실리콘 웨이퍼 크기 및 두께: 참조 표

실리콘 웨이퍼 두께 컨텍스트에서 읽기

사양은 특정 위치의 두께, 평가 영역 전체의 평균 또는 한계를 설명할 수 있습니다. 또한 총 두께 변동을 별도로 정의할 수도 있습니다. 이러한 세부 정보는 요구 사항을 해석하는 데 필요합니다. 명목 값만으로는 너무 많은 모호함이 남습니다.

그만큼 SEMI M1 범위 요약 지정된 연마 단결정 웨이퍼를 다루며 다른 웨이퍼 범주와 구별합니다. 이는 표준 참조이며, 특정 절단된 블랭크가 전체 표준을 충족한다는 증거는 아닙니다.

출처 참조 테이블

실리콘 웨이퍼 크기는 직경 범주를 식별하는 반면, 표준 실리콘 웨이퍼 두께는 기판 사양 및 공정 단계에 따라 달라집니다. 테이블을 보편적인 구매 표준이 아닌 출처 참조 예시 세트로 읽으십시오. 사용자 정의 연구 웨이퍼 또는 나중에 얇게 만든 기판은 도면과 모순 없이 이러한 예시에서 벗어날 수 있습니다.

다음 값은 홍콩 시립대학교 교육 자료의 치수 범위와 스탠포드 웨이퍼 사양 시트의 예시를 재현합니다. 이들은 해당 문서의 참조 예시이며 오늘날 보편적으로 요구되는 치수에 대한 주장이 아닙니다. 고객의 적용 가능한 사양 및 개정판이 계속해서 통제됩니다.

출처: 시립대학교 웨이퍼 준비 노트 그리고 스탠포드 웨이퍼 사양.

범위를 새로운 표준으로 병합하거나 기계 공차를 첨부하지 마십시오. 이러한 예시는 실리콘 웨이퍼 두께가 정의된 웨이퍼 범주와 연관되어야 하는 이유를 보여줍니다. 이들은 태양광 웨이퍼, 사용자 정의 연구 기판 또는 후속 얇게 만들기 작업에 대한 한계를 설정하지 않습니다.

단위와 공차가 실제로 명시되어 있습니까?

밀리미터와 마이크로미터는 종종 동일한 프로젝트에 나타납니다. 모든 도면 및 테이블 헤더에 단위를 명시하십시오. 0.725mm를 725µm로 변환하는 것은 표기법을 변경하는 것이지 물리적 두께를 변경하는 것이 아닙니다. 생략된 단위는 일반적인 공정 변동보다 훨씬 큰 오류를 만들 수 있습니다.

실리콘 웨이퍼 두께를 검토할 때 소수 값과 공차를 구별하십시오. 0.725mm의 대상은 측정된 모든 위치가 정확히 해당 두께여야 함을 의미하지 않습니다. 공차 및 측정 방법은 별도로 작성해야 합니다.

상업용 인치 설명도 대략적인 크기 이름일 수 있습니다. 비공식 레이블에서 새로운 수락 직경을 계산하는 대신 고정 장치를 확인하고 장비를 받을 때 지정된 미터법 직경을 사용하십시오.

교육 테이블의 200mm 범위인 0.715–0.735mm는 715–735µm로 변환됩니다. 300mm 범위인 0.755–0.775mm는 755–775µm로 변환됩니다. 이러한 변환은 정밀도를 추가하거나 문서를 업데이트하거나 예시를 새 주문에 구속력 있게 만들지 않습니다.

실리콘 웨이퍼 두께의 경우 숫자 옆에 출처 범주를 유지하십시오. 스탠포드 100mm 예시와 시립대학교 교육 테이블은 다른 목적을 제공합니다. 관련 없는 행에서 조립된 새로운 “표준 공차”로 결합하지 마십시오.

승인된 대상과 공차를 단위가 필드 레이블에 있는 빈 도면에 직접 복사하겠습니다. 함정은 익숙한 실리콘 웨이퍼 두께 값을 복사한 다음 작업자가 마무리 여유를 추론하도록 허용하는 것입니다. 해당 여유는 기계에서 추측하는 것이 아니라 수신 공정에서 승인되어야 합니다.

참조 값은 구매 사양이 아닙니다.

직경이 두께를 결정합니까?

더 큰 웨이퍼는 다른 취급 및 공정 배열이 필요할 수 있지만 직경만으로는 두께 요구 사항을 결정할 수 없습니다. 연구 웨이퍼, 테스트 웨이퍼, 사용자 정의 기판 및 나중에 얇게 만든 웨이퍼는 일반적으로 접하는 수신 기판과 다를 수 있습니다.

실리콘 웨이퍼 두께 조달의 경우 웨이퍼 유형과 요구 사항이 적용되는 작업을 식별하십시오. 고객이 비정상적으로 얇은 기판을 사용하는 경우, 얇게 도착하는지, 캐리어에 지지되는지 또는 장치 처리 후 얇게 만들어지는지 확인하십시오. 이들은 다른 제조 경로입니다.

완성된 기판의 참조 테이블에서 슬라이싱 기계의 성능을 추론하지 마십시오. 기계의 실제 작업물, 블랭크 두께 및 품질 요구 사항은 직접 평가해야 합니다.

마무리 작업으로 얼마나 많은 재고가 제거됩니까?

톱은 정의된 수신 공정을 위한 블랭크를 생산합니다. 기계적 또는 화학적 마무리에 의해 제거된 모든 재고는 계획된 여유에 포함되어야 합니다. 해당 여유는 참조 두께에 임의의 백분율을 추가하는 것이 아니라 승인된 경로에서 나와야 합니다.

사용 실리콘 잉곳 슬라이싱 애플리케이션 컨텍스트로, 그런 다음 실제 인계 조건을 문서화하십시오. “표준 웨이퍼”에 대한 요청은 필요한 블랭크와 의도된 다음 단계를 설명하는 도면보다 덜 유용합니다.

톱에서의 실리콘 웨이퍼 두께는 최종 두께와 독립적으로 기록해야 합니다. 마무리 시험을 사용하여 경로를 설정하는 경우 전후 측정값을 동일한 샘플에 연결하여 보관하십시오.

절단 폭 및 재료 회수 고려

반복되는 슬라이스 간격에는 유지된 블랭크 재료와 유효 절단이 포함됩니다. 블랭크 두께 증가는 사용 가능한 섹션에서 얻을 수 있는 슬라이스 수를 변경하는 반면, 절단 및 끝 여유분도 재료를 소비합니다. 따라서 두께 선택은 처리량뿐만 아니라 수율에도 영향을 미칩니다.

동일한 마무리 요구 사항 하에서 수락된 회수율을 비교하십시오. 충분한 재고를 제공하지 못하거나 릴리스 중에 파손되면 더 얇은 블랭크는 유익하지 않습니다. 마찬가지로, 더 두꺼운 블랭크는 생존율의 명백한 개선을 능가하는 마무리 작업을 추가할 수 있습니다.

실리콘 웨이퍼 두께 시험은 사용 가능한 입력, 슬라이스 수, 거부된 재료 및 수신 작업의 결과를 기록해야 합니다. 기하학적 추정치를 입증된 출력과 분리하십시오.

필요한 경우 하나 이상의 지점을 측정하십시오

단일 중심 판독값으로는 전체 웨이퍼에 걸친 두께 균일성을 확립할 수 없습니다. 수락 요구 사항에 따라 측정 패턴과 가장자리 제외를 선택하십시오. 지지 조건, 계측 방법 및 표면 조건이 측정에 적합한지 기록하십시오.

총 두께 변이는 정의된 영역에 걸친 범위를 설명하고, 휨 및 뒤틀림은 정의된 규칙에 따라 모양을 설명합니다. 실리콘 웨이퍼 두께 목표는 다음 작업에 중요한 경우 해당 기준을 대체하지 않습니다.

얇은 블랭크의 경우, 시험 전에 취급 및 측정에 대해 합의하십시오. 사용 가능한 기기로 샘플을 안정적으로 평가할 수 없는 경우, 불확실한 판독값을 능력 증거로 제시하는 대신 한계를 설명하십시오.

장비를 실제 어셈블리와 비교하여 확인하십시오

기계 평가는 장착된 재고, 고정구, 원하는 슬라이스 간격 및 릴리스 배열을 포함해야 합니다. 베어 잉곳 직경은 단지 하나의 입력일 뿐입니다. 또한 생산 목표가 개별 샘플, 파일럿 배치 또는 반복적인 다중 라인 출력인지 확인하십시오.

검토하십시오 웨이퍼 슬라이싱 기계 실제 요구 사항과 비교하십시오. 위의 참조 테이블은 하나의 구성이 나열된 모든 실리콘 웨이퍼 두께 또는 직경을 다룬다고 약속하지 않습니다.

문의 시 수령 공정 및 검사 기준을 제공하십시오. 이를 통해 공급업체는 광범위한 치수 질문에 명목 기계 봉투로 응답하는 대신 대표적인 테스트를 제안할 수 있습니다.

각 상태에 대해 별도의 두께 요구 사항을 작성하십시오

최종 요구 사항과 중간 요구 사항에 다른 이름을 지정하십시오. 모든 공정에 걸쳐 하나의 두께 값을 반복하는 구매 주문은 작업자가 절단된 블랭크 또는 완성된 기판을 참조하는지 여부에 대해 불확실하게 만들 수 있습니다. 상태를 숫자 옆에 표시하십시오.

실리콘 웨이퍼 두께는 명목값뿐만 아니라 허용 범위에 연결되어야 합니다. 어떤 영역이 평가되는지, 어떤 국부적 편차가 중요한지, 언제 측정이 발생하는지 문의하십시오. 수령 팀은 자체 처리를 위해 재고를 보존해야 할 수 있으므로 중심 판독값만으로는 질문에 답할 수 없습니다.

직경을 두께 도면의 바로 가기로 사용하지 마십시오. 표준이 요구 사항의 일부인 경우 적용 가능한 사양 및 합의된 버전을 식별하십시오. 부품이 맞춤형인 경우 맞춤형으로 식별하고 자체 수령 조건을 제공하십시오. 익숙한 웨이퍼 크기가 모든 명시되지 않은 요구 사항을 표준으로 만들지는 않습니다.

허용치를 절단 손실과 분리하십시오. 나중에 제거하기 위해 예약된 재료는 블랭크에 남아 있습니다. 톱으로 제거된 재료는 그렇지 않습니다. 두 가지를 하나의 허용치로 결합하면 레이아웃이 모호해지고 잘못된 슬라이스 수 추정치를 생성할 수 있습니다. 재료 계획에 사용하기 전에 반복 간격을 그리십시오.

실리콘 웨이퍼 두께가 변경될 때 가이드 레이아웃만 조정하는 대신 취급 및 고정구를 검토하십시오. 조각이 분리를 통해 어떻게 지지되는지, 순서가 어떻게 유지되는지, 검사 배열이 여전히 요구 사항을 나타내는지 문의하십시오. 이것은 제안된 작업에 대한 검토이며, 더 얇은 블랭크가 반드시 실패한다는 주장이 아닙니다.

반환된 기록에는 절단 시 관찰 내용과 이후의 모든 수정 사항이 포함되어야 합니다. 공급업체가 완료 후만 측정하는 경우 명확하게 명시하십시오. 제거된 재료와 이전 상태도 문서화되지 않는 한 수정된 결과는 원래 절단 조건을 설정할 수 없습니다.

시험을 사용하여 실제 도면 질문을 해결하십시오. 블랭크 창, 마무리 예약 또는 측정 불일치에 관한 것일 수 있습니다. 실행 전에 해당 질문의 이름을 지정하십시오. 가장 얇은 분리 가능한 조각의 시연은 흥미로울 수 있지만, 생산 수령자가 수락할 수 있는 두께를 설정하지는 않습니다.

질문에 답하는 페이지 선택

이 기사는 다음 질문에 답합니다. 톱 주문에 어떤 두께 값이 포함되어야 합니까? 다음 장비 또는 애플리케이션 범위를 대체하지는 않습니다.

자주 묻는 질문

최종 실리콘 웨이퍼 두께가 톱 목표입니까?

나중에 작업에서 재료를 제거하는 경우에는 그렇지 않습니다. 최종 수령 시 실리콘 웨이퍼 두께와 절단 시 목표는 별도로 지정해야 합니다. 마무리 팀은 톱 작업자가 추론하도록 남겨두는 대신 예약된 재료를 승인해야 합니다.

직경이 실리콘 웨이퍼 두께 요구 사항을 완료합니까?

단일 직경 레이블이 요구 사항을 완료하지는 않습니다. 적용 가능한 표준 또는 사용자 정의 도면 및 수령 조건을 명시하십시오. 명목 크기 정보는 유용하지만 두께 창 및 검사 방법을 대체하지는 않습니다.

실리콘 웨이퍼 두께 목표가 감소하면 무엇이 변경됩니까?

목표 두께와 함께 마무리 재고, 지지대, 릴리스 및 측정을 검토하십시오. 시험이 실제로 무엇을 확립하는지 기록하십시오. 얇은 온전한 샘플만으로는 전체 경로에 대한 허용 가능한 일상 출력을 입증하지 못합니다.

명확한 요구 사항 작성

실용적인 사양은 재료, 웨이퍼 범주, 직경, 필요한 평면, 절단 시 두께 목표, 공차, 평가 영역 및 마무리 허용치를 식별합니다. 수락된 가장자리 및 표면 조건을 추가하고 측정 방법을 식별하십시오.

실리콘 웨이퍼 두께는 해당 전체 요구 사항의 일부로 사용하는 것이 가장 유용합니다. 참조 범위는 팀이 더 나은 질문을 하는 데 도움이 될 수 있지만, 승인된 도면이 실제 작업을 결정합니다. 공정 단계와 측정 정의를 계속 표시하면 일반 참조 값이 지원되지 않는 생산 약속이 되는 것을 방지할 수 있습니다.

참조 테이블을 사용하여 질문을 식별한 다음 실제 블랭크 도면을 발행하십시오. 필요한 공정 단계에서의 실리콘 웨이퍼 두께, 공차, 검사 영역 및 마무리 허용치를 명시하십시오. 장착된 봉투를 별도로 확인하십시오. 공급업체 제안을 비교할 때 참조 문서와 현재 구매 사양을 별도로 유지하십시오.