총 두께 편차(TTV), 와이어 쏘잉 후의 워프 및 보우

결과 비교 전에 총 두께 편차 정의

국소 두께는 측정 방법에 따라 한 위치에서 앞면과 뒷면 사이의 분리입니다. TTV는 선택한 영역에 걸친 범위입니다. 웨이퍼의 평균 두께와 공칭 목표 간의 차이가 아니며 기계적 위치 지정 축의 허용 오차도 아닙니다.

웨이퍼 두께 측정에 대한 NIST 연구 적외선 간섭계를 사용하여 두께 편차를 조사합니다. 측정 맥락은 측정 방법이 중요한 이유를 보여줍니다. 모든 절단 재료 또는 톱에 대한 보편적인 TTV 제한을 할당하지 않습니다.

균일한 웨이퍼가 여전히 너무 얇을 수 있습니까?

국소 두께가 0.98~1.03mm 범위인 가상 빈 공간을 상상해 보세요. 범위는 샘플링된 위치에서 0.05mm입니다. 이 발명된 예는 계산을 설명하며, 사양이나 Vimfun 기계의 성능 결과가 아닙니다.

해당 범위는 공칭 목표가 1.00mm인지 1.10mm인지 알려주지 않습니다. 빈 공간은 균일하게 너무 얇거나, 올바른 평균 두께를 가질 수 있지만 편차가 과도할 수 있습니다. 따라서 목표 두께와 총 두께 편차 모두 나중에 중요할 경우 수락 시트에 포함되어야 합니다.

두께 허용 오차가 평균, 중심점 또는 모든 평가된 위치에 적용되는지 여부를 명시하십시오. 이 구분이 없으면 공급업체와 고객은 동일한 데이터에서 다른 합격/불합격 결론을 보고할 수 있습니다.

휨과 활 모양이 다른 측정인 이유는 무엇입니까?

웨이퍼 휨은 모양을 설명하는 반면, 두께 편차는 앞면과 뒷면 사이의 분리를 설명합니다. 구부러진 웨이퍼는 거의 균일한 두께를 유지할 수 있습니다. 반대로 비교적 평평한 빈 공간은 쐐기 모양일 수 있습니다. TTV 실리콘 웨이퍼 검사에서는 두께 맵을 모양 결과와 분리하십시오. 세 가지 측정 모두를 하나의 평탄도 값으로 취급하는 대신 보고서에 TTV(총 두께 편차)를 기재하십시오.

휨과 활 모양은 웨이퍼의 중앙 표면이 지정된 참조 기하학에서 벗어나는 것을 포함하며, 세부 사항은 측정 규칙에 의해 제어됩니다. 단순히 두께 범위의 다른 이름이 아닙니다. 구부러진 웨이퍼는 비교적 균일한 두께를 가질 수 있는 반면, 쐐기 모양의 빈 공간은 동일한 곡률 없이 두께가 다를 수 있습니다.

총 두께 편차를 휨 또는 활 모양과 비교하려면 검사 시스템에서 사용한 정의를 요청하십시오. 지원 조건과 참조 평면을 식별하십시오. 웨이퍼를 구속하는 고정 장치는 모양 측정에 영향을 줄 수 있으며 보고서에서 생략해서는 안 됩니다.

테이블에 놓인 웨이퍼 사진에서 휨 또는 활 모양 값을 추론하지 마십시오. 사진은 보이는 상태를 문서화할 수 있지만 정량적 주장에 필요한 제어된 참조 및 측정 데이터가 부족합니다.

샘플의 공정 상태 명시

절단된 빈 공간, 연마된 웨이퍼 및 광택 처리된 기판은 다른 검사 상태입니다. 마감은 두께와 모양을 변경할 수 있으므로 결과는 공정 단계 레이블을 유지해야 합니다. 게시된 광택 웨이퍼 사양은 절단된 빈 공간에 자동으로 적용될 수 없습니다.

검토 시 실리콘 잉곳 슬라이싱, 어떤 상태가 수락되는지 명시하십시오. 톱의 목적이 마감용 빈 공간을 공급하는 것이라면, 총 두께 편차는 사용 가능한 마감 여유와 함께 평가되어야 합니다.

표면 처리 이력을 데이터와 함께 유지하십시오. 추가된 필름이나 후속 열처리는 기하학적 측정 해석을 변경할 수 있습니다. 수신 작업은 검사 전에 웨이퍼에 어떤 일이 발생했는지 알아야 합니다.

샘플링 패턴 설계

재판 전에 두께를 평가할 위치를 선택하십시오. 가장자리 제외, 위치 수 및 분포는 쐐기 또는 국소 편차를 감지하는 능력에 영향을 미칩니다. 몇 개의 지점은 제한된 스크리닝 작업에 적합할 수 있지만 전체 표면 맵으로 제시되어서는 안 됩니다.

총 두께 편차 비교에는 두 실행 모두에서 동일한 영역과 샘플링 방법이 필요합니다. 한 실행에서 지점 수를 늘리면 다른 실행의 희소 패턴이 놓치는 극단값을 발견할 수 있습니다. 실제 지점 위치를 기록하거나 사용 가능한 경우 맵을 유지하십시오.

또한 장비 기능 및 보정 상태를 식별하십시오. 수락 창이 측정 불확실성에 가까우면 결과에 추가적인 소수 자릿수가 아닌 합의된 결정 규칙이 필요합니다.

최소 및 최대값뿐만 아니라 각 두께 샘플의 위치를 유지하십시오. 추가 측정 지점에서 얇은 부분을 발견하면 웨이퍼가 변경되지 않았더라도 보고된 범위가 증가합니다. 이것이 희소한 중심 및 가장자리 확인과 전체 맵을 적용 범위를 식별하지 않고 비교해서는 안 되는 이유입니다.

총 두께 편차의 경우, 예시적인 0.98–1.03mm 범위는 해당 샘플링된 위치에서 0.05mm 또는 50µm를 제공합니다. 측정되지 않은 영역에 대해서는 아무것도 말하지 않습니다. 예시는 산술이며 측정된 톱 결과가 아닙니다.

총 두께 편차 수치 옆에는 평가 영역, 지지 조건, 샘플 상태라는 세 가지 필드를 두겠습니다. “고정밀”보다는 “절단된 상태, 정의된 가장자리 제외, 명명된 지지”가 더 유용합니다. 함정은 연마된 웨이퍼 결과를 수정되지 않은 블랭크를 특징으로 하는 것처럼 보고하는 것입니다.

맵이 중요합니다.

지지대가 변경되면 어떻게 됩니까?

접촉식 및 비접촉식 방법은 서로 다른 지지 배열을 포함할 수 있습니다. 고정구는 샘플 두께 및 상태와 호환되어야 합니다. 웨이퍼가 자유로운지, 정의된 위치에 지지되는지, 또는 방법에 따라 척으로 고정되는지 기록하십시오.

지지 정보가 없는 총 두께 편차 데이터는 비교하기 어려울 수 있으며, 특히 얇거나 구부러진 시편의 경우 더욱 그렇습니다. 다른 고정 배열에서 판독값을 반복하면 원래 절단과 관련 없는 이유로 결과가 변경될 수 있습니다.

판독값을 안정화시키기 위해 과도한 취급력을 가하지 마십시오. 기기 및 현장 절차를 따르십시오. 절단된 표면이 선택한 방법에 적합하지 않은 경우, 불확실한 판독값을 허용된 데이터로 조용히 처리하는 대신 다른 방법을 합의하거나 제한 사항을 설명하십시오.

슬라이스 시퀀스 전반의 추세 조사

슬라이스 순서를 유지하고 위치별로 맵 또는 측정을 비교합니다. 배치 전반의 추세는 설정 또는 공정 변경을 나타낼 수 있지만, 패턴만으로는 원인을 식별할 수 없습니다. 마운팅, 가이드 상태, 절단 동작, 릴리스 및 측정 일관성을 조사하십시오.

장비 맥락에서, 멀티 와이어 톱 개요 및 역방향 다중 와이어 톱 구성은 설정의 다른 측면을 설명합니다. 어느 링크도 고객의 재료에 대한 총 두께 편차 결과를 설정하지 않습니다.

중단된 실행 및 작업자 조정을 기록하십시오. 그렇지 않으면 함께 측정된 샘플이 실제로 다른 절단 조건을 나타낼 수 있어 배치 평균이 오해의 소지가 있을 수 있습니다.

결과를 마무리 작업에 연결

수신 작업에는 최종 형상에 도달하기 위해 부족한 부품을 만들지 않고 충분한 재고가 필요합니다. 두께 맵은 블랭크가 관련 영역에 걸쳐 해당 여유를 제공하는지 이해하는 데 도움이 될 수 있습니다. 평균 두께만으로는 국부적으로 얇은 영역을 숨길 수 있습니다.

가장자리 결함, 표면 상태 및 필요한 손상 평가와 함께 총 두께 편차를 평가하십시오. 마무리 재고가 부족한 상태로 TTV를 줄이는 것은 다운스트림 문제를 해결하지 못합니다.

마무리 시험이 수행되는 경우, 전후 측정값을 동일한 샘플에 연결하여 보관하십시오. 이는 마무리 단계가 무엇을 변경했는지 보여주고 보정 후에만 측정된 결과에 대해 톱을 크레딧하는 것을 방지합니다.

측정 맵을 결과와 함께 보관

가장 크고 작은 숫자뿐만 아니라 측정된 위치를 유지하십시오. 맵이 없는 결과는 다른 실행에서 표면의 동일한 부분이 평가되었는지 여부를 보여줄 수 없습니다. 두 번째 엔지니어가 검사 경계를 재현할 수 있도록 포인트 식별자와 제외 사항을 기록하십시오.

총 두께 편차의 경우, 공칭 두께를 별도의 필드에 보관하십시오. 작은 측정 범위가 전체 블랭크가 필요한 두께 창 내에 있음을 증명하지는 않습니다. 수신자는 대상 관계와 편차 정보 모두를 필요로 합니다. 이를 단일 레이블 아래에 결합하면 보고서를 해석하기가 더 어려워집니다.

다른 작업자가 재현할 수 있는 용어로 지지 조건을 설명하십시오. 표면 중 어느 것이 지지대와 접촉하는지, 그리고 절단된 샘플과 완성된 샘플 간에 측정 배열이 다른지 기록하십시오. 조사 중에 지지대가 변경되면 효과가 이해될 때까지 해당 결과를 별도의 비교 그룹에 보관하십시오.

기기 및 방법 문서에서 해상도와 관련 측정 제한 사항을 명시하십시오. 디스플레이에 추가 자릿수가 표시된다고 해서 설정에서 지원하는 것보다 더 많은 신뢰도를 보고하지 마십시오. 유용한 질문은 검사가 수락에 중요한 차이를 구별할 수 있는지 여부입니다.

배치 전체의 총 두께 변화 추세는 슬라이스 순서와 연결되어야 합니다. 명백한 추세가 관찰되면 절단 공정을 변경하기 전에 검사 확인을 반복하십시오. 잘못된 식별자, 변경된 제외 영역 또는 변경된 지지대는 개별 판독값이 신중하게 수행되었더라도 오해의 소지가 있는 비교를 생성할 수 있습니다.

누락된 측정값을 명시적으로 표시하십시오. 측정되지 않은 위치는 보고 방법에서 해당 처리를 명시적으로 정의하지 않는 한 0 또는 보간된 결과가 아닙니다. 수신 팀이 실제 증거를 볼 수 있도록 원시 관찰을 파생된 디스플레이와 분리하십시오.

수락 한계를 설정하기 전에 어떤 측정 상태에 적용되는지 문의하십시오. 절단 시 스크리닝 한계와 완성된 기판 사양은 다른 결정에 사용될 수 있습니다. 보고서는 모든 두께 맵을 최종 웨이퍼 인증서로 취급하는 대신 해당 상태와 승인된 기준을 명시해야 합니다.

질문에 답하는 페이지 선택

이 기사는 다음 질문에 답합니다. 보고된 두 개의 두께 범위가 동일한 측정 정의를 기반으로 합니까? 다음 장비 또는 애플리케이션 범위를 대체하지 않습니다.

자주 묻는 질문

하나의 판독값으로 총 두께 변화를 설정할 수 있습니까?

아니요. 총 두께 변화는 평가된 영역에 대한 범위를 설명합니다. 단일 판독값은 해당 위치의 두께를 나타낼 수 있지만 범위를 설정할 수는 없습니다. 합의된 샘플링 또는 매핑 방법을 사용하고 해당 영역 정의를 보고하십시오.

낮은 총 두께 변화가 블랭크가 충분히 두껍다는 것을 증명합니까?

아니요. 공칭 두께와 로컬 두께 창도 확인하십시오. 균일하게 축소된 블랭크는 여전히 마감에 부적합할 수 있습니다. 변화 결과와 필요한 두께 목표는 별도의 수락 질문에 답합니다.

총 두께 변화 결과에 다른 지지대를 사용할 수 있습니까?

비교가 사용 중인 방법 하에서 유효하다는 것을 확립한 후에만 가능합니다. 변경된 지지대 및 검사 상태를 기록하십시오. 해당 조건이 없는 총 두께 변화 값은 단위가 일치하더라도 동등한 측정을 설명하지 않을 수 있습니다.

실제로 확립된 것을 보고하십시오

유용한 검사 보고서는 재료, 샘플 식별, 공정 조건, 측정 방법, 지지대, 평가 영역 및 샘플링 패턴을 명시합니다. 두께 결과와 적용 가능한 불확실성 또는 결정 규칙을 포함하십시오. 공칭 두께 수락, TTV 수락 및 모양 수락을 분리하십시오.

총 두께 변화는 명확한 요구 사항에 연결된 재현 가능한 측정을 설명할 때 유용합니다. 새로운 공정의 경우 절단 전에 해당 요구 사항에 동의하고 수신 팀의 평가를 위해 대표 블랭크를 반환하십시오. 목표는 하나의 선택된 샘플에 첨부된 품질 형용사가 아니라 사용 가능한 기하학적 구조에 대한 비교 가능한 증거입니다.

절단 전에 두께 목표, 매핑 패턴, 가장자리 제외 및 지지대에 동의하십시오. 범위뿐만 아니라 슬라이스 식별 및 공정 상태와 함께 맵을 반환하십시오. 총 두께 변화가 과도한 경우 톱을 조정하기 전에 주문된 맵과 설정 기록을 비교하십시오. 먼저 변경된 측정 또는 홀딩 조건을 제외하십시오.