НАШ ПОРТФЕЛЬ ОБОРУДОВАНИЯ
Оборудование для каждого этапа производства пластин
От роста монокристаллов до пластин с зеркальной поверхностью, наш портфель оборудования охватывает каждый этап производства полупроводников. Ниже машины сгруппированы по этапам процесса — каждая из них разработана с учетом специфической твердости материала, геометрии заготовки и требований к производительности.
- Метод: Непрерывный Чохральский (CCz) / H-MCZ
- Максимальная емкость: 1000 кг (настраиваемая)
- Максимальный диаметр: 300 мм / 12 дюймов
- Однородность: < 6.0% Удельное сопротивление (RRG)
- Метод: Непрерывный Чохральский (CCz) / H-MCZ
- Максимальная емкость: 1000 кг (настраиваемая)
- Максимальный диаметр: 300 мм / 12 дюймов
- Однородность: < 6.0% Удельное сопротивление (RRG)
- Технология: Непрерывный CZ (CCz) / H-MCZ
- Максимальный диаметр: 300 мм / 12 дюймов
- Идентификатор камеры: Φ1400 мм
- Контроль диаметра: ±0.05 мм
- 2 станции
- Длина заготовки: 10–70 мм
- Ширина заготовки: 10–90 мм
- 15 шт./мин
- 4 станции
- Длина заготовки: 10–70 мм
- Ширина заготовки: 10–90 мм
- 15 шт./мин
- Макс. диаметр заготовки (мм): Φ480
- Макс. усилие обработки: 9000 Н
- Плоскостность плиты: ≤0,02 мм
- Общая мощность: 36 кВт
- Макс. диаметр заготовки (мм): Φ390
- Подшипник: P5 перекрестный роликовый
- Плоскостность плиты: ≤0,015 мм
- Точность толщины: ±2 мкм (опц.)
- Макс. диаметр заготовки (мм): Φ210
- Держатели: 6 шт.
- Плоскостность плиты: ≤0,015 мм
- Контроль давления: ±10 Н
- Максимальная длина заготовки (мм): диаметр 330*2500
- Верхний рез
- Рез моста
- Посев
- Максимальная длина заготовки (мм): 1000*200*150
- 2 загрузочные станции
- Толщина нарезки (мм): 1,5-25 мм
- Огромная производительность
- Максимальная длина заготовки (мм): 750*180*150
- 2 загрузочные станции
- Толщина нарезки (мм): 1,5-20 мм
- Заменить пилу ID
- Максимальная длина заготовки (мм): 430*160*150
- Толщина резки (мм): 0,5-3 мм
- Маятниковая резка
- Сверхтвердая резка
- Максимальная длина заготовки (мм): 660*160*150
- Толщина резки (мм): 0,3-3 мм
- Обратное пиление
- Скорость перемещения проволоки: Макс. 2200 м/мин
- Максимальная длина заготовки (мм): 630*160*150
- 2 рабочие станции
- Толщина нарезки (мм): 1,5-20 мм
- Более высокая скорость резки
- Максимальная длина заготовки (мм): 200
- Максимальная ширина заготовки (мм): 200
- Максимальная высота заготовки (мм): 200
- Режущий инструмент: Бесконечная проволока
- Максимальный диаметр заготовки (мм): 600
- Максимальная высота заготовки (мм): 500
- Режущий инструмент: Бесконечная проволока
- С функцией вращения
- Максимальная длина заготовки (мм): 400
- Максимальная ширина заготовки (мм): 400
- Максимальная высота заготовки (мм): 350
- Режущий инструмент: Бесконечная проволока
- Максимальная длина заготовки (мм): 200
- Максимальная ширина заготовки (мм): 200
- Максимальная высота заготовки (мм): 200
- Режущий инструмент: Бесконечная проволока
- Максимальная длина заготовки (мм): 200
- Максимальная ширина заготовки (мм): 200
- Максимальная высота заготовки (мм): 200
- Максимальная длина заготовки (мм): 200
- Максимальная ширина заготовки (мм): 200
- Максимальная высота заготовки (мм): 200
- Режущий инструмент: Бесконечная проволока
Резка кремниевых слитков
Резка монокристаллических кремниевых слитков на пластины с минимальными потерями материала. Совместимо с диаметрами от 6 до 12 дюймов.
Проверочная машина
Астрономическая оптика
Резка толстых стеклянных подложек, используемых в оптике телескопов и обсерваторий.
Проверочная машина
Германиевая пластина
Резка выращенных методом Чохральского германиевых слитков на пластины для применений SiGe, солнечных элементов и подложек детекторов.
Проверочная машина
Подложка GaN и GaAs
Прецизионная резка монокристаллов полупроводниковых соединений для производства ВЧ, силовых и оптоэлектронных устройств.
Проверочная машина
Огранка кварцевого стержня
Точная нарезка кварцевых блоков на гладкие цилиндрические стержни без сколов, идеально подходящие для световодов, волоконно-оптических преформ и компонентов инфракрасной передачи.
Проверочная машина
Сапфировые пластины для светодиодов и MEMS
Нарезка сапфировых слитков C-плоскости и A-плоскости на ультратонкие пластины для светодиодной эпитаксии, MEMS и защитных покрытий.
Проверочная машина
Резка пьезоэлектрической керамики
Ультратонкая резка кристаллов PZT, ниобата лития и кварца для датчиков, преобразователей и SAW-фильтров.
Проверочная машина
Ультратонкая пластина (≤0,2 мм)
Специализированный SOM2-600S для производства ультратонких пластин, где контроль потерь на резке имеет решающее значение.
Проверочная машина
СПЕЦИАЛЬНОЕ ОБОРУДОВАНИЕ
Для производства постоянных магнитов
Помимо полупроводниковых пластин, Vimfun производит специализированные шлифовальные станки дугообразной формы для высокообъемного производства магнитов для двигателей из постоянных магнитов (NdFeB). Полный ассортимент нашего оборудования для обработки постоянных магнитов вы можете найти на нашем специализированном сайте.
- 2 станции
- Длина заготовки: 10–70 мм
- Ширина заготовки: 10–90 мм
- 15 шт./мин
- 4 станции
- Длина заготовки: 10–70 мм
- Ширина заготовки: 10–90 мм
- 15 шт./мин
- Максимальная длина заготовки (мм): 630*160*150
- 2 рабочие станции
- Толщина нарезки (мм): 1,5-20 мм
- Более высокая скорость резки
- Максимальная длина заготовки (мм): 200
- Максимальная ширина заготовки (мм): 200
- Максимальная высота заготовки (мм): 200
- Режущий инструмент: Бесконечная проволока
🔹 Качество кромок без сколов
🔹 Ультрагладкая поверхность
🔹 Минимальная потеря пропила
🔹 Низкое напряжение при резании
🔹 Поддержка тонких и твердых материалов
🔹 Работа в чистом помещении