SGR20 3-Achsen-Diamant-Seilsäge
Die SGR20 ist eine Präzisions-Diamantdrahtsäge, die mit drei programmierbaren Achsen ausgestattet ist, darunter eine Drehachse für Winkel- und Mehrflächenbearbeitungen. Aufbauend auf der robusten Plattform der SG20 bietet dieses verbesserte Modell eine erhöhte Flexibilität für das Schneiden komplexer Geometrien, prismatischer Formen und geneigter Oberflächen die üblicherweise in Halbleiterkomponenten und fortschrittlichen Keramikstrukturen vorkommen.
KEY FEATURES
Drehachse hinzugefügt: Ermöglicht Winkel-, Kegel- und Facettenschnitte
3-Achsen-CNC-Steuerung: Unabhängige Programmierung der X-, Y- und Drehachse
Hochpräzisionsschneiden: ±0,01 mm Positioniergenauigkeit
Unterstützt komplexe Formen: Ideal für nicht standardmäßige Teile und geneigte Oberflächen
Vielseitige Materialkompatibilität: Geeignet für Saphir, SiC, PZT und fortschrittliche Keramiken
Anpassbare Schnittdicke: Funktioniert ab 0,1 mm
Benutzerfreundliche SPS-Schnittstelle: Einfache Steuerung und automatisierte Arbeitsabläufe
| Nein. | Name | Spezifikation |
| 1 | Maximale Werkstücklänge (mm) | 200 |
| 2 | Maximale Werkstückbreite (mm) | 200 |
| 3 | Maximale Werkstückhöhe (mm) | 220 |
| 4 | Verfahrweg der Y-Achse des Arbeitstisches (mm) | 200 |
| 5 | Verfahrweg der Z-Achse des Arbeitstisches (mm) | 220 |
| 6 | Maximale Diamantseilgeschwindigkeit (m/s) | 59 |
| 7 | Minimaler Vorschubschritt Y-Achse (mm) | 0.01 |
| 8 | Minimaler Vorschubschritt Z-Achse (mm) | 0.01 |
| 9 | Wiederholpositionierungsgenauigkeit Y-Achse (mm) | 0.01 |
| 10 | Wiederholpositionierungsgenauigkeit Z-Achse (mm) | 0.01 |
| 11 | Gesamtstromverbrauch (kW) | 1.5 |
| 12 | Stromversorgung | 220V 50Hz |
| 13 | Maschinengröße (mm) | 1044*943*1810 |
| 14 | Maschinengewicht (kg) | 560 |
Für die komplexe Formgebung von Halbleitermaterialien sind herkömmliche Werkzeuge wie EDM, ID-Sägen, oder Spulendiamantseilsägen oft unzureichend:
EDM ist langsam und auf leitfähige Materialien beschränkt
Spulendrahtsägen leiden unter Hin- und Her-Instabilität
ID-Sägen sind durch die Klingengröße eingeschränkt und erfordern häufige Werkzeugwechsel
Die SGR20 Trennmaschine verwendet einen endlosen Diamantdraht im geschlossenen Kreislauf, was Folgendes liefert:
Sanfte, ununterbrochene Bewegung
Höhere Oberflächenqualität mit minimalen Absplitterungen
Freiheit zum Schneiden Mehrwinkel- und unregelmäßige Profile
Kompatibilität mit spröden und nichtleitenden Materialien
Optische Prismen
Schneiden von gewinkelten und mehrflächigen Saphirkomponenten für Lasersysteme, Linsen und Infrarotfenster
PZT-Mehrflächensensoren
Formen von piezoelektrischen Keramiken in kundenspezifische Formen für medizinische Ultraschallgeräte, MEMS-Geräte und Aktuatoren
Aluminiumoxid-Keramikgehäuse
Profilieren von Keramikgehäusen und Verbinderstrukturen für Hochspannungsisolierung und Elektronikgehäuse
Siliziumkarbid-Strukturteile
Erstellen komplexer Formen für Kühlbasen von Leistungshalbleitern und SiC-Module in Luft- und Raumfahrtqualität
Kundenspezifische Halbleitersubstrate
Schneiden von nicht standardmäßigen Geometrien für Waferträger, Chip-Verpackungen und fortschrittliche mikroelektronische Anwendungen
Die auf dieser Website aufgeführten Gerätemodelle stellen nur eine Auswahl unseres gesamten Produktsortiments dar. Für jede Art von Diamantdrahtsägemaschine oder Halbleiderschneidanlage bieten wir größere Größen, kundenspezifische Konfigurationenund anwendungsspezifische Designs basierend auf Kundenbedürfnissen.
Wenn Ihre Material-, Größen- oder Prozessanforderungen nicht von den aufgeführten Produkten abgedeckt werden, kontaktieren Sie uns bitte direkt. Unser Ingenieurteam wird die am besten geeignete Lösung für Ihre Anwendung empfehlen oder anpassen.
Welche maximale Dicke kann die Maschine beim Schneiden verarbeiten?
Was ist der Unterschied zwischen dieser Seilsäge und der BANDSÄGE?
Die Schnittgeschwindigkeit wäre ähnlich, aber die Schnittflächenqualität der Seilsäge ist viel besser und der Schnittfugenverlust ist geringer.