In der Halbleiterwafer-Fertigungsindustrie wird der langfristige Anlagenwert durch Geräteflexibilität und Prozesspräzision definiert. Der Halbleiter-Kristallzüchtungsofen der Serie KX240MCZR ist darauf ausgelegt, sich an sich schnell ändernde Marktanforderungen anzupassenKX240MCZR. Durch die einfache Anpassung an verschiedene Hot-Zone-Größen stellt dieses System sicher, dass Ihre Investition während ihres gesamten Lebenszyklus an der Spitze der Technologie bleibt.
1. Außergewöhnliche Kompatibilität mit mehreren Spezifikationen
Der KX240MCZR wurde entwickelt, um hochwertige Einkristall-Siliziumbarren mit einer Reihe von branchenüblichen Durchmessern herzustellen und unterstützt Anwendungen von Leistungshalbleitern bis hin zur fortschrittlichen IC-Fertigung:
- KristalldurchmesserKristalldurchmesser: Kann Barren mit Durchmessern von 8″ (200 mm), 10″ (250 mm) und 12″ (300 mm) züchten8″ (200 mm)10″ (250 mm)12″ (300 mm).
- Präzisions-HebesystemePräzisions-Hebesysteme: Verfügt über eine Keimhebungsrate von 0-508 mm/h und eine Tiegelhebungsrate von 0-127 mm/h für eine sorgfältige Prozesskontrolle0-508 mm/h0-127 mm/h.
- Kammer-SpezifikationenKammer-Spezifikationen: Standard-Ofenkammertürdurchmesser von 1100 mm (43,3 Zoll) mit einer optionalen 1200-mm-Konfiguration (47,2 Zoll) für die Produktion im größeren Maßstab1100 mm (43,3 Zoll)1200 mm (47,2 Zoll).
2. Magnet-fähiges und energieeffizientes Design
Um den extrem niedrigen Sauerstoffgehalt und die überlegene Gleichmäßigkeit des spezifischen Widerstands zu erreichen, die für Wafer in Halbleiterqualität erforderlich sind, integriert der KX240MCZR fortschrittliche Steuerungstechnologien:
- Cusp-Magnet-TechnologieCusp-Magnet-Technologie: Das System ist magnet-fähig, mit Optionen, einschließlich eines 1.000-Gauss-Cusp-Magneten zur effektiven Unterdrückung der Schmelzkonvektion1.000-Gauss-Cusp-Magnet.
- Geringer StromverbrauchGeringer Stromverbrauch: Ein optimiertes Steuerungssystem verbessert nicht nur die Kristallqualität, sondern reduziert auch den betrieblichen Stromverbrauch erheblich und optimiert so die gesamten Produktionskosten.
3. Erhöhter Durchsatz mit Xtramelt™-Technologie
In Verbindung mit dem Xtramelt™-Feeder erhöht der KX240MCZR die Kapazität der Einzelschmelze erheblich und unterstützt verschiedene Tiegelkonfigurationen zur Maximierung des ErtragsXtramelt™-Feeder:
| Tiegeldurchmesser | Tiegelhöhe | Nennlastgröße |
|---|---|---|
| 24,0 Zoll | 343 mm (13,5 Zoll) | 220 kg |
| 26,0 Zoll | 483 mm (19,0 Zoll) | 300 kg |
| 28,0 Zoll | 496 mm (19,5 Zoll) | 350 kg |
4. Modulare Anpassung und intelligente Integration
Die Ausrüstung bietet branchenführende modulare Optionen, um spezifische Anlagenanforderungen und Industrie 4.0-Standards zu erfüllen. Die Ausrüstung bietet branchenführende modulare Optionen, um spezifische Anlagenanforderungen und Industrie 4.0-Standards zu erfüllen:
- Räumliche AnpassungRäumliche Anpassung: Die Standardhöhe der Aufnahmeeinheit beträgt 4000 mm, mit optionalen Feld-Upgrades für Höhen von 3500 mm und 3000 mm. Räumliche Anpassung: Die Standardhöhe der Aufnahmeeinheit beträgt 4000 mm, mit optionalen Feld-Upgrades für Höhen von 3500 mm und 3000 mm. Räumliche Anpassung: Die Standardhöhe der Aufnahmeeinheit beträgt 4000 mm, mit optionalen Feld-Upgrades für Höhen von 3500 mm und 3000 mm.4000 mm3500 mm3000 mm.
- HalsdurchmesserHalsdurchmesser: Standard 350 mm (13,8 Zoll), mit einem optionalen Upgrade auf 400 mm (15,7 Zoll) verfügbarHalsdurchmesser: Standard 350 mm (13,8 Zoll), mit einem optionalen Upgrade auf 400 mm (15,7 Zoll) verfügbar350 mm (13,8 Zoll)400 mm (15,7 Zoll).
- Digitales ManagementDigitales Management: Integrierte Kommunikation ist über das optionale WINGS-System für eine umfassende Produktionsüberwachung verfügbarWINGS-System.
5. Integrierte Lösungen für Halbleiterproduktionslinien
Die Herstellung eines hochwertigen Silizium-Ingots ist nur der erste Schritt. Um diese Ingots in hochpräzise Wafer zu verwandeln, bieten wir eine komplette Palette von nachgeschalteten Verarbeitungsanlagen an:
- Präzisionsschneiden: Nutzen Sie unsere Mehrdraht-SägemaschinenMehrdraht-Sägemaschinen für schnelles, verlustarmes Schneiden von 12-Zoll-Ingots.
- Oberflächenvorbereitung: Stellen Sie sicher, dass jeder Wafer Nanometer-genaue Ebenheit und Oberflächenqualitätsanforderungen mit unseren spezialisierten SchleifmaschinenSchleifmaschinen.
Technische AussageTechnische Aussage: Die obigen Spezifikationen basieren auf den technischen Daten des KX240MCZR vom April 2023. Alle Spezifikationen können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.
