Thin Slice Multi Wire Saw SOMS3-430
の SOMS3-430 thin slice multi wire saw is designed for batch production of thin slices from ultra-hard materials. Its three-axis, single-station layout includes a swinging worktable; the swing motion can be stopped as required during cutting.
各切削パス中に、ワイヤーは制御された前後振動パターンで走行します。これにより、ワイヤー全体に研磨摩耗が均一に分散され、熱の蓄積が軽減され、サファイアやSiCなどの超硬材料の表面仕上げが、一方向切削と比較して劇的に向上します。.
機械構造は、切削ゾーンをベースフレームの近くに配置するように最適化されています。これにより、高速振動時の共振と振動が最小限に抑えられ、バッチ内のすべてのスライスでタイトなTTV（総厚み変動）と一貫したRa表面粗さが実現されます。.
3軸クローズドループサーボ制御により、ワイヤー張力、ワイヤー速度、ワークピース送り速度が個別に管理されます。シングルステーションレイアウトにより、ワイヤーの中心間距離を狭めることができ、デュアルステーション構成と比較して最小スライス厚を薄くすることができます。.
At 2200 × 2000 mm floor space, the SOMS3-430 is the most space-efficient model in the SOM series. High machine density is achievable in your facility without sacrificing cutting capacity for ultra-hard material applications.
平均消費電力は15 kW以下に抑えられており、これは大型のSOM4-630Dデュアルステーションモデルと同じエネルギーエンベロープです。振動機構の往復運動により、切削サイクル中のピーク負荷スパイクが低減されます。.
モース硬度5～9.5の材料に対応するように設計されています：サファイア、SiC、GaAs、シリコン、NdFeB磁石、工業用セラミックス、水晶。スライス厚0.5～3 mmは、標準的な直線切断ソーが硬脆基板で苦労する要求の厳しい薄ウェーハ範囲をカバーします。.
| いや。 | パラメータ | 仕様 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 1 | 最大ワークピースサイズ (L×W×H) | 430 × 160 × 150 mm | シングルステーション構成 |
| 2 | スライス厚範囲 | 0.5 – 3 mm | 超薄スライス機能 |
| 3 | グルーブホイール径 | 140 – 160 mm | 交換可能な構成 |
| 4 | 平均消費電力 | ≤ 15 kW | エネルギー効率の良い操作 |
| 5 | 全体寸法（長さ×幅×高さ） | 2200 × 2000 × 2600 mm | コンパクトなシングルステーションフットプリント |
| 6 | ステーション数 | 1 (シングルステーション) | 精密重視の構成 |
| 7 | カッティング・モード | フォワードカット（正切）+ オシレーション、3軸 | オシレーション機構 |
| 8 | 対象材料の硬度 | モース硬度 5～9.5 | 超硬脆性材料 |
| 9 | 対応材料 | サファイア、SiC、Si、GaAs、NdFeB、セラミックス、クリスタル | — |
| 10 | 品質認証 | ISO 9001 · CE | — |
LEDグレードおよび光学グレードのウェーハにサファイアブールをバッチスライス。モース硬度9の材料を、振動カットにより微小亀裂の発生を最小限に抑えて処理します。.
パワー半導体基板にSiCブールをスライス。振動ワイヤは、モース硬度9.5のこの材料の進行性劣化を低減し、ウェーハあたりのワイヤコストを削減します。.
精密薄切りシリコンウェーハ製造（0.5～3 mm）。シングルステーションにより、高収率の薄型ウェーハバッチ向けに、タイトなセンター間ワイヤ間隔を確保します。.
EVモーター、風力タービン、民生用電子機器向けの薄型磁石セグメントにNdFeBブロックを大量スライス。.
構造用、電子用、光学用セラミック部品向けのアルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素薄板製造。.
電子および光学用途向けの天然および合成水晶ウェーハ。低いカーフロスは貴重な原材料を節約します。.
| 特徴 | SOM2-600S | SOMS3-430 ★ | SOM4-630D | SOM4-750D |
|---|---|---|---|---|
| 最大ワークピース | 660 mm | 430 mm | 630 mm ×2 | 750 mm ×2 |
| 最小スライス厚 | 0.3 mm | 0.5 mm | 1.5 mm | 1.5 mm |
| オシレーティングカット | ✗ | ✓ | ✗ | ✗ |
| ステーション数 | シングル | シングル | デュアル | デュアル |
| 低CG設計 | ✗ | ✓ | ✓ | ✓ |
| 平均電力 (kW) | — | ≤ 15 | ≤ 15 | 30以下 |
| 最適 | 高速薄切り | 大量超硬薄切り | デュアルステーションスループット | 大型ワークピース/IDソー代替 |
上海の自社工場で製造。中間マージンなし — 工場価格で、エンジニアリングへの直接アクセスと完全なプロセスカスタマイズサポートを提供します。.
中国全土の主要な半導体、NdFeB、サファイアメーカーに導入済み — 青島高測科技、楽山JYT半導体、宜賓英発科技など。.
オンサイトでのコミッショニング、お客様の特定の材料に合わせた切断パラメータの最適化、オペレータートレーニングは、すべての機械購入に含まれています。.
Vimfun supplies precision diamond wire matched to SOMS3-430 groove wheel specifications — single-source supply ensures optimal wire-to-wheel compatibility and consistent cutting results.
In standard cutting, the wire travels primarily in one direction. In the SOMS3-430's oscillating cut, the wire makes controlled forward-backward swings during each pass. This distributes abrasive wear evenly along the wire length, reduces localized heat buildup, and produces cleaner surface finish with lower subsurface damage — especially critical for hard brittle materials like sapphire and SiC.
はい。SiCはモース硬度が約9〜9.5であり、ワイヤーソーにとって最も困難な材料の1つです。オシレーション機構は、この非常に硬い材料を単一方向に切断する際に発生する進行性のワイヤー劣化を低減するため、特にSiC切断に有効です。SiCブール径と目標ウェーハ厚に合わせたプロセスパラメータの推奨については、お問い合わせください。.
The SOM2-600S (max 2200 m/min wire speed) prioritizes cutting speed for softer materials like silicon, reaching down to 0.3 mm slices. The SOMS3-430 targets surface quality and ultra-hard material capability through oscillation. If your material is harder than Mohs 7 (sapphire, SiC, ceramics) or surface finish quality is critical, the SOMS3-430 is the recommended choice.
標準納期は、注文確認後60〜90日です。オンサイトでの設置、コミッショニング、オペレータートレーニングが含まれます。特急納入オプションについては、お問い合わせください。.
Yes. The SOMS3-430 supports automation-ready integration for loading and unloading systems. Please discuss your specific automation requirements — including production line interfaces and throughput targets — with our engineering team during the enquiry process.
For swing-assisted cutting across a wider 0.3–15 mm slice range, compare the SOMIS-400 オシレーティングマルチワイヤーソー. Review workpiece dimensions and material-specific trial results before selecting the machine.
材料の種類、ワークピースの寸法、目標スライス厚をお知らせください。当社のエンジニアが24時間以内にカスタマイズされた技術提案と価格をご提示します。.
メール: daria@endlesswiresaw.com | 電話: +86 130 2773 8908