Über SNEC SNEC PV+ES findet seit 2007 jährlich in Shanghai statt. Bis zu seiner 18. Ausgabe im Jahr 2025 war die Messe auf 360.000 m² Ausstellungsfläche angewachsen, mit über 3.000 Ausstellern aus 95 Ländern. Sie ist eine der weltweit größten und einflussreichsten Messen für PV und Energiespeicher – und einmal im Jahr, […]
Halbleitersubstratmaterialien wie Siliziumkarbid (SiC), Saphir und Galliumarsenid sind für fortschrittliche Elektronik, Optoelektronik und Leistungselektronik von grundlegender Bedeutung. Diese Materialien sind hart, spröde und empfindlich gegenüber mechanischer Belastung, was Handhabung, Schneiden und Verarbeitung zu einer erheblichen technischen Herausforderung macht. Ihre physikalischen Eigenschaften – hohe Härte, geringe Bruchzähigkeit und geringe plastische Verformung – bedeuten, dass selbst kleine mechanische
Das Schneiden von Halbleiterwafern ist ein kritischer Prozess in der Halbleiterfertigung, bei dem große Einkristallbarren in dünne Wafer geschnitten werden, die für integrierte Schaltkreise, Sensoren und Leistungselektronik verwendet werden. Die Qualität dieses Schneidprozesses wirkt sich direkt auf die Oberflächenintegrität des Wafers, die Dickengleichmäßigkeit und die gesamte Ausbeute der Fertigung aus. Da Halbleitermaterialien typischerweise hart und spröde sind, ist es schwierig, hohe Präzision zu erreichen
Schneiden von Halbleiterwafern: Präzisionsschneiden in der Halbleiterfertigung Mehr lesen "
Die Halbleiterindustrie ist auf hochspezialisierte Fertigungssysteme angewiesen, um Wafer für integrierte Schaltkreise, Leistungselektronik und optoelektronische Geräte herzustellen. Jede Produktionsstufe erfordert sorgfältig konstruierte Maschinen, die mit extrem engen Toleranzen arbeiten können. Der Begriff Waferfertigungsanlagen bezieht sich auf die Maschinen, die für Kristallwachstum, Waferschnitt, Oberflächenvorbereitung und Inspektion während
Überblick über die moderne Halbleiterwaferfertigung Moderne Elektronik – von Smartphones und Rechenzentren bis hin zu Elektrofahrzeugen – ist auf hochzuverlässige Halbleiterbauelemente angewiesen. Die Grundlage dieser Bauelemente sind Halbleiterwafer, die als Substrat für die Herstellung integrierter Schaltkreise dienen. Die Halbleiterwaferfertigung umfasst eine Reihe von streng kontrollierten industriellen Prozessen, die rohe kristalline Materialien in ultraflache
Überblick über die Halbleiterwaferfertigung und Präzisionswafer-Schneidtechnologien Mehr lesen "
Manche Magnete sind härter als andere – im wahrsten Sinne des Wortes. Im Verteidigungssektor werden hochkoerzitive Magnete wie Dy-verstärkte NdFeB und SmCo häufig für Raketensysteme, Radar und Luft- und Raumfahrt-Aktuatoren verwendet. Aber das Schneiden dieser dichten, spröden Blöcke mit herkömmlichen Methoden führt oft zu Kantenschäden, Rissen oder Materialverschwendung. Dies ist die Geschichte, wie ein Verteidigungszulieferer – nach Jahren
Germaniumwafer sind essentielle Substrate für Infrarotdetektoren, thermografische Sensoren und optische Komponenten. Ge ist jedoch ein spröder Halbleiterkristall, der beim Schneiden anfällig für Kantenabsplitterungen und Oberflächenschäden ist. Herkömmliche klingelbasierte Methoden führen oft zu hohen Materialverlusten und schlechter Kantenqualität. Dieser Artikel erklärt, wie die Diamantdrahtsägetechnologie zum präzisen Schneiden verwendet wird
Die Welt läuft buchstäblich auf Magneten. Von Elektromotoren über Smartphones bis hin zu MRT-Geräten und Satelliten – magnetische Materialien sind das Herzstück der modernen Technologie. Doch trotz ihrer Allgegenwart kämpfen viele Hersteller immer noch damit, sie effizient zu verarbeiten. In diesem Artikel erläutern wir, was magnetische Materialien sind, wo sie eingesetzt werden und warum das richtige Schneiden – insbesondere mit Diamant
Als der Handelskrieg die kritischen Materialien stärker in den Griff bekam, brach ein leiser Sturm über die Industrie herein, die auf Seltenerdmagnete angewiesen ist. Ein Hersteller von Präzisionsbauteilen, der sich lange Zeit auf importierte Fertigmagnete verlassen hatte, fand sich plötzlich ohne Nachschub wieder. Keine Lieferungen. Keine Alternativen. Die Kundenbestellungen stapelten sich und es gab keine Möglichkeit, sie zu erfüllen. Dies ist die
Bei der Herstellung von Infrarotoptiken beginnt alles mit dem Rohling. Bei Materialien wie Germanium, die spröde sind und empfindlich auf Spannungen reagieren, ist die Art und Weise, wie Sie den Rohling schneiden, später von großer Bedeutung. Eine schlechte Oberflächengüte oder innere Spannungen beim ersten Schnitt können zu Rissen, Polierproblemen oder sogar zur Ablehnung bei der Endkontrolle führen. Aus diesem Grund
Spannungsarmes Schneiden von Germanium-Rohlingen für die Herstellung von Infrarot-Optik Mehr lesen "