シリコンウェーハのサイズと厚さ：リファレンステーブル

文脈におけるシリコンウェーハの厚さを読む

仕様は、特定の場所での厚さ、評価領域全体の平均または制限を記述する場合があります。また、総厚さ変動を個別に定義する場合もあります。これらの詳細は要件を解釈するために必要です。公称値だけでは曖昧さが残りすぎます。.

の SEMI M1スコープ概要 指定された研磨済み単結晶ウェーハに関するものであり、他のウェーハカテゴリと区別します。これは標準参照であり、特定のカット済みブランクが完全な標準を満たしていることの証拠ではありません。.

ソース参照テーブル

シリコンウェーハのサイズは直径カテゴリを識別しますが、標準のシリコンウェーハの厚さは基板の仕様とプロセス段階によって異なります。テーブルは、普遍的な購入標準ではなく、ソース参照例のセットとして読んでください。カスタム研究用ウェーハまたは後で薄くされた基板は、図面と矛盾することなくこれらの例から逸脱する可能性があります。.

以下は、香港城市大学の教材およびスタンフォード大学のウェーハ仕様シートの例からの寸法範囲を再現したものです。これらはそれらの文書からの参照例であり、今日の普遍的に必要な寸法に関する主張ではありません。顧客の適用可能な仕様と改訂が引き続き管理されます。.

出典: 香港城市大学ウェーハ準備ノート そして スタンフォードウェーハ仕様.

範囲を新しい標準にマージしたり、機械公差をそれらに添付したりしないでください。これらの例は、シリコンウェーハの厚さが定義されたウェーハカテゴリに関連付けられる必要がある理由を示しています。それらは太陽電池ウェーハ、カスタム研究用基板、または後続の薄化操作の制限を確立するものではありません。.

単位と公差は実際に記載されていますか？

ミリメートルとマイクロメートルは同じプロジェクトでよく使用されます。すべての図面とテーブルのヘッダーに単位を記載してください。0.725 mmを725 µmに変換しても、物理的な厚さは変わらず、表記が変わるだけです。単位の省略は、通常のプロセス変動よりもはるかに大きなエラーを引き起こす可能性があります。.

シリコンウェーハの厚さをレビューする際は、小数値と公差を区別してください。0.725 mmのターゲットは、測定されたすべての場所が正確にその厚さであることを意味するものではありません。公差と測定方法は別途記載する必要があります。.

市販のインチ表記も近似的なサイズ名である場合があります。非公式ラベルから新しい受け入れ直径を計算するのではなく、固定具を確認し、装置を受け取る際に指定されたメートル直径を使用してください。.

教材の200 mm範囲、0.715〜0.735 mmは、715〜735 µmに変換されます。その300 mm範囲、0.755〜0.775 mmは、755〜775 µmに変換されます。これらの変換は精度を追加したり、ドキュメントを更新したり、例を新しい注文に拘束力のあるものにしたりするものではありません。.

シリコンウェーハの厚さについては、ソースカテゴリを数値の横に記載してください。スタンフォードの100 mmの例と香港城市大学の教材は異なる目的を果たします。それらを無関係な行から組み立てられた新しい「標準公差」に結合しないでください。.

承認されたターゲットと公差をブランク図面に直接コピーし、フィールドラベルに単位を記載します。落とし穴は、使い慣れたシリコンウェーハの厚さの値をコピーし、オペレーターに仕上げ代を推測させることです。その代は、機械で推測するのではなく、受け入れプロセスによって承認されるべきです。.

参照値は購入仕様ではありません。.

直径は厚さを決定しますか？

より大きなウェーハは異なる取り扱いとプロセス配置が必要になる場合がありますが、直径だけでは厚さの要件を決定できません。研究用ウェーハ、テスト用ウェーハ、カスタム基板、および後で薄くされたウェーハは、一般的に遭遇する受け入れ基板とは異なる場合があります。.

シリコンウェーハの厚さの調達については、ウェーハの種類と要件が適用される操作を特定してください。顧客が異常に薄い基板を使用している場合は、それが薄い状態で到着するか、キャリアに搭載されているか、またはデバイス処理後に薄くされるかを確認してください。それらは異なる製造ルートです。.

完成した基板の参照テーブルからスライス機の能力を推測しないでください。機械の実際のワークピース、ブランクの厚さ、および品質要件は直接評価する必要があります。.

仕上げでどれだけのストックが除去されますか？

ソーは、定義された受け入れプロセス用のブランクを生成します。機械的または化学的仕上げによって除去されるストックは、計画された代に含まれる必要があります。その代は、参照厚さに任意に追加される割合ではなく、承認されたルートから来るべきです。.

用途 シリコンインゴットスライシング アプリケーションコンテキストとして、実際の引き渡し条件を文書化してください。 「標準ウェーハ」のリクエストは、必要なブランクとその意図された次のステップを記述した図面よりも有用性が低いです。.

ソーでのシリコンウェーハの厚さは、最終的な厚さとは別に記録する必要があります。仕上げの試用がルートを確立するために使用される場合、前後の測定値を同じサンプルに接続しておいてください。.

切断幅と材料回収を考慮する

スライス間隔には、保持されるブランク材と有効なカットが含まれます。ブランク厚さが増加すると、使用可能なセクションから得られるスライス数が変化しますが、カットおよびエンドアロワンスも材料を消費します。したがって、厚さの選択は、歩留まりと取り扱いに影響します。.

同じ仕上げ要件の下で受け入れられた回収を比較します。薄いブランクは、十分なストックを提供できない場合や、リリース中に破損した場合は有益ではありません。同様に、厚いブランクは、生存率の明らかな改善を上回る仕上げ作業を追加する可能性があります。.

シリコンウェーハの厚さのトライアルでは、使用可能な入力、スライス数、拒否された材料、および受け入れ操作の結果を記録する必要があります。幾何学的推定値と実証された出力を分離してください。.

必要に応じて複数の点を測定する

単一の中心測定では、ウェーハ全体の厚さの均一性を確立することはできません。受け入れ要件に従って、測定パターンとエッジ除外を選択します。サポート条件、測定方法、および表面状態が測定に適しているかどうかを記録します。.

総厚さ変動は、定義された領域全体の範囲を記述します。反りや歪みは、定義された規則の下での形状を記述します。シリコンウェーハの厚さ目標は、それらが次の工程で重要になる場合、これらの基準に代わるものではありません。.

薄いブランクの場合、トライアル前に取り扱いと測定について合意してください。利用可能な機器でサンプルを確実に評価できない場合は、能力の証拠として不確かな読み取り値を提示するのではなく、制限を記述してください。.

装置と実際の組み立てを照合する

機械評価には、取り付けられた材料、治具、希望するスライス間隔、および解放配置を含める必要があります。単なるインゴットの直径は、入力の1つにすぎません。また、生産目標が個々のサンプル、パイロットバッチ、または繰り返しのマルチライン出力であるかどうかも確認してください。.

レビュー ウェーハ切断機 その実際の要件に対して。上記の参照テーブルは、1つの構成がリストされているすべてのシリコンウェーハの厚さまたは直径をカバーすることを保証するものではありません。.

問い合わせ時に、受け入れプロセスと検査基準を提供してください。これにより、サプライヤーは、名目上の機械エンベロープに対する一般的な次元の質問に答えるのではなく、代表的なテストを提案できます。.

各状態に対して個別の厚さ要件を記述する

最終要件と中間要件に異なる名前を付けます。すべてのプロセスで1つの厚さ値を繰り返す注文書は、オペレーターがそれがカット直後のブランクを指すのか、完成した基板を指すのか不確かなままにする可能性があります。状態を番号の横に表示してください。.

シリコンウェーハの厚さは、名目値だけでなく、受け入れウィンドウに関連付ける必要があります。どの領域が評価されるか、どの程度の局所的なずれが重要か、いつ測定が行われるかを尋ねてください。受け入れチームは、独自の処理のために材料を保持する必要がある場合があるため、中央の読み取り値だけではその質問に答えることができない場合があります。.

厚さ図面のショートカットとして直径を使用しないでください。標準が要件の一部である場合は、適用可能な仕様と合意されたバージョンを特定してください。部品がカスタムの場合は、カスタムとして識別し、独自の受け入れ条件を提供してください。一般的なウェーハサイズであっても、すべての明示されていない要件が標準になるわけではありません。.

アロワンスをカットロスから分離してください。後で除去するために確保された材料はブランク内に残ります。のこぎりで除去された材料は残りません。これらを1つのアロワンスに組み合わせると、レイアウトが不明瞭になり、不正確なスライス数推定値が生成される可能性があります。材料計画で使用する前に、繰り返しの間隔を描画してください。.

シリコンウェーハの厚さが変更された場合は、ガイドレイアウトを調整するだけでなく、取り扱いと治具を見直してください。分離中にピースがどのようにサポートされるか、順序がどのように維持されるか、検査配置が要件をまだ表しているかどうかを尋ねてください。これは提案されたタスクのレビューであり、すべての薄いブランクが必然的に失敗するという主張ではありません。.

返却された記録には、カット直後の観察と後続の修正を含める必要があります。サプライヤーが仕上げ後にのみ測定する場合は、それを明確に記載してください。除去された材料と以前の状態も文書化されていない限り、修正された結果は元の切断状態を確立できません。.

トライアルを使用して、実際の図面の質問を解決してください。ブランクウィンドウ、仕上げリザーブ、または測定の不一致に関するものである可能性があります。実行前にその質問に名前を付けてください。分離可能な最も薄いピースのデモンストレーションは興味深いかもしれませんが、生産受け入れ者が受け入れられる厚さを確立するものではありません。.

質問に答えるページを選択してください

この記事は次の質問に答えます：のこぎり注文書にどの厚さの値を含めるべきか？これは、次の装置またはアプリケーションの範囲を置き換えるものではありません。.

よくあるご質問

最終シリコンウェーハの厚さはのこぎりの目標ですか？

後続の工程で材料が除去される場合はそうではありません。最終受け入れ時のシリコンウェーハの厚さとカット直後の目標は、個別に指定する必要があります。仕上げチームは、のこぎりオペレーターが推測するのではなく、確保された材料を承認する必要があります。.

直径はシリコンウェーハの厚さ要件を完成させますか？

単一の直径ラベルが要件を完成させることはありません。適用可能な標準またはカスタム図面と受け入れ条件を記載してください。名目上のサイズ情報は有用ですが、厚さウィンドウと検査方法に代わるものではありません。.

シリコンウェーハの厚さ目標が減少すると何が変わりますか？

目標厚さと並行して、仕上げ材料、サポート、リリース、および測定を見直してください。トライアルが実際に確立したことを記録してください。薄くて無傷のサンプルだけでは、完全なルートに対する許容可能なルーチン出力を示すものではありません。.

明確な要件を記述する

実用的な仕様は、材料、ウェーハカテゴリ、直径、必要な平面、カット直後の厚さ目標、許容誤差、評価エリア、および仕上げアロワンスを特定します。受け入れられたエッジと表面の状態を追加し、測定方法を特定してください。.

シリコンウェーハの厚さは、その完全な要件の一部として最も役立ちます。参照範囲は、チームがより良い質問をするのに役立ちますが、承認された図面が実際の作業を決定します。プロセス段階と測定定義を可視化しておくことで、通常の参照値が裏付けのない生産約束になるのを防ぎます。.

参照テーブルを使用して質問を特定し、実際のブランク図面を発行してください。必要なプロセス段階でのシリコンウェーハの厚さ、その許容誤差、検査エリア、および仕上げアロワンスを記載してください。取り付けられたエンベロープを個別に確認してください。サプライヤーの提案を比較する際は、参照ドキュメントと現在の注文仕様を区別してください。.