Komplette Ausrüstung für die Halbleiterwafer-Herstellung — Kristallzüchtung · Schneiden · Läppen · Polieren

Von der Barrenzüchtung bis zum polierten Wafer — Vimfun liefert die gesamte Ausrüstungskette für die Herstellung von Si-, SiC-, Saphir- und Ge-Halbleitern.
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WAS WIR TUN

Komplette Ausrüstungslösungen für die Halbleiterwafer-Herstellung

Vimfun ist ein chinesischer Hersteller, der sich auf komplette Ausrüstungslösungen für die Halbleiterwafer-Herstellung spezialisiert hat. Unser Portfolio deckt die gesamte Prozesskette ab – von der Kristallzüchtung bis zum polierten Wafer.

Kostenloser Musterschnitt

Wir bieten einen kostenlosen Musterschnitt an, wenn Sie uns ein Werkstück und eine Zeichnung schicken.

Konstruktion der Maschine

Entwurf von Maschinen für Ihre spezifischen Schneidanforderungen

Verbrauchsmaterial

Bieten Sie alle wichtigen Verbrauchsmaterialien für einen reibungslosen Maschinenbetrieb an

UNSER AUSRÜSTUNGS-PORTFOLIO

Ausrüstung für jede Stufe der Wafer-Herstellung

Von der Einkristallzüchtung bis zu spiegelpolierten Wafern deckt unser Ausrüstungsportfolio jede Stufe der Halbleiterfertigung ab. Nachfolgend sind die Maschinen nach Prozessstufen geordnet – jede ist für spezifische Materialhärte, Werkstückgeometrie und Durchsatzanforderungen konzipiert.
BRANCHE, DIE WIR BEDENEN

Vertrauen von Halbleiterherstellern weltweit

Unsere Ausrüstung beliefert Hersteller von Siliziumbarren, SiC- und Saphirsubstraten sowie Keramikverarbeiter in Asien, Europa und Nordamerika. Typische Anwendungen umfassen die Massenproduktion von Wafern für Leistungshalbleiter, LED-Substrate, HF-Bauteile und fortschrittliche Keramikgehäuse – mit extrem geringem Sägespaltverlust, Ebenheit im Submikrometerbereich und stabilem Durchsatz.

Schneiden von Siliziumbarren

Schneiden von monokristallinen Si-Barren in Wafer mit extrem geringem Sägespaltverlust. Kompatibel mit Durchmessern von 6 bis 12 Zoll.
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Astronomische Optik Pre-Cut

Schneiden dicker Glassubstrate, die in der Optik von Teleskopen und Observatorien verwendet werden.
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Germaniumwafer

Schneiden von CZ-gewachsenen Germanium-Ingots in Wafer für SiGe-Anwendungen, Solarzellen und Detektorsubstrate.
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GaN & GaAs Substrat

Präzisionsschneiden von Verbindungshalbleiterkristallen für die Herstellung von HF-, Leistungs- und optoelektronischen Bauelementen.
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Quarzstab-Schliff

Präzises Schneiden von Quarzblöcken in glatte, spanfreie zylindrische Stäbe, die sich ideal für Lichtleiter, faseroptische Vorformen und Komponenten für die Infrarotübertragung eignen.
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Saphir-Wafer für LED & MEMS

Schneiden von C-Ebene und A-Ebene Saphir-Ingots in ultradünne Wafer für LED-Epitaxie, MEMS und Schutzabdeckungen.
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Piezoelektrisches Keramikschneiden

Ultradünnes Schneiden von PZT-, Lithiumniobat- und Quarzkristallen für Sensoren, Wandler und SAW-Filter.
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Ultradünner Wafer (≤0,2 mm)

Spezialisierte SOM2-600S für die Produktion von ultradünnen Wafern, bei denen die Kontrolle des Sägeschlitzverlusts entscheidend ist.
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SPEZIALAUSRÜSTUNG

Für die Herstellung von Permanentmagneten

Über Halbleiterwafer hinaus fertigt Vimfun spezialisierte Rundschleifmaschinen für die Massenproduktion von Permanentmagneten (NdFeB) für Elektromotoren. Für unser vollständiges Portfolio zur Verarbeitung von Permanentmagneten besuchen Sie bitte unsere spezielle Website.
Innen- und Außenbogen-Schleifmaschine VMG-290

2-Stationen-Schleifmaschine

  • 2 Station
  • Werkstücklänge: 10–70 mm
  • Werkstückbreite: 10–90 mm
  • 15 Stück/min
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VMG4-60 Bogenmagnet-Produktionsmaschine

Schleifmaschine für Magnete

  • 4 Station
  • Werkstücklänge: 10–70 mm
  • Werkstückbreite: 10–90 mm
  • 15 Stück/min
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4-Achsen-Mehrdrahtsäge

Diamant-Drahtsäge

  • Max. Werkstücklänge (mm): 630*160*150
  • 2 Arbeitsstationen
  • Schnittstärke (mm): 1,5-20mm
  • Schnellere Schnittgeschwindigkeit
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industrielle Schneidemaschine

CNC Single Wire Saw

  • Maximale Werkstücklänge (mm): 200
  • Maximale Werkstückbreite (mm): 200
  • Maximale Werkstückhöhe (mm): 200
  • Schneidwerkzeug: Endlosdraht
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ÜBER UNS

Warum unsere Schneidemaschine besser ist

Mit jahrelanger Erfahrung im Schneiden von harten und spröden Materialien liefern wir mehr als nur Maschinen - wir bieten komplette Schneidlösungen. Unsere Anlagen zeichnen sich durch extrem geringe Schnittfugenverluste, programmierbare Bewegungssteuerung, saubere Schnittflächen und flexible Konfigurationsoptionen aus. Mit unserem weltweiten Support und unserem Erfolg in der Praxis helfen wir unseren Kunden, intelligenter, schneller und sauberer zu schneiden.
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                                    🔹 Chip-Free Edge Qualität

                                    🔹 Ultra-glatte Oberfläche

                                    🔹 Minimaler Kerbenverlust

                                    🔹 Geringe Schnittbelastung

                                    🔹 Unterstützt dünne und harte Materialien

                                    🔹 Reinraumtauglicher Betrieb

NACHRICHTEN & EINBLICKE

Vorsprung durch Experten

Informieren Sie sich in ausführlichen Artikeln über die Verarbeitung optischer Materialien, Schneidetechniken und anwendungsspezifische Herausforderungen.
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