À propos de SNEC SNEC PV+ES se tient chaque année à Shanghai depuis 2007. À sa 18e édition en 2025, l'exposition avait atteint 360 000 m² de surface d'exposition, avec plus de 3 000 exposants de 95 pays. C'est l'un des plus grands et des plus influents salons PV et de stockage d'énergie au monde — et une fois par an, […]
Le graphite est largement utilisé dans la fabrication de semi-conducteurs, les électrodes EDM, les composants aérospatiaux et les applications industrielles à haute température. Malgré sa popularité, le graphite se comporte très différemment des métaux lorsqu'il est traité avec des technologies d'usinage CNC. Comprendre les limitations de l'usinage du graphite est essentiel pour les ingénieurs qui doivent produire des composants en graphite de haute précision. Bien que l'usinage CNC offre un excellent contrôle sur les trajectoires d'outils et
Les composants en graphite sont largement utilisés dans les équipements de semi-conducteurs, les électrodes EDM, les outils à haute température et les structures aérospatiales. Cependant, le graphite est un matériau fragile avec une structure cristalline en couches, ce qui rend les processus d'usinage conventionnels difficiles à contrôler. Les ingénieurs comparent souvent la coupe et l'usinage du graphite lors de la sélection de la méthode de traitement la plus appropriée. Bien que l'usinage soit traditionnellement considéré comme précis
7 Différences entre la coupe et l'usinage du graphite Lire la suite "
Les matériaux de substrat semi-conducteurs tels que le carbure de silicium (SiC), le saphir et l'arséniure de gallium sont fondamentaux pour l'électronique avancée, l'optoélectronique et les dispositifs de puissance. Ces matériaux sont durs, fragiles et sensibles aux contraintes mécaniques, ce qui fait de leur manipulation, de leur coupe et de leur traitement un défi d'ingénierie important. Leurs propriétés physiques — dureté élevée, faible ténacité à la rupture et faible déformation plastique — signifient que même une petite contrainte mécanique
La coupe de plaquettes semi-conductrices est un processus critique dans la fabrication de semi-conducteurs, où de gros lingots monocristallins sont découpés en fines plaquettes utilisées pour les circuits intégrés, les capteurs et l'électronique de puissance. La qualité de ce processus de coupe affecte directement l'intégrité de la surface de la plaquette, l'uniformité de l'épaisseur et le rendement global de la fabrication. Étant donné que les matériaux semi-conducteurs sont généralement durs et fragiles, obtenir une haute précision
L'industrie des semi-conducteurs s'appuie sur des systèmes de fabrication hautement spécialisés pour produire des plaquettes utilisées dans les circuits intégrés, l'électronique de puissance et les dispositifs optoélectroniques. Chaque étape de production nécessite des machines soigneusement conçues, capables de fonctionner avec des tolérances extrêmement serrées. Le terme équipement de fabrication de plaquettes désigne les machines utilisées pour la croissance des cristaux, la découpe des plaquettes, la préparation de surface et l'inspection pendant
Équipement utilisé dans la fabrication de plaquettes Lire la suite "
Aperçu de la fabrication de plaquettes semi-conductrices L'électronique moderne — des smartphones aux centres de données en passant par les véhicules électriques — dépend de dispositifs semi-conducteurs hautement fiables. À la base de ces dispositifs se trouvent les plaquettes semi-conductrices, qui servent de substrat pour la fabrication de circuits intégrés. La fabrication de plaquettes semi-conductrices implique une série de processus industriels hautement contrôlés qui transforment les matières premières cristallines en matériaux ultra-plats
Certains aimants sont plus résistants que d'autres – littéralement. Dans le secteur de la défense, les aimants à haute coercitivité comme le NdFeB enrichi en Dy et le SmCo sont souvent utilisés pour les systèmes de missiles, les radars et les actionneurs aérospatiaux. Mais la découpe de ces blocs denses et fragiles par des méthodes traditionnelles entraîne souvent des dommages aux bords, des fissures ou du gaspillage de matériau. Voici l'histoire de la façon dont un fournisseur de défense – après des années
Les plaquettes de germanium sont des substrats essentiels pour les détecteurs infrarouges, les capteurs thermographiques et les composants optiques. Cependant, le Ge est un cristal semi-conducteur fragile sujet aux éclats de bord et aux dommages de surface lors de la découpe. Les méthodes traditionnelles basées sur des lames entraînent souvent une perte de matière élevée et une mauvaise qualité des bords. Cet article explique comment utiliser la technologie de scie à fil diamanté pour découper avec précision
Comment découper des plaquettes de germanium sans fissures Lire la suite "
Le monde fonctionne littéralement grâce aux aimants. Des moteurs électriques aux smartphones, des appareils d'IRM aux satellites, les matériaux magnétiques sont au cœur de la technologie moderne. Pourtant, malgré leur omniprésence, de nombreux fabricants ont encore du mal à les traiter efficacement. Dans cet article, nous expliquons ce que sont les matériaux magnétiques, où ils sont utilisés et pourquoi les usiner correctement — en particulier avec du diamant