Double Sided Lapping Machine Series
3 Models for Sapphire, SiC & Advanced Materials
Vimfun's double sided lapping machine series delivers precision flatness ≤0.015 mm and sub-nanometer surface roughness for sapphire wafers, silicon carbide (SiC), optical filters, glass, and advanced ceramics. Three models — 13B, 16Bund 22BF — cover workpiece diameters from Φ210 mm up to Φ480 mm. Formerly a qualified supplier for Biel Crystal, Foxconn, Lens Technology, and BYD.
Jede double sided lapping machine in der Vimfun-Serie verwendet ein Planetengetriebe mit gegenläufig rotierenden oberen und unteren Platten, um eine gleichzeitige und gleichmäßige Materialabtragung auf beiden Werkstückoberflächen zu gewährleisten. Die Serie umfasst kompakte 6-Träger-Systeme für Wafer-F&E-Labore, mittelgroße Produktionssysteme für 8-Zoll-Halbleiterwafer und Hochleistungsmodelle für große Keramiken und dicke Industriekomponenten mit einer Bearbeitungskraft von bis zu 9000 N. Alle Modelle unterstützen sowohl Läppen (geschlitzte Platten aus duktilem Gusseisen) als auch Polieren (Platten aus SUS 410 Edelstahl) und verfügen über eine optionale In-Prozess-Dickenmessung für eine präzise Regelung im geschlossenen Regelkreis.
Wählen Sie Ihre doppelseitige Läppmaschine — 3 Modelle
6-Träger-Planetengetriebesystem für Saphirwafer, optische Filter, SiC-Substrate und Glas bis zu Φ210 mm. Kompakte Stellfläche, ≤0,015 mm Ebenheit, ±10 N Druckregelung.
- Max. Werkstückdurchmesser: Φ210 mm
- Träger: 6 Stk.
- Plattenplanheit: ≤0,015 mm
- Druckregelung: ±10 N
5-Träger-System mit P5-Kreuzrollenlager für größere Wafer und Filter bis zu Φ390 mm. Beliebtestes Modell für 8-Zoll-SiC- und Saphir-Produktionslinien.
- Max. Werkstückdurchmesser: Φ390 mm
- Lager: P5 gekreuztes Rollenlager
- Plattenplanheit: ≤0,015 mm
- Dickenpräzision: ±2 μm (opt.)
Größtes Vimfun-Läppsystem. 5 Träger, 9000 N Kraft (erweiterbar auf 12000 N), 36 kW Gesamtleistung. Für große Keramiken, dicke Komponenten und die Produktion von 12-Zoll-Wafern.
- Max. Werkstückdurchmesser: Φ480 mm
- Max. Bearbeitungskraft: 9000 N
- Plattenplanheit: ≤0,02 mm
- Gesamtleistung: 36 kW
Präzisions-Läppmaschinen-Spezifikationen — Vollständiger Vergleich
Vergleichen Sie alle 3 doppelseitigen Läppmaschinenmodelle nebeneinander, um das richtige Modell für Ihre Werkstückgröße, Präzision und Produktionsanforderungen auszuwählen.
| Parameter | 13B-6LY/P Kompakt |
16B-5LY/P Am beliebtesten ★ |
22BF-5LY/P Hochleistungs |
|---|---|---|---|
| Max. Werkstückdurchmesser | Φ210 mm | Φ390 mm | Φ480 mm |
| Max. Werkstückdicke | — | — | 45 mm |
| Plattengröße (OD) | Φ933 mm | Φ1154 mm | Φ1492 mm |
| Anzahl der Träger | 6 Stück | 5 Stück | 5 Stück |
| Plattenebene | ≤0.015 mm | ≤0.015 mm | ≤0,02 mm |
| Rundlauf der unteren Platte | ≤0,04 mm | ≤0,04 mm | ≤0,03 mm |
| Bearbeitungskraftbereich | 120 ~ 3500 N | — | 150 ~ 9000 N (erwartet 12000 N) |
| Druckregelgenauigkeit | ±10 N | ±10 N | ±20 N |
| Hauptlagerart | Hochpräzisions-CRB | P5-Klasse CRB | Hochpräzisions-CRB |
| Dickenmessung (opt.) | ±2 μm | ±2 μm | ±0,01 mm |
| Gesamtleistung | 18 kW | 20 kW | 36 kW |
| Maschine Gewicht | ~4300 kg | ~4800 kg | ~9000 kg |
| Detailseite | Ansicht 13B → | Ansicht 16B → | Ansicht 22BF → |
CRB = Kreuzrollenlager · opt. = optionales Zubehör · ★ Beliebtestes Modell für Halbleiter- und Optikanwendungen
Welche Materialien können unsere doppelseitigen Läppmaschinen bearbeiten?
Alle 3 Modelle unterstützen das präzise doppelseitige Läppen und Polieren der folgenden harten und spröden Materialien. Klicken Sie auf jedes Material, um die vollständige Lösung einschließlich des empfohlenen Maschinenmodells und der Prozessparameter anzuzeigen.
LED-Substrate, Wafer in optischer Qualität und Laser-Saphir. Härtegrad 9 nach Mohs. Sub-nm Ra erreichbar. TTV <1 μm.
Saphir-Läpplösung →SiC-Leistungshalbleiter-Substrate für EV und erneuerbare Energien. 8-Zoll-Fähigkeit auf 16B. TTV-Kontrolle auf <1 μm.
SiC-Schleiflösung →Bandpassfilter, Interferenzfilter und AR-beschichtete Substrate, die eine Ebenheit von ≤0,015 mm und präzise Parallelität erfordern.
Optische Filterlösung →Display-Abdeckglas, Borosilikatglas und Glaswafer für die Halbleiterverpackung. Dünne Werkstücke von 0,1 mm werden unterstützt.
Glaswafer-Lösung →Aluminiumoxid-, Siliziumnitrid-, Zirkonoxid- und AlN-Substrate. 22BF verarbeitet großformatige und dicke Keramikkomponenten bis zu Φ480 mm.
Keramikschleiflösung →Quarzkristalle zur Frequenzkontrolle, Blauglas für optische Komponenten. Optionale ±2 μm Closed-Loop-Dickenregelung.
Kristall-Läpplösung →Warum Vimfun Doppelseitige Läpp- und Polier Maschinen wählen
Vimfun übernimmt das gesamte technische Know-how des ehemaligen Jiangxi AVIC Optics – einschließlich 17 Gebrauchsmuster- und Designpatenten, 14 Software-Urheberrechten und 4 Erfindungspatenten. Die technologische Grundlage unserer doppelseitigen Läppmaschinen wurde über Jahrzehnte der Präzisionsschleif-Forschung und -Entwicklung verfeinert.
Früher ein qualifizierter Lieferant für Biel Crystal, Foxconn, Lens Technology und BYD. Unsere Läpp- und Polier Maschinen wurden in den anspruchsvollsten Hochvolumenproduktionsumgebungen der chinesischen Halbleiter- und 3C-Industrien validiert.
Vimfun fertigt seine eigenen QT500-7 duktile Gusseisen-Läppplatten mittels CNC-Doppelseitenschleifen. Die Platten werden mit einem Rundlauf von ≤0,04 mm und einer Ebenheit von ≤0,015 mm geliefert – geprüft und einsatzbereit, ohne dass ein Einlauf-Abrichtzyklus erforderlich ist.
Über die Maschinen hinaus liefert Vimfun geschlitzte Läppplatten, Diamantschleifscheiben, Innenringräder, Sonnenräder und Polierpads, die exakt auf die Modellspezifikationen abgestimmt sind. Ein Lieferant für Ausrüstung und alle laufenden Verbrauchsmaterialien. Sehen Sie unsere Seite mit Läppzubehör.
Häufig gestellte Fragen — Auswahl der doppelseitigen Läppmaschine
Der primäre Auswahlfaktor ist der Werkstückdurchmesser. Wählen Sie die 13B-6LY/P (max. Φ210 mm) für kompakte Produktionslinien, F&E-Labore oder kleinere Waferformate. Wählen Sie die 16B-5LY/P (max. Φ390 mm) für 6-Zoll- oder 8-Zoll-Halbleiterwafer und größere optische Filter — sie ist das vielseitigste und am weitesten verbreitete Modell. Wählen Sie die 22BF-5LY/P (max. Φ480 mm), wenn die Werkstückgröße Φ390 mm überschreitet, die Dicke 25 mm überschreitet oder die Prozesskraftanforderungen 3500 N für große Keramiken und dicke Bauteile überschreiten.
Bei geeigneter Slurry-Auswahl und Polierpadbedingungen erreichen alle drei Modelle sub-nanometer Ra auf Saphir. Kombiniert mit einer Plattenplanheit von ≤0,015 mm und einer TTV unter 1 μm erfüllt dies die Spezifikationen für Epi-Ready- und optische Wafer. Für unabhängige Forschung zu Saphir-Oberflächenvorbereitungsparametern siehe ScienceDirect: Saphirwafer-Bearbeitung.
Ja. Alle Modelle werden mit zwei austauschbaren Plattensätzen geliefert: einer geschlitzten Platte aus duktilem Gusseisen für Läppvorgänge und einer Platte aus SUS 410 Edelstahl zum Polieren. Der Wechsel zwischen Läpp- und Polierbetrieb dauert mit dem Standardwerkzeug, das mit der Maschine geliefert wird, etwa 2 Stunden.
Das Dickenmesssystem ist ein optionales Zusatzmodul für alle drei Modelle. Die 13B und 16B erreichen eine Genauigkeit von ±2 μm über einen Bereich von 0–25 mm. Die 22BF bietet eine präzisere Option mit einer Genauigkeit von ±0,01 mm. Diese Systeme ermöglichen eine Echtzeit-Regelung der Dicke im geschlossenen Regelkreis und stoppen die Maschine bei der Zielabmessung ohne manuelle Messunterbrechungen.
Die Maschinen von Vimfun liefern vergleichbare Präzisionsspezifikationen — Planheit ≤0,015 mm, sub-nanometer Ra — zu deutlich geringeren Kosten als vergleichbare Importe aus Japan oder Deutschland. Gestützt auf das technologische Erbe von AVIC Optics und validiert bei Biel Crystal und Foxconn, bieten sie heimische chinesische Preise mit vollständigem lokalem Service, Ersatzteilunterstützung und technischer Inbetriebnahme. Für einen unabhängigen technischen Überblick über die doppelseitige Läpptechnologie siehe MDPI: Forschung zur doppelseitigen Läpptechnik.
Die Standardlieferzeit beträgt 60–90 Tage ab Auftragsbestätigung für alle drei Modelle. Vor-Ort-Installation, Maschineninbetriebnahme und Bedienerschulung sind im Lieferumfang jedes Kaufs enthalten. Die 22BF-5LY/P erfordert ein verstärktes Betonfundament — Vimfun liefert vollständige Fundamentzeichnungen und Installationsspezifikationen als Teil des technischen Vorab-Pakets.
Finden Sie Ihre doppelseitige Läppmaschine
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E-Mail: daria@endlesswiresaw.com | Tel: +86 130 2773 8908