximale de la pièce (mm) : 200
- Largeur maximale de la pièce (mm) : 200
- Hauteur maximale de la pièce (mm) : 200
- Cutting Tool: Endless Wire
- Longueur maximale de la pièce (mm) : 200
- Largeur maximale de la pièce (mm) : 200
- Hauteur maximale de la pièce (mm) : 200
- Longueur maximale de la pièce (mm) : 200
- Largeur maximale de la pièce (mm) : 200
- Hauteur maximale de la pièce (mm) : 200
- Cutting Tool: Endless Wire
Silicon ingot slicing
Slicing monocrystalline Si ingots into wafers with ultra-low kerf loss. Compatible with 6-inch to 12-inch diameters.
Machine à vérifier
Optique astronomique prédécoupée
Découpe de substrats de verre épais utilisés dans l'optique des télescopes et des observatoires.
Machine à vérifier
Germanium Wafer
Slicing CZ-grown germanium ingots into wafers for SiGe applications, solar cells, and detector substrates.
Machine à vérifier
GaN & GaAs Substrate
Precision cutting of compound semiconductor crystals for RF, power, and optoelectronic device manufacturing.
Machine à vérifier
Quartz Rod Cut
Découpez avec précision des blocs de quartz en barres cylindriques lisses et sans copeaux, idéales pour les guides de lumière, les préformes de fibre optique et les composants de transmission infrarouge.
Machine à vérifier
Sapphire Wafer for LED & MEMS
Slicing C-plane and A-plane sapphire ingots into ultra-thin wafers for LED epitaxy, MEMS, and protective covers.
Machine à vérifier
Piezoelectric Ceramic Slicing
Ultra-thin slicing of PZT, lithium niobate, and quartz crystals for sensors, transducers, and SAW filters.
Machine à vérifier
Ultra-Thin Wafer (≤0.2mm)
Specialized SOM2-600S for ultra-thin wafer production where kerf loss control is critical.
Machine à vérifier
SPECIALTY EQUIPMENT
For Permanent Magnet Manufacturing
Beyond semiconductor wafers, Vimfun manufactures specialized arc-form grinding machines for high-volume permanent magnet (NdFeB) motor magnet production. For our complete permanent magnet processing portfolio, please visit our dedicated site.
- 2 stations
- Longueur de la pièce : 10–70 mm
- Largeur de la pièce : 10-90 mm
- 15 pièces/min
- 4 stations
- Longueur de la pièce : 10–70 mm
- Largeur de la pièce : 10-90 mm
- 15 pièces/min
- Longueur max de la pièce (mm) : 630*160*150
- 2 postes de travail
- Épaisseur de tranchage (mm) : 1,5-20 mm
- Vitesse de coupe plus rapide
- Longueur maximale de la pièce (mm) : 200
- Largeur maximale de la pièce (mm) : 200
- Hauteur maximale de la pièce (mm) : 200
- Cutting Tool: Endless Wire
🔹 Qualité des bords sans copeaux
🔹 Finition de surface ultra lisse
🔹 Perte minimale de la surface de roulement
🔹 Faible contrainte de coupe
🔹 Prise en charge des matériaux minces et durs
🔹 Fonctionnement en salle blanche