SGR20 3축 다이아몬드 와이어 톱
SGR20은 회전축을 포함한 3개의 프로그래밍 가능한 축을 갖춘 정밀 다이아몬드 와이어 절단기이며, 각도 및 다면 작업이 가능합니다. SG20의 견고한 플랫폼을 기반으로 한 이 업그레이드 모델은 절단에 대한 유연성을 향상시킵니다. 복잡한 형상, 프리즘 모양 및 기울어진 표면 반도체 부품 및 고급 세라믹 구조에서 흔히 발견됩니다.
주요 기능
회전축 추가: 각도, 원뿔형 및 다면 절단 가능
3축 CNC 제어: 독립적인 X, Y 및 회전축 프로그래밍
고정밀 절단: ±0.01mm 위치 정확도
복잡한 형상 지원: 비표준 부품 및 경사 표면에 이상적
다양한 재료 호환성: 사파이어, SiC, PZT 및 고급 세라믹에 적합
맞춤형 슬라이싱 두께: 0.1mm 이상에서 작동
사용자 친화적인 PLC 인터페이스: 간단한 제어 및 자동화된 워크플로우
| 아니요. | 이름 | 사양 |
| 1 | 최대 공작물 길이(mm) | 200 |
| 2 | 최대 공작물 폭(mm) | 200 |
| 3 | 최대 공작물 높이(mm) | 220 |
| 4 | 작업대 Y축 이동(mm) | 200 |
| 5 | 작업대 Z축 이동(mm) | 220 |
| 6 | 최대 다이아몬드 와이어 속도(m/s) | 59 |
| 7 | 최소 이송 증가량 Y축(mm) | 0.01 |
| 8 | 최소 이송 증가량 Z축(mm) | 0.01 |
| 9 | 반복 위치 정확도 Y축(mm) | 0.01 |
| 10 | 반복 위치 정확도 Z축(mm) | 0.01 |
| 11 | 총 소비전력(kW) | 1.5 |
| 12 | 전원공급장치 | 220V 50Hz |
| 13 | 기계크기(mm) | 1044*943*1810 |
| 14 | 기계중량(kg) | 560 |
반도체 재료의 복잡한 성형의 경우, 다음과 같은 기존 도구는 EDM, ID 톱, 또는 스풀형 다이아몬드 와이어 톱 종종 부족합니다:
EDM은 느리고 전도성 재료로 제한됩니다.
스풀 와이어 톱은 앞뒤 불안정성을 겪습니다.
ID 톱은 블레이드 크기에 의해 제한되며 빈번한 공구 교체가 필요합니다.
그만큼 SGR20 슬라이싱 머신 폐쇄 루프 무한 다이아몬드 와이어를 사용하여 다음을 제공합니다:
부드럽고 끊김 없는 움직임
칩핑이 최소화된 높은 표면 품질
절단 자유 다각도 및 불규칙 프로파일
취성 및 비전도성 재료 모두와 호환
광학 프리즘
레이저 시스템, 렌즈 및 적외선 창에 사용되는 각진 및 다면 사파이어 부품 절단
PZT 다면 센서
의료용 초음파, MEMS 장치 및 액추에이터용 압전 세라믹을 맞춤형 형태로 성형
알루미나 세라믹 하우징
고전압 절연 및 전자 패키징에 사용되는 세라믹 인클로저 및 커넥터 구조 프로파일링
탄화규소 구조 부품
전력 반도체 냉각 베이스 및 항공우주 등급 SiC 모듈용 복잡한 형상 생성
맞춤형 반도체 기판
웨이퍼 캐리어, 칩 패키징 및 고급 마이크로 전자 응용 분야용 비표준 형상 절단
본 웹사이트에 나열된 장비 모델은 전체 제품 범위 중 일부만을 나타냅니다. 각 유형의 다이아몬드 와이어 슬라이싱 머신 또는 반도체 절단 장비에 대해 당사는 다음과 같은 옵션을 제공합니다. 더 큰 사이즈, 맞춤형 구성및 애플리케이션별 디자인 고객 요구 사항에 기반.
나열된 제품으로 귀하의 재료, 크기 또는 공정 요구 사항이 충족되지 않는 경우, 직접 문의해 주십시오. 당사의 엔지니어링 팀이 귀하의 애플리케이션에 가장 적합한 솔루션을 추천하거나 맞춤 제작해 드릴 것입니다.
기계가 절단할 수 있는 최대 두께는 얼마입니까?
이 와이어 쏘와 밴드 쏘의 차이점은 무엇인가요?
절단 속도는 비슷하지만 와이어 톱의 절단 표면 품질이 훨씬 더 우수하고 커프 손실이 더 적습니다.