OUR EQUIPMENT PORTFOLIO
Equipment for Every Stage of Wafer Manufacturing
From single crystal growth to mirror-finished wafers, our equipment portfolio covers every stage of semiconductor manufacturing. Below, machines are organized by process stage — each engineered for specific material hardness, workpiece geometry, and throughput requirements.
- Methode: Kontinuierliches Czochralski (CCz) / H-MCZ
- Max. Kapazität: 1000kg (Anpassbar)
- Max. Durchmesser: 300 mm / 12 Zoll
- Gleichmäßigkeit: < 6,0% Widerstand (RRG)
- Methode: Kontinuierliches Czochralski (CCz) / H-MCZ
- Max. Kapazität: 1000kg (Anpassbar)
- Max. Durchmesser: 300 mm / 12 Zoll
- Gleichmäßigkeit: < 6,0% Widerstand (RRG)
- Technologie: Kontinuierliches CZ (CCz) / H-MCZ
- Max. Durchmesser: 300 mm / 12 Zoll
- Kammer-ID: Φ1400 mm
- Durchmesserregelung: ±0,05 mm
- 2 Station
- Werkstücklänge: 10–70 mm
- Werkstückbreite: 10–90 mm
- 15 Stück/min
- 4 Station
- Werkstücklänge: 10–70 mm
- Werkstückbreite: 10–90 mm
- 15 Stück/min
- Max. Werkstückdurchmesser (mm): Φ480
- Max. Bearbeitungskraft: 9000 N
- Plattenplanheit: ≤0,02 mm
- Gesamtleistung: 36 kW
- Max. Werkstückdurchmesser (mm): Φ390
- Lager: P5 gekreuztes Rollenlager
- Plattenplanheit: ≤0,015 mm
- Dickenpräzision: ±2 μm (opt.)
- Max. Werkstückdurchmesser (mm): Φ210
- Träger: 6 Stk.
- Plattenplanheit: ≤0,015 mm
- Druckregelung: ±10 N
- Maximale Werkstücklänge (mm): dia 330*2500
- Kopf-Schwanz-Schnitt
- Brückenschnitt
- Aussaat
- Maximale Werkstücklänge (mm): 1000*200*150
- 2 Ladestationen
- Schnittstärke (mm): 1,5-25mm
- Riesige Leistung
- Maximale Werkstücklänge (mm): 750*180*150
- 2 Ladestationen
- Schnittstärke (mm): 1,5-20mm
- ID-Säge ersetzen
- Maximale Werkstücklänge (mm): 430*160*150
- Schnittstärke (mm): 0,5-3 mm
- Schwenkschnitt
- Superharte Schnitte
- Max. Werkstücklänge (mm): 660*160*150
- Schnittstärke (mm): 0,3-3 mm
- Umgekehrtes Sägen
- Drahtlaufgeschwindigkeit: Max. 2200 m/min
- Max. Werkstücklänge (mm): 630*160*150
- 2 Arbeitsstationen
- Schnittstärke (mm): 1,5-20mm
- Schnellere Schnittgeschwindigkeit
- Maximale Werkstücklänge (mm): 200
- Maximale Werkstückbreite (mm): 200
- Maximale Werkstückhöhe (mm): 200
- Cutting Tool: Endless Wire
- Max. Werkstückdurchmesser (mm): 600
- Maximale Werkstückhöhe (mm): 500
- Cutting Tool: Endless Wire
- With Rotary Function
- Maximale Werkstücklänge (mm): 400
- Maximale Werkstückbreite (mm): 400
- Maximale Werkstückhöhe (mm): 350
- Cutting Tool: Endless Wire
- Maximale Werkstücklänge (mm): 200
- Maximale Werkstückbreite (mm): 200
- Maximale Werkstückhöhe (mm): 200
- Cutting Tool: Endless Wire
- Maximale Werkstücklänge (mm): 200
- Maximale Werkstückbreite (mm): 200
- Maximale Werkstückhöhe (mm): 200
- Maximale Werkstücklänge (mm): 200
- Maximale Werkstückbreite (mm): 200
- Maximale Werkstückhöhe (mm): 200
- Cutting Tool: Endless Wire
Silicon ingot slicing
Slicing monocrystalline Si ingots into wafers with ultra-low kerf loss. Compatible with 6-inch to 12-inch diameters.
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Astronomische Optik Pre-Cut
Schneiden dicker Glassubstrate, die in der Optik von Teleskopen und Observatorien verwendet werden.
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Germanium Wafer
Slicing CZ-grown germanium ingots into wafers for SiGe applications, solar cells, and detector substrates.
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GaN & GaAs Substrate
Precision cutting of compound semiconductor crystals for RF, power, and optoelectronic device manufacturing.
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Quarzstab-Schliff
Präzises Schneiden von Quarzblöcken in glatte, spanfreie zylindrische Stäbe, die sich ideal für Lichtleiter, faseroptische Vorformen und Komponenten für die Infrarotübertragung eignen.
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Sapphire Wafer for LED & MEMS
Slicing C-plane and A-plane sapphire ingots into ultra-thin wafers for LED epitaxy, MEMS, and protective covers.
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Piezoelectric Ceramic Slicing
Ultra-thin slicing of PZT, lithium niobate, and quartz crystals for sensors, transducers, and SAW filters.
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Ultra-Thin Wafer (≤0.2mm)
Specialized SOM2-600S for ultra-thin wafer production where kerf loss control is critical.
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SPECIALTY EQUIPMENT
For Permanent Magnet Manufacturing
Beyond semiconductor wafers, Vimfun manufactures specialized arc-form grinding machines for high-volume permanent magnet (NdFeB) motor magnet production. For our complete permanent magnet processing portfolio, please visit our dedicated site.
- 2 Station
- Werkstücklänge: 10–70 mm
- Werkstückbreite: 10–90 mm
- 15 Stück/min
- 4 Station
- Werkstücklänge: 10–70 mm
- Werkstückbreite: 10–90 mm
- 15 Stück/min
- Max. Werkstücklänge (mm): 630*160*150
- 2 Arbeitsstationen
- Schnittstärke (mm): 1,5-20mm
- Schnellere Schnittgeschwindigkeit
- Maximale Werkstücklänge (mm): 200
- Maximale Werkstückbreite (mm): 200
- Maximale Werkstückhöhe (mm): 200
- Cutting Tool: Endless Wire
🔹 Chip-Free Edge Qualität
🔹 Ultra-glatte Oberfläche
🔹 Minimaler Kerbenverlust
🔹 Geringe Schnittbelastung
🔹 Unterstützt dünne und harte Materialien
🔹 Reinraumtauglicher Betrieb